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蒸汽流量计如何保证测量准确性?看蒸汽流量计与饱和蒸汽的关系
蒸汽流量计将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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汽车行业共议“缺芯，汽车芯片破局之道在于核心技术
2022年，是中国汽车产业从“电动化”上半场转向“智能化”下半场的关键一年，也是中国自主品牌大跨步发展的一年。“要成为制造业强国，就要做汽车强国。”日前，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车论坛上表示，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。
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比消费电子芯片更重要？汽车芯片产业迎来全新机遇期
随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，汽车电动化、网联化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车中的重要性日益提升。近日，在中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会、中国电科联合举办的中国汽车芯片高峰论坛上，多位专家表示，随着汽车产业的结构调整，汽车芯片正在迎来新的机遇期。
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中国汽车芯片产业向何处去？国产化才是出路？
2021年，汽车芯片出货量只占芯片总量的8%，消费类电子芯片仍然占据绝对优势。汽车芯片虽然本身价值远比不上消费类电子芯片，但它能带动的产品价值，远超消费类电子芯片。而且，汽车芯片的需求飞速上涨，任何芯片供应商，都无法忽视车企用户的需求，包括此前对汽车芯片不屑一顾的台积电(因其利润主要来自先进制程)。
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当前芯片产能饱和，车规级芯片也会陷入砍单潮？
据媒体报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。
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汽车芯片市场火爆？未来5年全球年复合增长率将达13.4%
据半导体调研机构IC Insights最新发布的报告显示，全球汽车芯片市场自1998年以来稳步增长，从当年在全球整体芯片销售额当中占比仅4.7%，到2021年已经增长至7.4%。相比之下，原本占比高达55.6%的电脑芯片，近年来占比一直在降低。汽车芯片的份额占比今年将达到8.5%，到2026年将进一步增长至9.9%。而这一增长的核心是大量新传感器、模拟芯片、控制器和光电器件被整合到大多数新型的智能汽车当中。
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恩智浦财报出色：汽车芯片收入增长不少，同比达到24%
汽车芯片大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)于美国股市周一(10 月31 日)盘后公布了2022 年第三季(截至2022 年10 月2 日为止)财报。
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德国政府禁止赛微电子收购汽车芯片制造商Elmos
赛微电子发布公告称，北京时间9日晚间，公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止全资子公司瑞典Silex收购德国FAB5(德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE)。
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大摩：汽车芯片短缺不再，瑞萨与安森美都在削减订单
根据摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。为此，瑞萨电子不仅对位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂进行投资改造成12吋功率半导体晶圆厂，同时还增加在中国大陆的IGBT产能。
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大厂都在砍单了，汽车芯片也不香了嘛？
11月22日消息，据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利(大摩)最新发布的“亚太车用半导体”报告指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货得到明显缓解。
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英特尔也要缩减支出了，英特尔三季度营收下滑20%！
英特尔公布2022年第三季度业绩。虽然整体业绩同比出现了大幅的下滑，但第三季营收和调整后每股 EPS 都超出华尔街分析师预期，不过英特尔对第四季和全年业绩展望均未达预期。
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供应链不稳定？基辛格：晶圆制造最终或将撤出台湾
受全球半导体市场需求持续下滑的影响，众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸，并开始纷纷削减资本支出。不过，在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下，晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。
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英特尔系统级代工服务崛起！英特尔CEO基辛格这么说
英特尔公司CEO帕特·基辛格：“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代，这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”
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HBM内存是什么？英特尔发布首款x86处理器Xeon Max
英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时，英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。
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英特尔和美光投资，Eliyan封装技术超越台积电？
据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司，这也是Chiplets架构所需要的关键技术。
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