半导体硅片大厂SUMCO CEO：硅片将成半导体超级周期的下一风口

1月13日消息，据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示，产能将满到2026 年。

桥本真幸表示：“半导体硅片依直径区分种类，而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，SUMCO已决定在日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产，并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前，只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”

桥本真幸进一步指出，“数据通讯量、处理件数急增，厂商相继新设数据中心，加上新冠肺炎疫情推动在家办公普及，导致半导体硅片生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来，半导体硅片短缺情况持续如此长时间前所未见。”

当被问到是否忧心各家半导体硅片厂增产是否会引发供应过剩时，桥本真幸表示，“半导体市场需求逐年扩大，产能已满到2026年，顾客接受涨价，半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”

“国晶半导体在成立之初，就确立了对标全球最先进半导体大硅片厂商的目标，立志组建全球顶尖的专家技术团队，造全球领先的大尺寸硅片。”在发布会上，国晶半导体董事长陆仁军介绍，国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。

需要提及的一个产业背景是，全球对集成电路的需求持续增长，半导体硅片尤其是12英寸大硅片供不应求，产能缺口持续增长。SEMI(国际半导体产业协会)统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%约为128亿美元。SEMI预测，全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂，绝大部分为12英寸晶圆厂，这将持续提升12英寸硅片的需求。

但在供给端，全球半导体硅片市场垄断在日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等五大供应商手里，合计占据了全球超过90%的市场份额。

“不管是从存量市场看，还是从增量市场展望，国内半导体厂商包括大硅片厂商都迎来巨大的发展前景。”陆仁军介绍，目前，国内外晶圆厂持续处于满负荷运转，且产品不断涨价。

记者了解到，产能方面，国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施，其中一期规划建设月产能15万片，二期规划建设月产能30万片。

柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步

国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线，意味着柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步。

记者查阅，柘中股份2021年9月27日公告，为布局集成电路上游产业，促进公司产业结构转型升级，公司拟出资8.16亿元，认购中晶半导体8亿元新增注册资本。本次增资完成后，中晶半导体注册资本增至18亿元，柘中股份持有中晶半导体44.44%股份;同时，康峰投资将其持有的中晶半导体14.25%股权对应表决权无条件委托给柘中股份;最终，柘中股份合计持有中晶半导体58.69%表决权，成为其控股股东。2021年11月24日，柘中股份披露，公司控股子公司中晶(嘉兴)半导体有限公司改名为国晶(嘉兴)半导体有限公司。

柘中股份表示，公司根据现金流安排和国晶半导体目前经营情况及未来发展，在国晶半导体尚未投产前增资入股，有利于在避免承担国晶半导体设立初期投资风险的前提下，锁定投资低价，降低上市公司投资成本。本次投资后，柘中股份主营业务将涉及半导体材料行业。

陆仁军介绍，国晶半导体12英寸硅片生产线是嘉兴市着力引进的项目，也是南湖区重大集成电路项目。为提升技术及硅片品质，国晶半导体成立了晶体生长实验室、物理、化学以及应用实验室，并争取2022年跻身为国家一流实验室;届时将填补南湖区在集成电路产业核心原材料方面的空白，并带动长三角地区大硅片相关辅助材料、设备投资及相关配套产业发展。

当半导体周期来临时，大致会经历设备先行——制造接力——材料缺货的周期规律，基本的逻辑是下游需求增加，中游晶圆厂积极扩产，由于半导体设备交付一般需要一年左右，晶圆厂会提前给设备商下订单，半导体设备公司最先受益。

扩产1-2年后，晶圆厂新增产能释放，晶圆厂成长空间打开，同时，新增产能带动半导体材料需求，材料涨价。

美股半导体板块的表现非常明显，全球芯片短缺问题在去年三季度全面爆发，晶圆厂扩产的消息不断，半导体设备龙头应用材料在去年10月份爆发，不到半年时间股价翻了将近3倍。

在芯片短缺之下，晶圆厂产能利用率维持满载，像台积电5nm工艺投产，在新增产能未释放的情况下，股价同样大涨。

A股相对滞后，去年10月半导体设备有所表现，持续到一月，但2-3月大势拖累下跌，真正启动是在5月之后，5-7月份行情半导体设备最强，跟半导体周期基本相符。

A股芯片制造跟外围的走势不太相符，主要是因为龙头晶圆厂中芯国际受禁令的影响，市场对扩产进度的担忧，同时也面临高管层的人事调整，股价持续弱势，但制造环节也有走出来比较强的公司，比如IDM公司士兰微。

半导体板块上涨的大逻辑

目前阶段，半导体主要有三个逻辑，一是半导体周期，二是景气度高的细分行业，三是国产替代。

国产替代是长期逻辑，会持续5-10年，我之前说过很多次，现在半导体的大多数细分行业不用考虑成长空间，成长空间都非常大，国产替代的逻辑长期存在。

当然，在广阔的成长空间之下，叠加高景气度的细分行业成长性会更好，比如汽车半导体，占据半导体、新能源车两个超级赛道，再比如第三代半导体材料SiC，同样靠新能源车应用拉动，近期都比较火。

半导体周期驱动的设备，我们看到景气度还在延续，不管是美股应用材料，还是A股北方华创，最近都在创新高，特别是近期国内存储大厂长江存储的中标数据，华创中标12台设备的消息，国产替代+半导体周期+高景气三个逻辑同时驱动。

时至今日，我们再看半导体板块，设备、汽车半导体以及业绩高增长的设计公司，基本都已经起来了，对手上没有筹码的投资者来说，除了跟踪趋势，别无他法，没起来的公司一定是有这样或那样的原因。

那么就半导体板块而言，还有没有位置较低、没被市场挖掘，明年有望保持高增长的板块呢?有。

这一轮硅含量提升的超级周期，设备表现接近完美，制造表现也不差，材料相对比较弱，主要是材料爆发还没有真正到来，但在2022年即将到来。