当前位置:首页 > 芯闻号 > 美通社全球TMT
[导读] 该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能,可扩展至任何规模的研究集群 DLC-2...

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图,为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能
  • 该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能,可扩展至任何规模的研究集群
  • DLC-2直接液冷技术支持单机架362 kW散热,每个可扩展单元配备3个行间CDU(冷却液分配单元),外加冷板、分液歧管和SMC PG25-A超高电阻率冷却液
  • 端到端解决方案加速科学研究的AI和HPC基础设施建设,涵盖从项目规划和现场勘查,到制造和测试,再到现场部署的全过程

加利福尼亚州圣何塞和德国汉堡2026年6月24日 /美通社/ -- AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)在ISC 2026上宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4平台的Data Center Building Block Solutions®(DCBBS)HPC蓝图。 继Supermicro在Computex上推出针对NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX Rubin NVL8的DCBBS蓝图之后,这款面向HPC与AI的蓝图将相同的端到端方法论应用于科学计算领域。 该蓝图基于Supermicro的DCBBS构建,提供必要的计算、网络、先进液冷、配电及站点基础设施,并由Supermicro DCBBS专家团队负责交付,以加速研究机构和超算中心基础设施的上线时间。

NVIDIA Vera Rubin NVL4


NVIDIA Vera Rubin NVL4

“科学发现历来是由研究人员可用的工具所推动的,而AI已成为研究过程中不可或缺的一部分,”Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。 “能够加速基础设施部署的机构将引领下一代突破。 借助我们为NVIDIA Vera Rubin NVL4打造的DCBBS蓝图,研究机构可以满怀信心地部署任意规模的HPC和AI基础设施,因为其背后有Supermicro在构建全球最大型液冷集群方面久经验证的丰富经验作为坚实后盾。”

点击此处了解有关DCBBS的更多信息。

研究人员越来越依赖融合的计算方法,将传统的FP64双精度模拟与加速计算及AI方法相结合,从而彻底改变气候研究、药物研发、材料科学和能源等领域的发现周期。 NVIDIA Vera Rubin NVL4平台正是为这种融合而构建,DCBBS HPC蓝图明确了成功部署该平台的步骤,其依托的是Supermicro在构建包含超过10万个GPU的全球最大液冷超算集群方面成熟的业绩记录。

该蓝图涵盖了Supermicro以创纪录的速度完成大规模液冷项目所采用的完整端到端流程。 Supermicro专家进行的现场设施勘查会评估装卸区通道、数据机房的尺寸与净空、楼板承重等级以及现有的电力和冷却基础设施,从而为每个项目量身定制设计方案。 解决方案的集成工作早在交付前便已启动,包括在Supermicro全球制造工厂内进行的机架安装、设备堆叠、布线以及系统级(L10)和集群级(L11)测试。 “白手套”级的高端交付和现场集成服务涵盖机架就位、电力与冷却连接、网络布线、调试运行和现场解决方案验证,并提供持续的运维支持选项(包括为保障任务关键型正常运行提供快至4小时的现场响应时间)。

面向科学研究计算基础设施现代化的可扩展AI与HPC解决方案

基于NVIDIA Vera Rubin NVL4可扩展单元的Supermicro DCBBS HPC与AI蓝图包含以下内容,可通过倍增部署从3.2MW到1GW的任意规模集群:

  • 8个液冷计算机架,采用定制的52U、750mm宽机柜,每个机架在362 kW的功耗范围内容纳36个NVIDIA Vera Rubin NVL4节点;每个可扩展单元总计288个节点、最多1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU
  • 先进的直接液冷技术栈(DLC-2),包括每个可扩展单元配置3个行间冷却分配单元(每个功率高达1.8MW),采用2+1冗余配置,并配有直触芯片的铜质冷板、垂直安装的冷却液分配歧管,采用具有卓越化学和热稳定性的Supermicro SMC PG25-A冷却液
  • 跨专用网络交换机机架部署的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand计算网络架构(提供全液冷选项),为分布式科学和AI工作负载提供高带宽横向扩展互连
  • 机架电源和管理:每个计算机架配置8个72 kW电源架,通过母排为机架在362kW设计功耗上限范围内供电;每个机架配备两个ToR管理交换机用于带外控制

