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[导读]据彭博报道,三星电子(208.25, 0.00, 0.00%)正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜。这是继台积电(90.96, 3.27, 3.73%)以来又一家芯片代工巨头宣布提价,凸显出芯片市场的持续紧俏。

据彭博报道,三星电子(208.25, 0.00, 0.00%)正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜。这是继台积电(90.96, 3.27, 3.73%)以来又一家芯片代工巨头宣布提价,凸显出芯片市场的持续紧俏。

基于合约的芯片价格可能会上涨15%至20%左右,具体涨幅取决于芯片的复杂程度。

他们表示,基于传统节点生产的芯片将面临更大的价格上涨。据悉,新的定价将从今年下半年开始实施,三星已经完成了与一些客户的谈判,而与其他客户的谈判仍在进行中。

三星的决定是对其去年相对稳定的定价政策的一种转变。去年,由于全球芯片短缺,半导体行业纷纷提高价格,而三星总体保持定价平稳。

三星此举意味着芯片代工巨头们面临的成本压力普遍在飙升,也意味着其下游客户——众多智能手机、汽车和游戏机制造商将面临额外的成本压力。

彭博情报分析师Masahiro Wakasugi表示,半导体制造商一直在努力提高盈利能力,在成本持续飙升的情况下,提价也在所难免。Masahiro Wakasugi说,从电力、设备到材料和货运,所有成本都在上升,“这(提价 )对三星来说是不可避免的。”

众多芯片代工巨头准备提价,今年,由于俄乌战争、新冠疫情、利率上升和通胀等多方面影响,芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%。这也迫使多家芯片巨头在近期宣布提价。

据《日经新闻》透露,芯片代工行业领军企业台积电近日告诉客户,计划从2023年起提价约5%-8%,部分客户已确认收到台积电的涨价通知。这是台积电一年内第二次提价,相当罕见。据多名相关人士透露,台积电这次涨价将覆盖全部制程,包括先进制程和成熟制程,也将覆盖从高端处理器、各类传感器、驱动芯片到电源管理芯片的全部产品线。

A股市场上,中芯(19.8995, 0.00, 0.00%)国际已于今年3月开始上调价格,涨价区间因客户而异,整体来看,涨价幅度大约在15%~30%之间。在5月13日上午的一季度业绩说明会上,中芯国际执行董事兼联合首席执行官赵海军表示,会跟客户友好协商涨价问题。此外,台联电(8.37, 0.41, 5.15%)也计划在今年第二季度再次提价4%。

光刻机巨头阿斯麦也在上月警告称,除了原材料成本和运输成本上升外,劳动力成本压力也在上升。芯片需求将持续强劲,尽管随着新冠疫情影响的减弱,全球消费者PC和智能手机的需求正在减弱或面临减弱的风险。但三星表示,他们预计5G相关的企业对容量更大、需要更多芯片的新服务器需求强劲,并预期,芯片代工市场将在未来五年持续供不应求。

在很多消费者的印象中,高端安卓手机用高通,中低端手机用联发科,“山寨机”用其他国产芯片一度成为行业不成文的规定,但随着市场格局的变化,固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手机芯片市场,高通“一家独大”的局面正在发生改变。

根据Counterpoint公布的数据显示,在2021年第四季度时,联发科以33%的市场份额成为智能手机市场领域第一名,至于高通则是排名第二,环比增长18%,份额占比达到30%。从调研机构的报告中能看出来,全球缺芯对行业还是造成了不小影响,但高通的季度业绩仍然十分亮眼。

苹果则以21%的市场份额排名第三,说实话这个成绩可以说是相当吓人了,毕竟苹果与其他厂商不同,A系列处理器从不外卖,足以说明iPhone销量之恐怖。

国产芯片厂商紫光展锐以及三星猎户座分别以11%和7%的市场份额排名四五名。至于我们都很熟悉的麒麟海思芯片已经被列入others队列,市场份额只剩1%。那么对于我们来说,联发科和展锐的强势崛起是否能够彻底改变移动芯片市场目前被高通和苹果垄断的局面呢?之后的芯片市场发展又会如何?

