2012年我国主要电子信息产品产量及芯片需求
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从电子信息产品的生产规模看，需要大量的IC支撑，在国内不能供应的情况下，需要通过进口来满足对IC的需求。半导体的消费具有全球性，跨国采购，异地组装。如果仅从对半导体的需求量上来看，中国是集成电路消费第一大国。其实，中国的集成电路消费是和电子整机在中国大陆的组装密切关联的，如富士康组装苹果公司的iPhone、iPad，自然需要进口芯片，但这种芯片消费的话语权不在国内。换句话说，中国大陆对集成电路的巨额消费部分是由跨国公司在大陆的整机组装造成的，中国本土整机企业的集成电路消费额并不高，如果大量的整机制造厂从大陆移至它国，中国大陆的集成电路进口自然会降低。
我国手机芯片市场需求
随着移动互联网快速发展，以智能手机为代表的移动智能终端发展迅猛。2012年是全球经济低迷的一年，很多产业都停止增长甚至倒退，但智能手机在2012年出现爆炸式增长。IHS分析预测2012年中国智能手机容量预计可达1.81亿部，到 2015年中国手机市场上智能手机将占据85%以上的市场份额。因此智能手机市场是一个空间巨大、有潜力的市场。
手机市场的另一个消费热点是3G手机，图1是各种制式的中国3G手机芯片市场容量预测。
国内电视(机顶盒)芯片市场需求
我国大陆彩电1.2亿台的年产量，需要从台资和外资芯片公司采购约1.1亿颗电视SOC主芯片，其中台湾的联发科是主要供应商，约占我国大陆电视芯片采购量的90%。我国本土芯片企业华亚微电子目前能提供此类芯片，但还处于小批量试用阶段，尚未实现大规模的产业化应用;海思半导体的数字电视多芯片智能电视方案已经对彩电大厂量产，单芯片SOC主芯片方案仍在研发过程中。目前我国市场上使用的数字电视SOC主芯片大部分从台资企业采购， 为我国本土芯片企业研发‘进口替代’产品提供了市场机会。
在机顶盒芯片方面，根据CSIP对企业调研和业界评估测算，2012年我国机顶盒SOC主芯片需求量约在1.4亿片，其中包括有线机顶盒SOC主芯片约4000万片;地面机顶盒SOC主芯片约2000万片;卫星机顶盒SOC主芯片约6000万片;IP电视机顶盒SOC主芯片约2000万片。从供应层面分析，目前我国中低端机顶盒芯片已基本实现国产化。虽然我国本土芯片企业产品已占据国内市场约60%的份额，但是主要针对中低端机顶盒市场，产品功能比较单一，能实现稳定的规模量产和销售的企业还比较少;在全球机顶盒每年两亿片的市场规模中只占据10%的市场份额，部分领域芯片还是依赖进口。在有线机顶盒和IP机顶盒方面，本土的海思占有较高的市场份额，在卫星机顶盒与地面机顶盒方面，供应商以我国台湾地区和欧美企业为主，如表3至表6。
此外，2012年自主标准AVS/+应用提速形成AVS/+编解码芯片市场需求。2012年3月18日，国家广播电影电视总局与工业和信息化部联合成立了“AVS技术应用联合推进工作组”，共同推进AVS标准在高清电视和3D电视业务中的应用。在此组织之下还设立了由中央电视台、北京大学为组长单位的联合推进工作专家组，一同推进AVS编解码技术在2013年1月1日央视3 D节目正式播放中的商业应用。根据广电总局公布的数据，我国13亿4千万人口中，共有4.3亿家庭，其中有线电视覆盖1.8亿，卫星和地面电视覆盖2.5亿。根据广电总局的规划， AVS/+将首先用在直播卫星市场，而根据工信部《地面电视接收机技术规范》，地面电视市场必须支持AVS。因此，AVS/+目标市场总规模至少2.5亿户。此外，AVS标准已先后被老挝、柬埔寨、古巴、吉尔吉斯坦等国采用，随着国家的崛起和影响力的增强，AVS标准在国外的普及程度也会增大，最终会形成一个数亿人口的海外庞大市场。随着AVS/+在国内外的普及，预计在未来5年市场年增长50%以上，最终将形成年需求约2000万以上的解码芯片市场。
白色家电及小家电市场需求
我国作为白色家电(冰箱、空调、洗衣机)和小家电(电饭煲、微波炉、电磁炉等)全球生产基地，产销量居世界第一。随着白色家电和小家电智能化水平的提升，以及产品结构的不断升级，国内白色家电和小家电产品对主控制芯片的需求将持续增长，而且其增长速度将明显高于全球水平。调查发现，目前白色家电中应用芯片需求量最大的产品是空调，一个具有代表性的市场主流空调产品会用到8颗芯片，其中2颗MCU作为主控芯片;在白色家电和小家电产品中，全部采用MCU作为主控芯片;白色家电和小家电中全部芯片成本占整机成本的比重都在5%以下。2011-2015年中国白色家电及小家电主控芯片市场需求预测如下。
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