此外,基于NVIDIA GB200 NVL4的HPC和AI配置也可用于即时部署。

Supermicro DCBBS基于经过验证的组件和子系统构建交付完整、模块化的AI基础设施,支持从单台服务器和网络设备到完全的机架级、数据中心级解决方案的灵活部署,并且配套软件和服务。 Supermicro凭借全面的AI基础设施解决方案产品组合,在业界持续保持领先,助力全球各地的组织部署可扩展、高效且环保的AI数据中心。

Supermicro将在ISC 2026大会(H馆,B10展位)上展示其HPC和AI基础设施解决方案。 如需了解更多信息,请访问www.supermicro.com。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。 Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营,致力于为企业、云、AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供市场首创的创新技术。 我们是一家全面的IT解决方案供应商,提供服务器、AI、存储、物联网(IoT)、交换机系统、软件和支持服务。 Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专长进一步促进自身的研发与生产,推动全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。 我们的产品在美国、亚洲和荷兰内部设计并制造,通过全球运营实现规模化和高效率,并优化流程以提高总拥有成本(TCO)、减少环境影响(绿色计算)。 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能根据具体工作负载和应用需求进行优化,从我们基于灵活且可复用的构建模块构建的丰富系统体系中选择,以支持多种尺寸规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源及散热解决方案(空调冷却、自然风冷或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。

其他所有品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读

德国汉堡2026年6月23日 /美通社/ -- 全球高效能、节能伺服器解决方案领导厂商,同时为神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神云科技股份有限公司(神云科技 Technology Corporatio...

关键字: AI TI PC IC

 Arm AGI CPU 专为代理式 AI 工作负载协调而生,旨在实现性能最大化。 Supermicro机柜级 Arm AGI CPU 设计,能在任何功率...

关键字: ARM MICRO SUPER AI

北京2026年6月8日 /美通社/ -- 近日,郑州西亚斯学院数字技术产业学院产教融合活动周圆满落幕。活动现场举行了郑州OPC国际生态社区暨大学生创业社区与省级科研平台两项揭牌仪式,签署校企深化合作协议,表彰优秀导师与学...

关键字: AI 鸿蒙 PC 信息安全

端到端架构蓝图:具备强大的扩展能力,可支持从5MW到1GW的功率规模,并为单租户或多租户部署提供完整的数据中心基础设施。 DLC-2直接液冷技术:专为实现接近100...

关键字: NVIDIA MICRO SUPER DC

上线前首批算力资源已获客户大规模预定,彰显市场对AI推理服务的强劲需求 美国丹佛2026年6月4日 /美通社/ -- 全栈式AI基础设施解决方案提供商SuperX AI T...

关键字: AI SUPER TECHNOLOGY LIMIT

台北2026年6月5日 /美通社/ -- 技嘉科技正式于 COMPUTEX 2026 以“ENTER INFINITY”为主题盛大开展,吸引众多国内外媒体、产业伙伴与参观者涌入展区,亲身体验技嘉于 PC 创新、AI 运算...

关键字: TE INFIN PC NI

东京2026年6月5日 /美通社/ -- 新兴的全栈式AI数据中心基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited(纳斯达克股票代码:SUPX)...

关键字: IDC SUPER 光模块 INTER

Jun. 3, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究指出,随着AI数据中心规模扩张与算力军备竞赛,传输速率提升至1.6 Tbps以上,NVIDIA(英伟达)、Google(谷歌)、Meta等厂商为确保...

关键字: NVIDIA Google AI数据中心

12款新系统涵盖Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™和GrandTwin®系列,提供业界领先的核心密度,单台服务器最多可搭载576个能...

关键字: Intel MICRO SUPER 处理器

新一代Supermicro AMD Helios平台将亮相台北国际电脑展 机架级DCBBS架构支持快速部署,可从单机架无缝扩展至超大规模AI集群 搭载AMD I...

关键字: AMD iOS MICRO SUPER
关闭