当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]去年底英特尔12代酷睿正式发布的时候,仅上市了一部分台式机K系列可超频处理器,以重新奠定英特尔在行业内的技术领导地位。

去年底英特尔12代酷睿正式发布的时候,仅上市了一部分台式机K系列可超频处理器,以重新奠定英特尔在行业内的技术领导地位。但对于更多数玩家而言,非超频的桌面处理器,移动端处理器乃至低压处理器,才是真正所需要的产品,同时也是英特尔的销售主力。

在CES2022期间,英特尔正式公布了Alder Lake-S、Alder Lake-H、Alder Lake-P、Alder Lake-U全线阵营,从65W一直延伸到5W,12代酷睿型号数量最终扩展至56款。嗯,是时候讨论一下应该如何选择了。

Alder Lake-S即是12代酷睿中的TDP功耗最高,性能最强的桌面级产品,例如此前我们所评测的Core i9-12900K和Core i5-12600K。如果开头所言,英特尔大部分销售额实际来自于标准、普通的非超频处理器,这些芯片被用于OEM和预制硬件中。

英特尔在2021年发布12代酷睿Alder Lake处理器,全新的“性能核心+能效核心”混合架构设计,在性能和成本上取得了平衡,带领英特尔走出AMD Zen 3处理器和的11代桌面酷睿的“阴影”。

12代酷睿竞争力虽强,但当时只包括了6款桌面端CPU,没有覆盖走量的中端的桌面和笔记本平台。而1月5日,大家终于在CES上等齐了移动版和桌面端的12代酷睿。移动版包括28款新品,桌面端也有多达22款新品,完成从双核赛扬到顶级i9,几乎全产品线、全价位段的覆盖。

在英特尔的定义中,P-Core用于提供更好的单核性能,E-Core则可以利用更少的空间获得更高的效率。在12代酷睿中,同时使用两种核心的融合架构被看成高端的象征。唯独Core i5略微奇怪,仅有12600K/F使用了融合架构,而其他型号是不带E-Core的。因此在L3缓存上,也会看到20MB和18MB两个版本。

在英特尔命名规则中,型号尾缀带F意味着不带核显,带T意味着基础功率比其它版本更低,为35W基础功率版本。需要注意都是,从12代酷睿开始,TDP热设计功耗不再成为辨别CPU功耗和性能的唯一标准,最大功耗也能够让人更为轻松的辨别新处理器的最强表现如何。

英特尔在 CES 期间发布的短片中公布了 NUC 12 Extreme 龙峡谷,并表示它将搭载英特尔 12 代酷睿桌面处理器。

英特尔没有公布 NUC 12 Extreme 龙峡谷的全貌,只是公布了它的拆解部件。从上图可以看到,这款 NUC 采用了模块化设计,主板和显卡通过 PCIe 接口经过连接板连接。CPU 最高支持英特尔 12 代酷睿 i9,内存为笔记本内存,支持 3 块 SSD。

了解到,英特尔现款 NUC 11 Extreme 猛兽峡谷搭载的是基于 11 代酷睿 H 系列的 B 系列处理器,65W 性能释放,显卡支持 305mm 长型号。目前,英特尔暂未公布 NUC 12 Extreme 龙峡谷的发售时间。IT之家还发现英特尔展示的新款笔记本中有一款联想型号搭载了 ARC 显卡。目前,联想方面暂未公布这款笔记本的相关信息。英特尔方面表示 ARC 显卡将在 Q1 上市,首发设备就包括自家的 NUC 产品。

在 2021 年里,大家似乎渐渐地适应了新的生活和工作方式。对于业界来说,除了新冠疫情,2020 年开始出现的供应短缺问题,已成为长期存在的现象。在过去的一年里,各大品牌在 2021 年里都发布了不少新品,但能以正常价格买到心仪产品更像在碰运气。

2021 年 AMD 和 Intel 在年初就发起了猛烈的对攻,但 AMD 只有年初的一波大攻势,他们推出了锐龙 5000 系列移动处理器,较 Intel 的 Tiger Lake-H 有时间上的优势,桌面市场就只有两颗锐龙 5000G 系列 APU,基本上还是靠原来的锐龙 5000 处理器支撑市场。

