PCB叠层参数讲解（下）

阻焊层：铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um，在用SI9000进行计算时，阻焊层的厚度取0.5OZ即可。导线横截面：由于铜箔腐蚀的关系，导线的横截面不是一个矩形，实际上是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。说明：上表中的W表示设计的理想线宽。通常阻抗计算采用的模型为：上面两个模型为基本的微带线模型和带状线模型。在微带线模型中，还有如下几种：无涂覆层的模型一般不采用。上图右边的模型中的介电常数Er1和Er2根据采用的半固化片的具体型号确定，主要型号已经在上面列出。具体的参数需要向板厂咨询。