芯闻号
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技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能
台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra...
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爱玛科技在 2025 CES 大放异彩，展示全球化与本地化战略成功融合
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 2025年1月9日，爱玛科技集团（AIMA Tech）在拉斯维加斯的 CES 展会上发布了全新的电动自行车系列。这不仅展示了爱玛在全球市场的拓展成果，也体现了品牌如何在国际化进程中深入落实本地化创新，精准满足全球用户的需求。 AI...
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晶泰科技与优时比签署大分子药物发现AI平台授权协议
布鲁塞尔和马萨诸塞州剑桥2025年1月9日 /美通社/ -- 2025年1月9日，晶泰科技（晶泰控股-P, XTALPI-P，股票代码：2228.HK）宣布，其下属部门 Ailux Biologics 与总部位于比利时的跨国...
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广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，在2025国际消费电子展览会（CES）期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy（AI陪伴）产品及解决...
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黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身...
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黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成合作，四方将联合打造基于黑芝麻智...
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调查：AI和新兴技术推动需求增长，半导体行业面临供应短缺挑战
根据Capgemini Research于2024年11月进行的一项全球调查，超过一半依赖半导体的组织对未来两年的供应充足性表示担忧。该调查收集了来自12个国家的250名半导体行业高管和800名下游行业领导者的反馈。
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爱立信主导的电信API联合体任命CEO，并正式启用公司名Aduna
1月9日，由多家全球电信运营商与爱立信共同发起的API联合体宣布任命Anthony Bartolo为首席执行官，并正式启用公司名称Aduna。Aduna的名字源自拉丁语，意为“许多实体联合为一体”，象征着公司致力于将全球网络API整合在一起，以推动创新。
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TrendForce集邦咨询: 机器人大语言模型市场规模预估于2028年破千亿美元，英伟达 WFM平台或成主要驱动力
Jan. 9, 2025 --- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着人型机器人迈向高度系统整合，并有望从工业场景走进家庭生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多后端理解与互动需求。预估含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大型语言模型(机器人LLM)市场，有望于2028年超越1,000亿美元，且从2025至2028年之年复合成长率将达48.2%。而NVIDIA(英伟达)在CES 2025上推出内含生成世界基础模型(World Foundation Model, WFM)的Cosmos平台，可望成为重要的市场动能。
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TrendForce集邦咨询: 欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机
Jan. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。
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电装与富士电机联手强化半导体供应链，助推碳化硅技术发展
近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，旨在通过碳化硅（SiC）功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以更好地满足市场需求。
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因美纳升级NovaSeq X产品系列，以单流动槽测序仪、软件升级以及新试剂盒赋能多组学应用
软件升级推动完整工作流解决方案 全新NovaSeq X 25B 100循环及200循环试剂盒提升NovaSeq X多组学能力，支持最新发布的Illumina Single-Cell Prep 加利福尼亚州圣迭戈2025年1月8日 /美通社/ -- 2025年1月7日，全球基因...
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德州仪器推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
助力汽车制造商重塑驾乘体验 新闻亮点： 德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检测应用。 汽车制造商可以通过一款高...
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广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月7日-10日，2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025）盛大举行，广和通发布Fibocom AI Stack，赋智千行百业端侧应用。Fibocom AI Stack提供集高...
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技嘉于 CES 2025 首度亮相升级散热设计与精实体积的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡
以 Evolution of Ten 设计概念增强 10% 性能且缩小 10% 体积 台北2025年1月8日 /美通社/ -- 技嘉科技（GIGABYTE）于 CES 2025 发布采用 NVIDIA Blackwel...
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