而 Intel 方面 2021 年的攻势就多波次的,年初发布了面向轻薄游戏本的 Tiger Lake-H35,然后就是第 11 代酷睿桌面处理器 Rocket Lake-S。当然这两个只是前菜,真正的重拳是后面的 Tiger Lake-H 与最近刚发布的 Alder Lake-S。

顶端的i9有5款,全系都是8个性能核心+8个能效核心,30MB L3缓存,TDP从35W的i9-12900T一直到125W的i9-12900K/KF,最高睿频5.2GHz

i7系列也是5款,都是8个性能核心+4个能效核心,25MB L3缓存,TDP从35W的i7-12700T一直到125W的i7-12700K/KF,最高睿频5.0GHz

i5系列有9款,都是6个性能核心,最高阶的i5-12600K/KF(2.8-4.9GHz)还带了4个能效核心,20MB L3缓存,125W TDP。其余包括i5-12400/i5-12400T/i5-12400F、i5-12500/i5-12500T/i5-12500F、i5-12600等7款

i3系列有5款,都是4颗性能核心,包括i3-12100/i3-12100F/i3-12100T、i3-12300/i3-12300T

奔腾有G7400和G7400T两款,赛扬有G6900/G6900T两款,都只有2颗性能核心。

备注:带K后缀的是可超频版本、F后缀是无核显版,KF后缀是无核显可超频版、T后缀是35W TDP(i9-12900T虽然是35W TDP,但Turbo功率依然高达106W)。

Intel 在 CES 2021 上推出的 Tiger Lake-H35 可以说是一款非常特别的产品,以往 Intel 的处理器产品里面其实是没有类似的产品的,它是游戏本的市场细分产物,面向超便携游戏本,与以往的 H 系列处理器相比,TPD 从 45W 降低到 35W,这样能降低笔记本的散热需求,让游戏本可变得更为轻薄,能在 16mm 的笔记本电脑上做到发烧级的游戏体验。

Tiger Lake-H35 本质上就是 Tiger Lake-U,硬件规格是一致的,只不过 TDP 限制提高了,共三款产品,均是 4 核 8 线程,性能相比上一代的 Comet Lake-H,在单核性能上提高了约 15%,即使相比同一代 15W 的 Tiger Lake-U,也有约 9% 的单核、40% 以上的多核性能提升。

这款处理器本身就是由市场需求催生的,实际上用它的笔记本并不少,有带独显的也有直接用核显的,就当是一个高性能的 Tiger Lake-U 处理器,较高的睿频也带来了良好的游戏性能。不过说真的,四核现在很多时候都不够看了,所以下一代定位比较类似的 Alder Lake-U28 会增加核心数量。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2024年4月18日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天公布了可持续发展年报, 展示了为全体利益相关者创造...

关键字: 可持续发展 半导体

4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

6月26日至28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEM...

关键字: 半导体

2024年4月17日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2024年4月25日欧洲证券交易所开盘前公布202...

关键字: 半导体 数据

业内消息,昨天美国芯片设计公司 AMD 推出了锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片,为支持人工智能的PC提供动力,试图在与英伟达和英特尔等竞争对手的AI PC 竞争中获得领先地位。

关键字: AMD 锐龙 AI处理器 芯片

4月17日消息,去年,中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。

关键字: 半导体 传感器 人工智能 电动汽车

上海2024年4月16日 /美通社/ -- 4月11日,中智《百川汇流 央地融通,全力以赴加快五个中心建设》主题大会在上海成功举办,本次大会由上海市经信委和上海市国资委指导、中智经济技术合作股份有限公司和中智管理咨询有限...

关键字: AI 电气 人工智能 半导体

今天,小编将在这篇文章中为大家带来电容笔的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对电容笔具备清晰的认识,主要内容如下。

关键字: 电容笔 导体 芯片

【2024年4月16日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示,2023年全球汽车半...

关键字: MCU 半导体 电池管理系统

Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸...

关键字: Intel 芯片 1.8nm
关闭