芯闻号
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VisIC宣布完成2,600万美元B轮融资
VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，Hyundai Motor Company和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投 以色列内斯齐奥纳2025年12月11日 /美通社...
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诺贝尔可持续发展基金会成功举办 2025 年迈阿密年度峰会
迈阿密2025年12月11日 /美通社/ -- 诺贝尔可持续发展基金会（Nobel Sustainability Trust，简称NST）于2025年12月5日在美国迈阿密 St. Regis Bal Harbour Resort 成功举办了2025年度诺贝尔可持续发展峰会。来自...
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DXC推出AdvisoryX并发布全新报告
弗吉尼亚州阿什本2025年12月10日 /美通社/ -- 企业技术与创新领域的领先合作伙伴DXC Technology（纽约证券交易所代码：DXC）今日宣布推出AdvisoryX，这是一支旨在帮助企业应对最复杂的战略、运营和技术挑战的全球咨询顾问团队。 与此同时，DXC还发布了一...
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预见未来：WIM2025创新者年会96位前沿先锋核心观点总结，抢抓未来产业新高地
北京2025年12月10日 /美通社/ -- 近期，由亿欧公司主办的主题为"New Growth，New Arena"WIM2025创新者年会，深度聚焦未来产业。 混沌初开，乾坤未定。"未来产业"正以前所未有的加速度迈上新台阶。 自20...
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FPG推出CheckMax，以AI洞察助力餐饮业利润最大化
-FPG推出CheckMax，Frontline Performance Group推出CheckMax，以AI洞察助力餐饮业利润最大化 更高利润、更优服务：CheckMax直击餐厅头号经营挑战 佛罗里达州奥兰多2025年12月1...
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晶泰科技与甘李药业达成平台合作，AI多肽研发破局代谢疾病创新药蓝海
北京2025年12月9日 /美通社/ -- 晶泰科技（股票代码：2228.HK）今日宣布与中国代谢疾病治疗领域领军企业甘李药业达成人工智能（AI）多肽创新药研发全球战略合作及平台授权协议。根据合作条款，晶泰科技将依管线进度获得平台授权...
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方心为AI×金融 | 智算满格输出，软通华方护航金融数智化
北京2025年12月9日 /美通社/ -- 当前，金融数字化正从"技术迭代"向"价值重构" 全面升级。合规明确转型方向、效率激活增长潜能、安全夯实发展根基，三者协同发力，不仅成为金融行业高质量发展的核心支柱，更带动了对低时延、高可...
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2025（第十八届）国际汽车技术年会分享前沿创新成果
上海2025年12月9日 /美通社/ -- 据机工弗戈报道。 2025年12月5日，2025（第十八届）国际汽车技术年会暨"汽车工业扶轮奖"颁奖典礼在上海盛大召开。 年会全景 国际汽车技术年会作为汽车行业技术交流与合作的重要平台，已经走过了十八年的历程，...
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IBM 宣布收购 Confluent，构建面向企业级生成式 AI 的智能数据平台
- 这项价值110 亿美元的收购旨在为企业客户提供端到端的数据平台，连接、处理并治理AI应用和 AI 智能体所使用的数据； - 交易完成后的首个完整财年将提升IBM的调整后息税折旧摊销前利润（EBI...
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广汽旗下AION与HYPTEC两大新能源产品序列亮相利雅得车展，开启中东发展新篇章
沙特阿拉伯利雅得2025年12月9日 /美通社/ -- 12月9日，沙特利雅得国际车展盛大启幕。广汽携旗下多款明星车型到场，并正式宣布引入AION与HYPTEC两大新能源产品序列进入沙特市场，AION V、AION ES与HYPTEC HT三款新能源车型同步上市。传递了...
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罗克韦尔自动化引领制造业新时代：推出弹性 MES 产品组合，在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合
罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础 上海2025年12月9日 /美通社/ -- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（ NYSE...
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Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度 比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次采用系统技术协同优化（...
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Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次成功在300毫米晶圆上采用EUV光刻技术制造晶圆级固态纳米孔。 这项创新将纳米...
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环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
上海2025年12月10日 /美通社/ -- 环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与...
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DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案
打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构 加州圣克拉拉和韩国首尔2025年12月10日 /美通社/ -- 超低功耗设备端人工智能(AI)半导体领域的领军企业DEEPX于8日宣布，推出一款新一代AI视频分析平台，旨在突破以GPU（图形处理器）为核心的设计的局限。该解决方案...
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- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
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