当前位置:首页 > 厂商动态 > 厂商文章
[导读]原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年,ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造,不断推动诸如动态随机存取存储器(DRAM)、先进的鳍式场效应晶体管(FinFET)以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓,ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域,如超摩尔(More-than-Moore,MtM)器件的生产中,正在推动新的架构、材料和性能的改进。

原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年,ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造,不断推动诸如动态随机存取存储器(DRAM)、先进的鳍式场效应晶体管(FinFET)以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓,ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域,如超摩尔(More-than-Moore,MtM)器件的生产中,正在推动新的架构、材料和性能的改进。

调研机构Yole Développement报告显示,全球晶圆厂产能扩张的举措正在推动ALD设备销量的飙升。预计未来几年,ALD设备在超摩尔应用的市场规模将持续增长,其中2020-2026年的年复合增长率为12%,在2026年有望达到6.8亿美元。

Yole Développement针对ALD设备的市场预测

紧跟2022市场需求,SRII推出两款重磅新品拓展应用布局

致力于满足半导体制造领域不断增长的技术需求,业界领先的ALD设备制造商和服务商—青岛四方思锐智能技术有限公司(以下简称思锐智能或SRII)旗下Beneq品牌全新设计并重磅推出了两款用于半导体器件制造的新产品:Prodigy和Transform300。

SRII旗下Beneq品牌半导体业务负责人Patrick Rabinzohn表示:“进入2022年,更多样化、更复杂的新兴半导体应用正在崛起,Prodigy专为化合物半导体制造而设计,包括射频集成电路(GaAs/GaN/InP)、LED、VCSEL、光探测器等相关领域的MEMS制造商和代工厂,将受益于全新的Prodigy系列,以高性价比实现具有市场竞争力的ALD批量处理能力,并有效提升器件的性能和可靠性。Transform300则在原本优势的Transform系列上继续扩充,进一步适用300mm晶圆产品的ALD镀膜需求,具备卓越的通用性及多功能性,同样也是FAB-READY,可轻松集成到客户的产线上。”

Prodigy为化合物半导体以及MEMS器件提供具有市场竞争力的ALD解决方案

全新Transform300产品进一步匹配新兴半导体应用

Prodigy为化合物半导体和MEMS器件的ALD量产技术树立了新标杆,能够满足由高端ALD技术支持的众多细分市场,是为8”及以下晶圆和多种材料提供最佳钝化及薄膜沉积的理想量产方案。Prodigy不仅集成了SRII最新ALD技术,更具备高性价比,易于实现批量处理工艺以提升目标产品性能,适用于75-200mm晶圆产品。

值得一提的是,Transform300是目前市面上唯一一款结合等离子体增强和热法ALD有序工艺的300mm ALD集群工具。至此,Transform系列可为IDM和代工厂提供集单片、批量、等离子体增强及热法等众多功能于一体的工艺平台,旨在满足逻辑和存储等超大规模集成电路(VLSI)制造、CMOS图像传感器、功率器件、Micro-OLED/LED、先进封装和更多超摩尔领域的应用场景。

加强产业深度合作,以先进技术赋能垂直行业创新

万物互联时代到来,广泛类型的传感器产品重要性日益凸显。以CMOS传感器(CIS)这一典型的超摩尔应用为例,随着芯片集成度的提升,CIS芯片的结构也在不断创新,例如以堆叠方式将图像传感器、存储器以及更多逻辑元件进行统一封装。为了实现更优异的感光能力,往往需要表面钝化层来减少光子的损失,或通过抗反射涂层让更多的光子到达接收器。在这样深沟槽镀膜的场景中,ALD可以实现100%覆盖,或以不同镀膜材料、不同镀膜层数等方式组成不同的折射率、不同的叠层膜配比,从而更好地满足客户差异化的需求。

Patrick Rabinzohn表示:“高质量、高保形性和均匀性的薄膜是ALD十分擅长的领域,目前已成为CIS应用的主流。与此同时,为了面向更多超摩尔应用,ALD工艺在全球范围也在不断开发与完善。SRII是这一全球合作的积极参与者,正在持续联合学术界、研究机构、材料供应商、设备子部件和工具供应商以及计量系统供应商等上下游机构/厂商展开紧密合作,实现互惠互利、创新发展,从而确保自有ALD工艺的领先地位。“

目前,在中国市场,SRII与国家智能传感器创新中心及各大科研院校已经建立战略合作关系,共同专注CIS、MEMS等重要领域的联合研发,致力于加速超摩尔领域的产业落地。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

TWSC 2985系列SD6.0存储芯片 国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级

关键字: 德明利 半导体 存储 芯片 国产存储企业

新款1KV多路复用器系列,采用仪器级高品质舌簧继电器,具有硬件互锁功能确保安全性,兼具高密度和高性能。

关键字: 多路复用器 继电器 半导体

当前,2024'中国电子热点解决方案创新峰会已经进入倒计时,距离开始时间只剩数十小时,目前活动报名仍在火热进行中!

关键字: 展会 半导体

4月24日消息,华为今日举办了2024华为智能汽车解决方案发布会。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片,其工作频率(在1M...

关键字: MCU 芯片 半导体

4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

关键字: 半导体 英特尔 意大利

2024年第一季度,ASML实现净销售额53亿欧元,毛利率为51.0%,净利润达12亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为36亿欧元,其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。

关键字: ASML 阿斯麦 半导体

4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

关键字: 半导体 传感器 人工智能 电动汽车

2024年4月18日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天公布了可持续发展年报, 展示了为全体利益相关者创造...

关键字: 可持续发展 半导体

6月26日至28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEM...

关键字: 半导体
关闭