联发科强势崛起

作为近两年来最受期待的芯片厂商,联发科在2021年的表现可谓是相当出色,根据相关统计,联发科在200美元(折合人民币1270元)以下的价位段“大杀四方”,市场份额超过了50%。定位中低端的天玑1000系列、天玑900、天玑800以及天玑700系列都在市面上赢得了不错的口碑的销量。

三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo在最近的一次财报电话会议上说,三星已经接到了未来五年的订单,这些订单加起来的营收约为去年营收的八倍,“我们预计我们的订单将继续增长。”在“缺芯”迟迟未能缓解的背景下,客户在购买芯片方面的议价能力也被迫减弱。彭博情报分析师Masahiro Wakasugi表示:“对于很多客户来说,如果能提前拿到芯片,他们可能情愿接受更高的价格。”随着科技股近期普遍遭到抛售,三星股价今年也震荡下滑。此外三星股价下跌的部分原因是投资者担心其营收改善速度慢于预期。

众所周知,从2020年第三季度开始,华为麒麟芯片遭遇到了前所未有的打击,代工厂无法生产芯片了,这相当的致命,于是麒麟芯片从此成为绝唱。

后来荣耀被卖掉了,也使用上了高通的芯片。而华为推出手机的节奏变慢了,更是无法推出5G手机了,后来更是使用上了高通的芯片。

很多人以为,有了荣耀、华为的使用,高通会成为最大赢家,不仅赚得盆满钵满,同时也将称霸全球手机芯片市场,以及中国手机芯片市场。

说实话,高通在2021年赚了大钱是不假,按照数据显示,2021年高通营收336亿美元,同比增幅43%,而净利润高达90亿美元,同比增幅74%。

这336亿美元中,硬件收入270亿美元,专利收入63亿美元,都是同比大增。同时高通也成为2021年全球IC企业中的第一名。

台积电明确了在南京扩产28nm的计划,中芯国际也开展了多个28nm芯片生产线建设,联华电子投入几十亿美元扩产成熟工艺芯片。除此之外芯片代工涨价,光刻胶材料,晶圆硅片也都出现了涨价现象。

这些现象普通人可能看不到,可对于从业者而言,感受颇为深刻。也正是在这样的背景下,促使了芯片需求不断上涨,销售额也创下了历史新高,打破纪录。

根据美国半导体行业协会公布的数据显示,去年全球芯片销售额达到了5559 亿美元(约合人民币3.5亿元),同比增长 26.2%。来自中国大陆芯片市场的销售额为1925 亿美元(约合人民币1.2万亿元),同比增长27.1%。

根本半导体产业协会在2月15日公布的数据,2021年全球芯片销售额达到5559美元,同比增长26%,创下历史新纪录。

这其中,中国市场销售额达到1925亿美元,位列全球第一。不仅如此,中国市场的增长速度也高于国际。不过,中国芯片市场规模虽大,但国产化程度却不高。

毕竟,我国芯片产业不仅起步时间晚、而且起点低。更重要的是,发展期间还受错误思潮影响,浪费十多年时间。

虽然相关部门给出的数据显示,2025年我国芯片自给率达到70%,但事实上,若只计算大陆本土工厂生产的芯片,我国芯片国产占有率不会高于10%。由此来看,实现2025年70%芯片自给率目标,任重而道远。

值得一提的是,中国芯片产业虽然落后于国际,但并不是全面落后。国内厂商有能力设计出优秀的芯片,例如华为麒麟处理器,实力就一度与高通骁龙比肩。

另外,中芯国际也早在两年前就宣布,成功试产12nm芯片,开始对7nm技术进行攻坚。

事实上,如果中国能够完成14nm及以上工艺芯片自主设计和生产,完成70%芯片自给率目标将易如反掌。

国产替代一词近两年出场频率越来越高。中国厂商开始主动选择国产货,并对国产芯片给予更大的包容。总体来看,中国半导体产业链已经上下一心。借助市场优势和人才优势加持,中国成为芯片大国、芯片强国只是时间问题。

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