SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

SoC微处理器推动便携式医疗设备创新发展

便携式医疗设备正不断改进数以百万计患者的医疗保健条件。诸如血糖监测仪、心率检测仪、可吞咽胃肠 (GI) 道检测仪以及止痛植入物等众多设备都在不断提升慢性或急性疾病患者的生活质量。便携式自动除颤器可以挽救急病

医疗电子
2011-12-20

SoC 微处理器医疗设备便携式医疗
Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计

电子设计自动化
2011-12-19

集成 MICROSEMI LIBERO SoC
新唐科技推出基于ARM的音频系统SOC ISD9160

21ic讯新唐科技推出采用32位ARM® Cortex™-M0 微控制器核心的 ChipCorder® ISD9160 系统单芯片（SOC）。 ISD9160 的设计概念，在于优化广泛运用于要求严苛的工业应用（例如：可携式医疗器材、保全系统

数字电源
2011-12-18

ARM 音频系统新唐 SoC
美高森美发布第十版Libero SoC集成式设计环境

美高森美发布第十版Libero SoC集成式设计环境

嵌入式软件
2011-12-18

集成美高森美 LIBERO SoC
Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境

Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境

嵌入式软件
2011-12-17

集成 MICROSEMI LIBERO SoC
64位架构+大小核：昭示ARM移动互联“野心”

11月29日，ARM在北京举行了2011年度技术研讨会，并与Cadence、Synopsys、恩智浦（NXP）、碳设计系统（CarbonDesignSystem）、Marvell、QNX、ThunderSoft、芯原（VeriSilicon）、亿道电子等数十家合作伙伴进行了技术演

模拟
2011-12-15

英特尔 ARM 移动互联 SoC
英特尔2014年进入14nm工艺，真正实现SoC化

2012年美国CES既将开幕，照惯例英特尔将发布全新产品，并为下一代产品吹风，关于英特尔2014年可能推出的产品开始频频曝光。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟地区总经理PatBliemer在接受北欧硬件网站独家采访

电子设计自动化
2011-12-14

英特尔处理器 BROADWELL SoC
Aptina推出原装1080p片上系统解决方案

21ic讯 Aptina日前宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3.5mm)。新SOC的光

消费电子
2011-12-14

片上系统 OEM APTINA SoC
微捷码让SoC硅片设计一次性完成

当我开始阅读来自微捷码设计自动化有限公司的Silicon One文档之时，很快就被其耳目一新的风格所吸引。在EDA行业，我们看到的大多是自诩“专业”的科技知识的技术文章，而非本行业人员则无法领会这些。微捷

电子设计自动化
2011-12-14

硅片集成 TE SoC
SoC测试的概念及实例详解

本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统，该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成，再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的

电子设计自动化
2011-12-14

DRAM 器件 SRAM SoC
S2C选择FTD Solutions作为东南亚地区经销商

21ic讯 S2C宣布选择FTD Solutions Pte Ltd.作为东南亚地区的经销商。FTD Solutions在新加坡、菲律宾、马来西亚、越南和泰国对S2C产品进行销售并且提供技术支持。S2C的总裁兼首席执行官Toshio Nakama表示，“FTD

厂商动态
2011-12-14

ASIC BSP SOLUTIONS SoC
ARM将在台湾新竹设立全球第十二个，亚洲第二个研发基地

英国ARM宣布，将在台湾新竹市的新竹科技园设立“ARM设计中心”（英文发布资料）。这是该公司在世界上设立的第十二个、在亚洲继上海研发中心之后的第二个研发基地。新竹设计中心将重点从事Cortex处理器内核、Mali图形

半导体
2011-12-10

ARM 处理器内核 GPU SoC
什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？

FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定

电子设计自动化
2011-12-09

DSP FPGA SOPC SoC
Intel推SoC化CPU，2014年进入14nm工艺

2012年美国CES既将开幕，照惯例英特尔将发布全新产品，并为下一代产品吹风，关于英特尔2014年可能推出的产品开始频频曝光。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟地区总经理Pat Bliemer在接受北欧硬件网站独家采

电子设计自动化
2011-12-09

CPU Intel 英特尔 SoC
通过可升级测试平台迎接SoC市场挑战

系统级芯片(SoC) 现在是半导体业界一个很热门的字眼，可以说是工程突破及新型应用的同义词。由于人们对消费产品的要求日益增长，要求产品功能更多、速度更快、体积更小、性能更好，因而这种用途广泛的硅片技术越来越

电子设计自动化
2011-12-09

器件测试平台 IP SoC
双ARM7 SoC参考设计实现多电压AVS

电压调节技术与频率调节技术的结合使用为时钟切换添加了新原则，以确保新时钟频率拥有安全的电压电平。此外，电压调节功能需要在SoC内创建电压域。这将在两个可变电压域之间或可变电压域和静态电压域之间创建电压域接

单片机
2011-12-09

电压 ARM7 SoC
Microsemi推出SmartFusion cSoC与FPGA自有品牌计划

美高森美公司日前为其SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内容包括：自定义标志：器件可打上客户

消费电子
2011-12-09

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
Microsemi推出SmartFusion® cSoC与FPGA自有品牌计划

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前为其SmartFusion®可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划

电子设计自动化
2011-12-08

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
浅析智能传感器SOC的设计原理与方法

1、引言智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、

工业控制
2011-12-08

FPGA 智能传感器 IP核 SoC
详解动力电池组均衡设计原理及意义

引言随着电池作为电源使用而日益受到欢迎，又出现了一种同样强劲的需求，即最大限度地延长电池的使用寿命。电池不平衡 (即组成一个电池组的各节电池的充电状态失配) 在大型锂离子电池组中是个问题，这个问题是由制造

汽车电子
2011-12-08

节电动力电池组 BSP SoC

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SoC

SoC微处理器推动便携式医疗设备创新发展

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英特尔2014年进入14nm工艺，真正实现SoC化

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通过可升级测试平台迎接SoC市场挑战

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