华大电子亮相MemoryS 2026，共筑移动终端芯生态

3月27日，CFMS MemoryS 2026于深圳盛大启幕。华大电子携 NFC、eSIM、安全SE等核心产品成果亮相大会ITMA专区，立足移动终端全域场景需求，以底层芯片技术创新为核心，为移动终端的连接与交互革新注入强劲 “芯” 动能。

当前，移动终端正加速向智能化、全场景交互演进，近场通信作为终端连接与交互的核心技术，已成为驱动行业创新升级的关键抓手。ITMA专区汇聚近场通信、安全接入等关键技术方案，是产业链协同创新的重要纽带。华大电子以二十余年技术积淀为根基，立足移动终端全域场景，构建起“NFC+eSIM+安全SE”产品矩阵，为产业协同筑牢技术支撑。
此次展会，华大电子重磅展示NFC领域的核心技术与产品成果，凭借深厚积累深度参与iTAP近场交互协议标准制定与生态落地，推动近场通信技术规范化发展与生态化普及。针对息屏智能选卡这一行业趋势，公司打造全场景适配的CIU98N系列产品矩阵，支持NFC全协议与CE/RW/P2P工作模式，可灵活适配智能手机、可穿戴设备等各类移动终端，无缝对接门禁、移动支付、公共交通等多元应用场景，为行业提供稳定可靠的全场景近场通信方案。

同时，现场还展示了eSIM与安全SE芯片最新成果，作为国内首家通过GSMA eSA 认证的安全芯片厂商，打造全场景eSIM产品矩阵，为终端企业出海提供合规、安全的一体化连接方案；重磅发布支持1WI通信接口的CIU98_D系列安全芯片，以极小封装适配高集成度移动终端，为设备防克隆、固件保护、配件认证等场景筑牢硬件级安全防护。
展望未来，华大电子将继续秉持“做强安全芯片，赋能信息安全”理念，携手全球生态伙伴，以持续的技术创新夯实产业根基，精准把握行业发展的前沿趋势，共同引领移动终端产业高质量发展，共创万物互联的数字芯未来。