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太太乐小米跨界联手，千万年轻家庭迎来"智能餐厨革命"

上海2025年11月11日 /美通社/ -- "厨房小白可以做什么菜？""少许盐是多少？""饿到前胸贴后背，怎么才能快点吃上饭"……这些困扰当代年轻人的"厨房难题"，如今太太乐与小米的跨界合作给出了答...

商米双展联动进博会：高通生态铸就智能终端，智慧医保破解民生痛点

新加坡2025年11月11日 /美通社/ -- 在第八届中国国际进口博览会上，全球商用物联网领军企业商米科技双线发力，同时登陆高通IoT生态展台与中国医疗保障局智慧展台，以"技术+民生"双轮驱动模式，展现智能硬件如...

进博会见证日产汽车深耕中国新进展：首创合资出口模式，驱动全球加速正增长

北京2025年11月11日 /美通社/ -- 2025年11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在上海如期举行。作为中国推动高水平对外开放的重要窗口，进博会吸引全球企业同台亮相。日产汽车第七度登场，不仅秀出产品实力，更亮出战略雄心。 本届进博会上，日产汽车带来两大关键动作：...

住友电工集团第五次亮相进博会 带来为实现高质量发展的创新解决方案

上海2025年11月11日 /美通社/ -- 11月5日~10日，第八届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）如期盛大举办，住友电工集团第五次亮相进博会，带来为实现高质量发展的创新解决方案。 今年是住友电工集团中期经营计划2025的收官之年。本次进博会，住友电工集团基于该计划...

阿布扎比投资办公室携手战略合作伙伴，宣布启动垂直起降机场网络

-阿布扎比投资办公室携手战略合作伙伴，宣布启动垂直起降机场网络以激活空中的士运营 阿联酋阿布扎比2025年11月11日 /美通社/ -- 阿布扎比投资办公室（ADIO）携手民航总局（GCAA）、市政与交通部（DMT）附属综合交通中心（Abu Dhabi Mobility）及Ab...

黑芝麻智能助力川行致远无人车实现安全冗余新突破，华山A1000芯片赋能末端物流智能化

上海2025年11月11日 /美通社/ -- 11月11日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，其旗舰产品华山A1000 车规级高性能辅助驾驶芯片，成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌 "川行致远"S6 系列。作为副域控核心与主控系统构成 "双脑冗...

SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半导体技术开发

-- 通过收购SK powertech掌握核心技术能力，目标2025年底前提供工艺技术 -- 韩国首尔2025年11月12日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅(SiC)化合物功...

锻造"工业之眼"与"智能之脑"：天准科技以硬核AI助力制造未来

苏州2025年11月12日 /美通社/ -- 当人工智能的滚滚浪潮从虚拟世界涌向实体经济，一场深刻的技术变革正在全球工业领域悄然发生。在这股洪流之中，中国作为全球制造业的大国，其智能化转型的每一步都吸引着全球目光。而苏州，这座屹立于中国制造业潮头的城市，正以其"人工智能...

晶泰科技AI破局生发难题，"双子星"新分子联用引领突破性效果

深圳2025年11月12日 /美通社/ -- 近日，以 AI+ 机器人驱动新药与新材料研发的晶泰科技（2228.HK）宣布，其 AI 创新研发平台成功开发了两款针对生发固发需求的创新外用功效成分——小分子Remeanagen...

福田汽车2026全球合作伙伴大会在北京隆重召开 锚定全球战略 剑指世界一流商用车企业

北京2025年11月12日 /美通社/ -- 2025年11月9日，以"Drive To Great"为主题的福田汽车2026全球合作伙伴大会在北京隆重举办。福田汽车董事长常瑞、福田汽车总经理武锡斌、巴西出口投资促进局亚太区首席代表维克多-奎罗斯(Victor...

普华永道：GenAI日常用户薪资更高、工作更稳定且效率更高

- 普华永道数据显示，GenAI的日常用户薪资更高、工作更稳定且效率更高——而全球三分之一劳动者常感不堪重负 与在工作中偶尔使用GenAI的用户相比，每日使用者在过去一年中更有可能切实感受到工作效率（92% vs 58%）、工...

原CS4361已停产？纳祥科技6路I2S输出DAC NX1227可为国产替代方案

原CS4361六通道数模转换器，支持 24 位分辨率（现已停产），现可选用纳祥科技NX1227，一款多通道DAC作为国产替代，该芯片产品在保持稳定工作特性的同时，通过优化电路设计实现了专业级音频输出质量。

雷曼光电重磅发布“高清王冷屏大师”引领LED显示行业迈入新时代

响应南网调度直采直控要求，CET中电技术“四可”接入方案及产品介绍

凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际

2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)即将亮相北京·国家会议中心。