芯闻号
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芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
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DeepSeek爆火！华为、BAT等云商纷纷上线DeepSeek AI大模型
近日，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）推出的开源大模型DeepSeek-R1和DeepSeek-V3引发了全球科技界的广泛关注。凭借其卓越的性能和开源策略，DeepSeek迅速成为国内外云厂商竞相接入的热门技术。
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Unitree H1：春晚舞台上的攀登者——不怕意外，努力前行
宇树背负使命，在机器人领域一路“狂飙”，为实现服务大众的机器人而不懈努力！
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美媒名记指责苹果陷入创新瓶颈：AI、AR与自动驾驶全面落后
近日，彭博社知名苹果记者马克·古尔曼发文指出，苹果在AI、AR等新兴领域面临困境，其产品开发优势正在减弱。
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TCL电子（01070.HK）2024年电视全球出货量同比增长近15%
TCL Mini LED电视全球出货量同比增长近两倍 香港2025年2月3日 /美通社/ -- TCL电子控股有限公司（"TCL电子"或"公司"，01070.HK）今天公布2024年TCL电视全球出货量数据。受惠于公司"TCL+...
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晶泰科技（2228.HK）与韩国顶尖制药企业JW Pharmaceutical (001060.KS) 签署合作协议，以AI+机器人打造新一代药物合成实验室
深圳2025年2月4日 /美通社/ -- 今天，晶泰科技（晶泰控股-P，XTALPI-P，2228.HK）宣布与亚洲领先的韩国药企JW Pharmaceutical (001060.KS) 签署千万级人民币的战略合作协议。晶泰科技将为...
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OpenAI再遭当头一棒：人形机器人合作伙伴Figure“单飞”
2月4日，机器人公司Figure宣布终止与OpenAI的合作，这一决定引发了业界的广泛关注。
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深耕智能汽车技术！华为旗下引望智能申请“5D蟹行”“华尔兹掉头”商标
2月5日消息，天眼查信息显示，深圳引望智能技术有限公司近期提交了“5D蟹行”和“华尔兹掉头”两项商标的注册申请。
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软通动力天璇MaaS接入DeepSeek-R1，助力企业拓展生产力新边界
北京2025年2月4日 /美通社/ -- 国产高性能AI推理模型DeepSeek-R1近期在AI领域掀起热潮，其凭借强化学习驱动的推理能力、高性能低成本的特点以及开源策略，突破性地推动AI行业开始从"算力驱动"向"算法驱动"的范式转移，为A...
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软通数字孪生荣获"2024年度河北省科学技术进步奖"二等奖
北京2025年2月5日 /美通社/ -- 2024年河北省科技奖总评审结果已正式发布，软通动力及旗下河北雄安软通动力数字科技有限公司深度参与研发的可信数字孪生关键技术及应用示范项目获评"2024年度河北省科学技术进步奖"二等奖，彰显了其在数字孪生领域的技术实力...
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森林城市再迎重磅利好，数字地位赋能区域发展
马来西亚依斯干达公主城2025年2月5日 /美通社/ -- 在相继公布金融特区、免税岛、柔新经济特区等一系列利好政策之后，森林城市近日又迎来好消息，已正式获批 "马来西亚数字地位"，这一政策无疑将为备受投资人瞩目的森林城市再添强劲动力，更为马来西亚数字经济的腾...
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AI 与基因组学进步为亚洲肺癌负担带来新希望
新加坡2025年2月5日 /美通社/ -- 亚洲是受肺癌威胁最严重的地区，占全球新诊断肺癌病例的 63.1% 和肺癌死亡人数的 62.9%（1）。 许多国家已采用低剂量 CT 扫描来检测这种致命癌症的信号，期望通过早期发现以大大改善治疗效果。然而，实际应用中通常只有高...
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TrendForce集邦咨询：DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年增56.5%
Feb. 5, 2025 ---- DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输，都需要大量的高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号并通过光纤传输，再将接收到的光信号转换回电信号。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
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TrendForce集邦咨询: AI基建需求续成长，DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益
Jan. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软件运算模型，以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本。因此，2025年以后产业对GPU AI芯片或半导体实际需求可能出现变化。
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ASSEMBLY发布STAGE AI
业界最真实、最互联、最具未来性的操作系统变得更智能、更快速、更敏锐 纽约2025年1月30日 /PRNewswire/ -- Stagwell（纳斯达克股票代码：STGW）旗下公司Assembly欣然宣布推出STAGE ...
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