超华科技年高精度电子铜箔工程二期项目投产

超华科技与上海交通大学举行签约仪式，共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。

该中心研究内容包括：高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究，以及先进电子产品可靠性研究等。

超华科技公告显示，超华科技早已具有6μm的高精度铜箔生产能力。目前，超华科技已拥有铜箔产能为1.2万吨，并且在今年高精度电子铜箔工程二期项目投产后，将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能。预计年内，超华科技铜箔产能合计将超2万吨。

此外，超华科技客户群体已经覆盖了大部分国内PCB、CCL上市公司和行业百强企业。

超华科技实控人梁健锋表示，与上海交大共建电子材料联合研究中心，将进一步增强公司在先进电子材料领域的技术水平，为公司继续保持技术领先地位奠定基础，对公司后续发展注入强劲动力。