芯闻号
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聊天机器人救不了AI产业？物理机器人希望很大，但面临致命挑战
当下，整个AI产业正被一个尖锐问题拷问：“砸了这么多钱，你凭什么赚钱？”
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美股80%涨幅靠科技七巨头，AI投资放缓或拖垮美国GDP？
2025年，被称为 “七巨头” 的科技企业市值占标普 500 指数总市值的35%，并贡献了美股市场约 80% 的涨幅，它们已经是美国经济的核心支柱。
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反转！美国撤销中国无人机管制计划
当地时间1月9日，美国商务部突然宣布，正式撤销去年10月提交的“限制中国无人机进口”提案。这场闹得沸沸扬扬的对华封锁，刚开锣就草草收场了。
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CES 2026不容错过的看点
创新者齐聚一堂，全球最具影响力的科技盛会将于1月6日至9日重返拉斯维加斯 弗吉尼亚州阿灵顿2026年1月5日 /美通社/ -- 全球最具影响力的科技盛会CES® 2026将于1月6日至9日重返拉斯维加斯，汇聚全球企业、创新初...
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麦格纳推出DRIVE Hyperion兼容电控单元 并为英伟达DRIVE AV提供一级供应商集成服务
麦格纳为整车厂提供兼容 Hyperion 的电控单元及配套集成服务，全面赋能NVIDIA DRIVE AV 平台 产品能力覆盖 L2++ 、L3及 L4 级驾驶辅助和自动驾驶系统 本次合作旨在助力整车厂加速软件定义汽车的量产落地 加拿大安大略省奥罗拉市2026...
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Mobileye环绕式ADAS斩获第二家全球前十车企订单
美国头部车企选用基于EyeQ6H的Mobileye解决方案，作为覆盖大众市场到高端市场的多款车型标配 拉斯维加斯2026年1月5日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布，一家美国头部车企已选定基于EyeQ6H芯片的新一代组合辅助驾驶系统，作为其旗下数百万辆汽车的...
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德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验 新闻亮点： 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 ...
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Paperpal携手EDP Sciences推动AI投稿检查机制，支持编辑流程升级
上海2026年1月6日 /美通社/ -- 领先的科学传播与技术公司CACTUS Communications近日宣布，与成立于1920年的国际学术出版商EDP Sciences建立合作伙伴关系。此次合作将把CACTUS旗下AI产品 Paperpal Preflight ...
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技嘉"Refine & Define" 发布会以精炼性能为核心，推动 AI 计算新时代
台北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球电脑领导品牌技嘉科技今（6）日于 GIGABYTE EVENT 发表"Refine & Define"核心理念。技嘉透过持续精炼硬件与软体的效能基础，进一步定义 AI 运算的未来，打造全方位 AI 生态系。...
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技嘉于 CES 2026 以独家 X3D Turbo Mode 2.0 全面释放新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器性能
台北2026年1月6日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，内嵌...
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Black Semiconductor 选择凯睿德制造为其位于德国亚琛的全自动 300mm 生产线提供支持
苏州2026年1月6日 /美通社/ -- 凯睿德制造，这家让工业 4.0 成为现实的制造运营平台公司，被 Black Semiconductor GmbH 选为其位于德国亚琛、名为 FabONE 的新建 300mm 半导体晶圆工厂提供制造执行系统和自动化骨干系统。该工厂将把 Bl...
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科沃斯重磅亮相2026年CES，加速迈向全场景服务机器人
拉斯维加斯2026年1月6日 /美通社/ -- 2026年1月6日国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕，全球服务机器人领导品牌科沃斯向海外市场展示了覆盖多场景的新一代机器人解决方案，包括全新地宝T90 PRO OMNI、地宝X12系列，以及擦窗机器人窗宝WINB...
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Elektrobit推出EB civion，加速软件定义汽车（SDV）座舱开发
EB civion将在2026年国际消费电子展（CES 2026）上亮相，Elektrobit将通过 "设计代加工"的方案和云原生技术，推动汽车供应链的演进并加速 SDV 座舱的开发 拉斯维加斯2026年1月6日 /美通社/ -- 作为软件定义汽车 (SDV...
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移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP，驱动AIoT场景智能进化
上海2026年1月6日 /美通社/ -- 1月6日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。 该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器，具备更强大的图形处...
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2025年美国科技行业高管加速套现，AI热潮驱动套现总额超160亿美元
2025 年，全球科技行业在人工智能热潮的强力驱动下，科技股一路高歌猛进、不断刷新市值纪录。然而，在资本市场一片繁荣的背后，一场规模空前的高管套现行动正悄然上演。
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- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
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