芯闻号

面向工业类应用高效电源解决方案，MPS推出超薄全集成80V电源模块

上海2026年2月3日 /美通社/ -- 近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。该产品支持80V宽输入和±15V范围输出，具备超快瞬态响应与多种保护功能，并最大限度地减少了外部元器件数量，可广泛应用...

晶泰科技赋能溪砾科技"AI+RNA"罕见病新药再获临床批件，有望"一药多治"撬动千亿级疾病治疗市场

深圳2026年2月3日 /美通社/ -- 近日，晶泰科技（2228.HK）孵化企业 ReviR 溪砾科技（下称 "ReviR"）宣布，其与晶泰科技深度合作的创新药管线 RTX-117 获得国家药品监督管理局（NMP...

挑起大梁的国产芯片：DP转3VGA+音频输出的高清多屏分配器拆解

拆解DP接口转3口VGA接口支持音频输出的分配器，最高支持DP2.0协议（向下兼容），采用集成多模块功能的国产主控芯片，将DP数字信号转为3路模拟VGA信号，还集成立体声音频同步输出

内存短缺冲击消费电子供应链，高通降低业绩展望致股价暴跌8%

芯片巨头高通的股价应声暴跌超 8%。这一跌幅的背后，表面看是公司发布的远低于市场预期的业绩指引，而核心诱因直指席卷行业的内存芯片短缺危机。

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬

Feb. 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC(多层片式陶瓷电容器)研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI(Embodied AI)」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发;反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运压力。

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

炸锅！苹果首款折叠屏iPhone细节曝光

据外媒和爆料人士最新消息，苹果的首款折叠屏iPhone（暂称iPhone Fold）设计细节逐渐清晰。这款备受期待的产品，有望在2026年9月与iPhone 18 Pro系列一同发布。

第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官

聚焦 AI 智造与仿真技术，培育产业核心人才

国产底盘核心芯片新突破！鸿翼芯正式发布三相电驱预驱芯片HE8116

喜报！晟联科荣获“上海市专精特新中小企业”认定

存储荒“锁死”全球供应链！英特尔CEO预警短缺将持续至2028年

近段时间来，一场席卷全球的存储芯片短缺危机正愈演愈烈，其持续时间之长、影响范围之广，远超市场预期。

认定诱导分享违规，微信官宣“封杀”元宝红包链接，网友仍有质疑

今天上午，微信安全中心通过官方渠道发布处置公告，认定腾讯旗下元宝 App 春节红包营销活动存在诱导分享违规行为，即日起限制元宝相关红包链接在微信内直接打开，用户点击将提示 “网页包含诱导分享、关注等诱导行为内容”，需复制链接至外部浏览器访问。

奥特曼服软后黄仁勋改口：英伟达对OpenAI千亿美元投资仍在正轨

当地时间 2 月 3 日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）主持人吉姆・克莱默采访时明确表示，公司对 OpenAI 的投资计划 “一切正常、按部就班”，直接否认了此前双方合作陷入僵局的传闻。

样板快一倍！揭秘嘉立创64层 PCB板 与HDI工艺

豪赌AI基建陷资本困局，甲骨文拟募资500亿美元继续加码

软件巨头甲骨文对外宣布一项规模高达 450 亿至 500 亿美元的募资计划，宣称将用于扩充云基础设施服务容量，以满足 AMD、Meta、英伟达、OpenAI 等头部客户的合约需求。