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[导读]1月13日消息,据日经新闻12日报导,全球半导体硅片供需持续紧绷,2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示,产能将满到2026 年。

1月13日消息,据日经新闻12日报导,全球半导体硅片供需持续紧绷,2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示,产能将满到2026 年。

桥本真幸表示:“半导体硅片依直径区分种类,而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态,SUMCO已决定在日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产,并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前,只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”

桥本真幸进一步指出,“数据通讯量、处理件数急增,厂商相继新设数据中心,加上新冠肺炎疫情推动在家办公普及,导致半导体硅片生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来,半导体硅片短缺情况持续如此长时间前所未见。”

当被问到是否忧心各家半导体硅片厂增产是否会引发供应过剩时,桥本真幸表示,“半导体市场需求逐年扩大,产能已满到2026年,顾客接受涨价,半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长,逐步增产。”

“国晶半导体在成立之初,就确立了对标全球最先进半导体大硅片厂商的目标,立志组建全球顶尖的专家技术团队,造全球领先的大尺寸硅片。”在发布会上,国晶半导体董事长陆仁军介绍,国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。

需要提及的一个产业背景是,全球对集成电路的需求持续增长,半导体硅片尤其是12英寸大硅片供不应求,产能缺口持续增长。SEMI(国际半导体产业协会)统计,2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元,其中硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%约为128亿美元。SEMI预测,全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂,绝大部分为12英寸晶圆厂,这将持续提升12英寸硅片的需求。

但在供给端,全球半导体硅片市场垄断在日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等五大供应商手里,合计占据了全球超过90%的市场份额。

“不管是从存量市场看,还是从增量市场展望,国内半导体厂商包括大硅片厂商都迎来巨大的发展前景。”陆仁军介绍,目前,国内外晶圆厂持续处于满负荷运转,且产品不断涨价。

记者了解到,产能方面,国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施,其中一期规划建设月产能15万片,二期规划建设月产能30万片。

柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步

国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线,意味着柘中股份转型半导体材料业务迈出一大步。

记者查阅,柘中股份2021年9月27日公告,为布局集成电路上游产业,促进公司产业结构转型升级,公司拟出资8.16亿元,认购中晶半导体8亿元新增注册资本。本次增资完成后,中晶半导体注册资本增至18亿元,柘中股份持有中晶半导体44.44%股份;同时,康峰投资将其持有的中晶半导体14.25%股权对应表决权无条件委托给柘中股份;最终,柘中股份合计持有中晶半导体58.69%表决权,成为其控股股东。2021年11月24日,柘中股份披露,公司控股子公司中晶(嘉兴)半导体有限公司改名为国晶(嘉兴)半导体有限公司。

柘中股份表示,公司根据现金流安排和国晶半导体目前经营情况及未来发展,在国晶半导体尚未投产前增资入股,有利于在避免承担国晶半导体设立初期投资风险的前提下,锁定投资低价,降低上市公司投资成本。本次投资后,柘中股份主营业务将涉及半导体材料行业。

陆仁军介绍,国晶半导体12英寸硅片生产线是嘉兴市着力引进的项目,也是南湖区重大集成电路项目。为提升技术及硅片品质,国晶半导体成立了晶体生长实验室、物理、化学以及应用实验室,并争取2022年跻身为国家一流实验室;届时将填补南湖区在集成电路产业核心原材料方面的空白,并带动长三角地区大硅片相关辅助材料、设备投资及相关配套产业发展。

当半导体周期来临时,大致会经历设备先行——制造接力——材料缺货的周期规律,基本的逻辑是下游需求增加,中游晶圆厂积极扩产,由于半导体设备交付一般需要一年左右,晶圆厂会提前给设备商下订单,半导体设备公司最先受益。

扩产1-2年后,晶圆厂新增产能释放,晶圆厂成长空间打开,同时,新增产能带动半导体材料需求,材料涨价。

美股半导体板块的表现非常明显,全球芯片短缺问题在去年三季度全面爆发,晶圆厂扩产的消息不断,半导体设备龙头应用材料在去年10月份爆发,不到半年时间股价翻了将近3倍。

在芯片短缺之下,晶圆厂产能利用率维持满载,像台积电5nm工艺投产,在新增产能未释放的情况下,股价同样大涨。

A股相对滞后,去年10月半导体设备有所表现,持续到一月,但2-3月大势拖累下跌,真正启动是在5月之后,5-7月份行情半导体设备最强,跟半导体周期基本相符。

A股芯片制造跟外围的走势不太相符,主要是因为龙头晶圆厂中芯国际受禁令的影响,市场对扩产进度的担忧,同时也面临高管层的人事调整,股价持续弱势,但制造环节也有走出来比较强的公司,比如IDM公司士兰微。

半导体板块上涨的大逻辑

目前阶段,半导体主要有三个逻辑,一是半导体周期,二是景气度高的细分行业,三是国产替代。

国产替代是长期逻辑,会持续5-10年,我之前说过很多次,现在半导体的大多数细分行业不用考虑成长空间,成长空间都非常大,国产替代的逻辑长期存在。

当然,在广阔的成长空间之下,叠加高景气度的细分行业成长性会更好,比如汽车半导体,占据半导体、新能源车两个超级赛道,再比如第三代半导体材料SiC,同样靠新能源车应用拉动,近期都比较火。

半导体周期驱动的设备,我们看到景气度还在延续,不管是美股应用材料,还是A股北方华创,最近都在创新高,特别是近期国内存储大厂长江存储的中标数据,华创中标12台设备的消息,国产替代+半导体周期+高景气三个逻辑同时驱动。

时至今日,我们再看半导体板块,设备、汽车半导体以及业绩高增长的设计公司,基本都已经起来了,对手上没有筹码的投资者来说,除了跟踪趋势,别无他法,没起来的公司一定是有这样或那样的原因。

那么就半导体板块而言,还有没有位置较低、没被市场挖掘,明年有望保持高增长的板块呢?有。

这一轮硅含量提升的超级周期,设备表现接近完美,制造表现也不差,材料相对比较弱,主要是材料爆发还没有真正到来,但在2022年即将到来。

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