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[导读]目前全球“缺芯”潮还在蔓延,相对来说手机、电脑等高端电子产品还好,情况还没有那么严重,但汽车芯片已经是供不应求了,对于汽车企业来说,适当增加芯片库存对于解决短期供应会有些帮助,但从长期来看,车企与芯片供应商之间的产品和产能规划更加重要。

目前全球“缺芯”潮还在蔓延,相对来说手机、电脑等高端电子产品还好,情况还没有那么严重,但汽车芯片已经是供不应求了,对于汽车企业来说,适当增加芯片库存对于解决短期供应会有些帮助,但从长期来看,车企与芯片供应商之间的产品和产能规划更加重要。

其一,新冠疫情、火灾等不可抗力影响。晶圆则是制作芯片的原材料,新冠疫情给晶圆生产带来了剧烈冲击,位列全球第一、第二的晶圆代工厂台积电、三星都曾因员工感染疫情被迫停产。与此同时,欧洲的罢工运动及日本旭化成工厂的火灾,再次影响了晶圆代工厂产能。其二,汽车产业快速复苏及供应商预估不足。各级别汽车功能芯片搭载数量都在逐年递增,目前汽车平均约采用25个功能芯片,一些高端车型已突破100个。2020下半年,以中国为代表的汽车市场快速复苏,超出供应链对芯片需求量的预判。其三,消费类电子产品产能争夺。一方面,消费电子产品在疫情期间需求大幅度增加,另一方面,车载芯片在利润率上远不如消费电子类芯片,部分芯片供应商有倾向性的将产能留给消费类电子产品。

芯片是智能汽车的“大脑”,主要用于车内通信、车辆控制、数据存储等,核心包括控制类(MCU 和 AI 芯片)、功率类、存储类和通信类四大类型,其中,MCU 集成度逐渐提升,随着智能汽车渗透率提升,未来单车 MCU 平均用量有望先增后减。AI 芯片算力更高,主要以高阶自动驾驶应用为主,车规级 AI 芯片量产已实现突破。功率半导体是汽车智能化和电动化核心受益领域,主要以IGBT 为主,国产化率尚处于低位。存储芯片主要受益于座舱智能化对存储容量需求提升,全球市场高度集中,国产厂商开始崭露头角。

汽车电子功能依赖于车载芯片实现,功能复杂化正在提高对芯片性能的 需求。过去的汽车的电子功能主要是精密控制和安全保障,现在则更注 重提升综合感受,智能汽车将搭载越来越多搭载自动化、智能化、交互式的功能,许多场合产生了对智能化芯片的需求。

汽车芯片企业不但要关注传统的汽车芯片需求,同时要关注汽车网联化发展需求,目前中国在智能网联化领域相对世界是有一些领先优势的,企业要抓住这个机遇,汽车芯片遇到短缺问题,对于中国芯片行业来讲,是一个契机,中国企业上下游响应也非常快,特别是这几年,国内很多企业开始陆续进入汽车芯片产业。汽车芯片市场作为新的风口赛道,目前中国已经涌现了像黑芝麻、地平线等一批芯片企业,不过受到产业规模的影响,还没有到真正的爆发期。

近些年来,由于芯片被卡脖子的缘故,我国的芯片技术不断提升,与此同时,集成电路产业也在快速的发展。芯片和半导体虽然很相似,但它们从根本上是不同的,芯片指的是封装后的集成电路,是信息产业的核心之一。在我国“双循环”的大背景之下,芯片产业成为了有利的支撑。随着新兴产业的不断发展,人工智能、智能汽车、5G通信、大数据等领域,都需要利用到芯片,是以,越往后发展,芯片的产业地位会愈发的凸显出来。

随着汽车电子架构变革的日趋深入,老的芯片种类会渐渐被新的芯片类型替代。在这场变革当中,或许会有行业新晋者的机会:室内定位芯片UWB、气味识别、毫米波都是近些年新兴的汽车方向。比如Plug and Play 关注的UWB芯片(精位科技)、气体芯片(微纳传感)等;有一些中小企业在初期的产品形态是软件,但具备一定规模之后会希望会拥有硬件产品,把产品功能以芯片的形式进行封装,以期打造自己的产品品牌或在供应链上获取更好的位置。但制造芯片的成本依旧高昂,对企业的资金实力有一定要求。

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