意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知

· VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米

· 满足机器人、工业自动化、智能楼宇、增强 /虚拟现实、医疗健康等各行业客户及合作伙伴不断发展变化的需求

2026年6月22日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM)，今日正式推出 VL53L9小型一体化直接飞行时间 3D 激光雷达模块，为高分辨率空间测距市场树立了一个新的产品标杆。该模块在小巧高性价比的封装中集成尖端技术，输出图像数据可直接用于微控制器(MCU)和高性能传感器上的低算力边缘 AI 系统，适合机器人、工业自动化、智能楼宇、AR/VR、医疗健康等各种应用。

意法半导体集团执行副总裁兼影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“VL53L9 充分展现了飞行时间传感技术的发展进步，在一个尺寸紧凑的模块内集成100 帧/秒高速、高分辨率深度图像传感器和完整的数据处理架构，可以降低系统集成难度和设计复杂度，帮助客户加快机器人、智能基建、健康监测等应用的研发进度。新品发布也体现了我们新的战略方向，从提供独立的传感器芯片向支持边缘AI的一体化传感器系统发展。”

Yole集团市场与技术分析师Anas Chalak表示： “机器人、工业自动化、扩展现实及智能消费设备市场对3D传感器的需求正在快速增长。飞行时间技术正在从智能手机，向各类需要小型化、高性价比、高精度的深度感知的应用领域拓展，涵盖导航、人员监测、手势识别与安防监控等应用。分辨率更高的多区dToF模块正成为推动新一轮 3D 传感技术应用的核心载体 (1)。”

ST的FlightSense™ VL53L9可适用于许多行业，包括：

- 机器人：提高自主导航的小目标检测、SLAM(同步定位建图) 和避障能力

工业自动化：准确地测量料罐和料仓内物体体积，提升运营效率与库存管理水平

- 智能楼宇与智能家居：提供可靠的人体存在检测和人数统计功能，同时在保护用户隐私

- 增强/虚拟现实及消费电子：高级手势识别、人体追踪和手指骨骼追踪，改进沉浸式交互体验

- 健康医疗：跌倒检测和状态监测方案，适用于养老看护与病患安全保护

技术信息

提升3D感知的准确度和能效

VL53L9可以测量2268个区位(54×42)，视场角更是达到 54°×42°，可以捕捉3D 深度图细节，精准识别小物体、轮廓和边缘。该模块采用意法半导体自研堆叠式BSI SPAD传感器技术，搭配创新的超表面透镜(MOE)，能够快速准确地测量测距，测量范围 5 厘米至 9 米，准确度1%，帧率100 帧/秒。

提供边缘AI直接可用数据，集成化设计简化系统集成

VL53L9摒弃传统点扫描技术，采用双扫描泛光照明光源，可以减少运动图像的伪影畸变，消除探测盲区，提升小物体的检测准确度，同时拍摄二维红外图像与三维深度图像。VL53L9大幅简化了数据后处理工作，让低算力小微控制器能够高效运行各类边缘 AI 应用。这款一体化模块还集成dToF处理单元与专用电源管理芯片，出厂前无需任何调校，进一步降低集成难度、系统成本和复杂度。

紧凑封装

VL53L9 是 一个12.8mm × 6.1mm × 4.6mm的可回流焊接的单组件模块，适配多种玻璃盖板，接受1.2V和3.3V双电压电源，提供 MIPI 或 I3C数据输出接口，可兼容各类处理器架构，通过1 类激光安全认证，保障终端使用安全可靠。

生产计划

意法半导体 FlightSense™ VL53L9计划于 2026 年 7 月初量产，向全球客户提供样片和批量发货。