Axcelis 宣布参加 2026 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)

总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲

马萨诸塞州比弗利2026年3月19日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：ACLS）作为一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商，今日宣布将成为 2026 年亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 的钻石级赞助商。该会议将于 2026 年 3 月 24 日至 27 日与 2026 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China) 在上海浦东嘉里大酒店同期举行。

届时，Axcelis 总裁兼首席执行官 Russell Low 博士将在会议上发表开场主题演讲。Axcelis 全球应用总监 Hongchen Zhao 博士将在第 2 场会议（“SiC、GaN 和相关 WBG 材料、设备和器件-1”）上发表演讲。

离子注入技术创新驱动功率与化合物半导体性能提升
Russell Low 博士
Axcelis Technologies 总裁兼首席执行官
3 月 24 日下午 2:30-3:00
上海浦东嘉里大酒店上海大宴会厅 3 

创新离子注入技术在SiC超结结构中的应用与成本优化
Hongchen Zhao 博士
Axcelis Technologies, Inc. 全球应用总监
3 月 25 日下午 2:00–2:25
上海浦东嘉里大酒店浦东大宴会厅 1

总裁兼首席执行官 Russell Low 表示：“能够参与 SEMICON China，我们对此感到非常兴奋，并且特别荣幸能够赞助 CS Asia 会议，这是亚太地区最重要的技术论坛之一。全球对清洁且高效的能源解决方案的需求正在不断增长，功率和化合物半导体解决方案变得越来越重要。对于能成为该市场中离子注入解决方案的创新领导者和市场领导者，我们深感自豪。我们期待着向中国的芯片制造商介绍我们的下一代 Purion Power Series+ 平台。”

关于 Axcelis：
逾 45 年来，总部位于马萨诸塞州比弗利的 Axcelis（纳斯达克股票代码：ACLS）一直在为半导体行业提供创新的高产能解决方案。Axcelis 致力于通过对离子注入系统的设计、制造以及全生命周期支持，来开发关键的制程应用，离子注入是集成电路制造过程中最为关键且起推动作用的步骤之一。