据媒体报道,摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片不再缺货。
据半导体调研机构IC Insights最新发布的报告显示,全球汽车芯片市场自1998年以来稳步增长,从当年在全球整体芯片销售额当中占比仅4.7%,到2021年已经增长至7.4%。相比之下,原本占比高达55.6%的电脑芯片,近年来占比一直在降低。汽车芯片的份额占比今年将达到8.5%,到2026年将进一步增长至9.9%。而这一增长的核心是大量新传感器、模拟芯片、控制器和光电器件被整合到大多数新型的智能汽车当中。
汽车芯片大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)于美国股市周一(10 月31 日)盘后公布了2022 年第三季(截至2022 年10 月2 日为止)财报。
赛微电子发布公告称,北京时间9日晚间,公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件,禁止全资子公司瑞典Silex收购德国FAB5(德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE)。
根据摩根士丹利在最新发布的报告中指出,从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知,部分车用半导体如MCU与CIS供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。为此,瑞萨电子不仅对位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂进行投资改造成12吋功率半导体晶圆厂,同时还增加在中国大陆的IGBT产能。
11月22日消息,据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利(大摩)最新发布的“亚太车用半导体”报告指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货得到明显缓解。
英特尔公布2022年第三季度业绩。虽然整体业绩同比出现了大幅的下滑,但第三季营收和调整后每股 EPS 都超出华尔街分析师预期,不过英特尔对第四季和全年业绩展望均未达预期。
受全球半导体市场需求持续下滑的影响,众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸,并开始纷纷削减资本支出。不过,在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下,晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。
英特尔公司CEO帕特·基辛格:“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代,这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”
英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU,其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时,英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示,新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。
据外媒theregister报道,芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布,已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司,这也是Chiplets架构所需要的关键技术。
以“加速,让创新有迹可循”为主题的2022英特尔?FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间,英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时,英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨,共同深入解析如何创新FPGA应用,灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求,并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。
智慧医疗是传统医疗卫生信息化的全面升级,应用前景广阔。当人工智能与医生合作解决问题,人们开始憧憬医疗服务体系中更多令人期待的变化。除了助力医疗技术深入发展,智慧医疗还能推动医疗资源均衡配置,为化解“看病贵”“治病难”提供可能路径。
随着时代的发展和生态环境的变化,在国际大背景下,无论是新建医疗机构还是医院改扩建项目,未来都面临着医疗服务模式新一轮的转型升级,而智慧化医疗近年来的突飞猛进也逐步成为一个时代背景下的重要发展契机。从前沿领域和全局高度重新构思了当前现代化智慧医院的规划和布局思路,由医疗机构规划论证、基建专项化、及整合临床运营等方面做了统一的梳理,希望有利于当前大环境下所有新建医疗机构在新一轮智慧化智能化信息化进程中能够充分的把握住发展方向。
2019年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照,同年10月31日,三大运营商公布5G商用套餐,标志着中国正式进入5G商用时代。