Sept. 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,TSMC(台积电)CoWoS-L尽管面临Intel(英特尔)EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
近日,苹果公开介绍了一项名为“Reference Image”(参考影像)的新功能,让用户能够证明照片确实来自真实拍摄而非AI生成或后期篡改。
9月17日,沃尔沃汽车公布了其历史上规模最大的全球产品计划——从现在起到2030年底,沃尔沃将推出13款全新车型,其中6款专门面向中国市场。
《福布斯》已发布2026年美国富豪榜单,埃隆・马斯克以9080亿美元的身家,毫无悬念拿下榜单头名,和第二名拉开巨大财富差距。
2026年11月19-20日,“2026集成电路发展论坛(北京)暨三十二届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2026)将在北京·亦庄 - 北人亦创国际会展中心隆重举行。
9 月 16 日,The Information 报道苹果准备回来。消息里最显眼的是"2 颗或 4 颗 M8 Ultra",但我更在意后面半句:为了把这几颗芯片连起来,苹果去找英伟达谈了 NVLink Fusion。
NX605B 是一款单路双刀双掷的模拟开关。在传输高速差分信号时,它具备很宽的 I/O 带宽,并在位数转换时实现 250PS 的低抖动。其每一路开关均为双路结构,对输出端高速信号传输的干扰很小;低通道电阻与低 USB 2.0 电容共同保证了小于 480Mb/s 的传输延迟;较高的通道间隔离度抑制了内部噪声;而高带宽则为高速差分传输信号的稳定生成提供了保障。 值得一提的是,NX605B 可以 PIN 对 PIN 直接替代市场上的 SGM7222、BL1530、MSUSB30、ET7222,为既有方案的平滑替换提供了便利。
据知名爆料人Jaykihn在社交平台透露,英特尔正在筹备一款全新的Raptor Lake Refresh处理器,旨在取代目前市场上的主流型号酷睿i5-14600K,这款新芯片最大的变化在于核心配置的调整,将提供8个性能核和8个能效核。
对于华为、赛力斯这次战略调整,问界发布了《致全体渠道伙伴的函》,用一封长信给渠道商和用户吃了一颗“定心丸”。
在电子元器件采购中,“找不到货、价格不透明、交期反复变化”,几乎是每一个采购和工程师都经历过的难题。从消费电子到工业控制,再到汽车电子和新能源设备,产品复杂度不断提升,对供应链的稳定性和响应效率提出了更高要求。而真正决定企业能不能稳定出货、能不能控制成本的,往往不是研发,而是电子元器件供应链。随着产业互联网的发展,以数字化为核心的一站式采购平台,正在悄悄改变这个行业。其中,圣禾堂在线,是行业中颇具代表性的数字化分销平台之一。
在电子制造、研发生产全流程中,元器件采购是绕不开的核心环节 —— 价格高、交期慢、品质不稳、找货难,几乎是所有采购人员的共同痛点。尤其通用器件(分立器件、电源管理、被动器件等)作为用量大、型号杂、高频刚需的品类,对分销商的成本控制、现货能力、品质保障、服务效率要求极高。
作为国内领先的电子元器件采购平台,圣禾堂(深圳)电子科技有限公司(简称:圣禾堂在线)凭借其深厚的行业积累与技术实力,解决了企业在芯片采购与供应链管理中面临的品质、交期与服务三大核心痛点,成为越来越多企业采购决策的优选平台。