美日展开紧密合作，台积电预计到2025年达到2nm制程芯片的量产

我国是世界芯片消耗大国，芯片领域的风吹草动，都会引起许多国人的关注。而近几年备受关注的事情，无疑是台积电赴美建厂。作为全球代工水平最先进、业务量最大的台积电，许多国家都要台积电的制造技术，尤其是老美，而自台积电决定赴美建厂的那一刻，也基本上就决定了未来芯片格局将重新洗牌，如今老美传过来的重重消息，也印证了这一猜想。

从表面看来，台积电赴美建厂，是为了开拓高端芯片制造市场，从而为美本地半导体企业提供更便捷的服务。但众人看来，这只是老美布的一个局，其目的就是实现半导体技术收拢，榨干台积电技术，然后再实施制裁。所以老美在向台积电抛出橄榄枝的同时，并承诺给予了一定的补贴，台积电也宣布斥资120亿美元在美建立5nm工艺芯片厂。而针对在美建厂一事，台积电多次明确表态，美不可能掌握全球芯片产业链，即便投资500多亿美元也不可能打造出一套完整的芯片产业链。不仅如此，台积电刘德音也表态，称芯片制造核心技术将留在岛内，至少会保持两代的技术领先优势。从台积电的态度也能看出，老美并不能拿到行业最领先的半导体制造技术。

此外，老美也明白，近两年国内掀起了一股造芯潮，国产芯片的研发正在以惊人的速度落地，而作为高端芯片产业的集中地，台湾省迟早会回到祖国的怀抱。而反观老美，虽然掌握着一些芯片制造核心专利，但如果依然按部就班，半导体产业的优势迟早会消失，甚至可能面临被我国卡脖子的风险，所以老美也没有闲着!根据《日经经济新闻》报道，美日两国将合作构建最尖端的半导体产业链，该产业链涉及2nm制造工艺及CHiplet技术。旨在通过美日两国紧密合作，充分发挥各自的优势，从而在本土生产2nm芯片。而且新闻还指出了其目的，一是为了摆脱对台积电的依赖，二就是“以中国为设想”防止技术外流。

美日紧密合作打造2nm芯片产业链，按照实际来看这并非空有其表。在2nm赛道上，美巨头IBM先声夺人，去年5月份就发布了全球首颗2nm制程芯片，虽然这颗芯片属于实验室产物，但是IBM还在与三星、英特尔合作。

今年人们的光刻机的关注度已经到达了一个前所未有的高度，人们都意识到光刻机对于国家的发展有多么的重要。在这个电子产品为主的时代，光刻机意味着更好的产品有更广泛的市场。谁掌握了光刻机技术，谁就在这个时代拥有话语权。

而就在前段时间五纳米的工艺才刚刚起步不久，台积电就突然宣布他们已经开始进攻一纳米的制程了，而且在二纳米已经取得了相当大的突破。如此快速的发展速度，实在是让人有点吃惊。大家惊叹于摩尔定律的正确性，可是这个摩尔定律为啥无法打破呢?

没定律，是英特尔创始人戈登默的理论，它的主要核心内容为集成电路上可以容纳的晶体管的数目大约两年就会增加一倍，通俗的来说就是两年处理器的性能会直接增长一倍。而这个定律是上个世纪提出以来就从来未被打破过。

这个定律在极大的程度上揭示了电子领域的发展趋势。这个定律是没在整理资料的时候发现的，在他开始绘制数据图的时候，他惊奇地发现每一个新的芯片，他大体上就是前任的两倍，而且每一任芯片产生的时间都是在上一任芯片产生后的两年左右。

有的人认为这是一场商业炒作，是因为more了解了他们公司的研发能力，而他们的研发能力刚好是世界一流的，所以他只要确保他的研发能力能处于摩尔定律那就行。这样的话叫英特尔没有倒闭，那这就是一个永恒不变的营销手段。

作为全球规模最大的芯片代工厂——台积电(TSMC)更是不能落下。为了早日实现芯片自由，台积电自研出3D Fabric技术(3D封装技术)，它可实现7nm以下制程的生产，目前经过不断优化，台积电已经可以凭借这个技术制造出最高2nm产程的芯片。

但目前这个技术还无法实现量产，良品率也还无法赶上EUV光刻机制造的芯片。台积电一直在寻找解决方法。

在4月14号上午台积电举行了2022年Q1季度财报会议。会议上台积电透露了未来的新工艺的进度，表示今年下半年将实现3nm制程芯片的量产，预计到2025年达到2nm制程芯片的量产。

台积电和三星的 3nm 制程争夺战一直吸引着全球半导体行业的目光。近期台积电在 3nm 制程上取得了重大突破，新工艺取名为“ N3B”。3nm制程之前还曾因开发时程延误导致苹果新一代处理器仍采用 5nm 制程的加强版 N4P工艺。

今年台积电决定率先量产第二版 3nm 制程 N3B，新工艺预计在2022年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂，以及南科 18 厂 P5 厂同步投片，每月初始产量将在 4 万到 5 万片之间。

新工艺“ N3B”很快会再升级出一个高级变体“N3E”，预计将在明年可以投入生产。

根据台积电的财报显示，Q1季度整体营收超出运营目标，环比增长了11.6%，为175.7亿美元(约合新台币4910.76 亿元)，创下单季度营收历史新高。同比增长高达36%，毛利率为55.6%，运营利润率同样创出新高达到45.6%。

长期以来，芯片被誉为人类智慧皇冠上的明珠，是推动社会向前发展的重要驱动，不管是通讯、智能手机还是物联网等设备，都需要芯片来驱动。每当我们提到芯片，大家第一时间想到的是英特尔、高通等这些芯片企业，但是这些企业仅仅是设计企业，想要将设计好的芯片变呈成品，就需要用到芯片制造技术。

芯片制造领域，台积电无疑芯片制造领域的翘楚，不管是制造工艺还是良品率，都位居世界之首，所有国家或地区都想得到台积电的技术。尤其是老美，为提振本土芯片制造业，多次抛出橄榄枝邀请台积电赴美建厂，并承诺给予百亿美元的补贴。

表面上看，老美想为本地的半导体企业提供更好的服务，但业内人士认为这是一个局，最终目的就是对台积电进行技术转移，从而实现收拢半导体技术的目的。

即便老美如何“诱惑”，台积电也表明了自己的态度“最核心的技术会留在岛内，要保持台积电领先海外工厂最先进技术两代。”虽然台积电美国5nm工艺芯片厂已经开工，但2024年才能实现量产。而台积电2022年下半年将实现3nm工艺的量产，2025年会实现2nm工艺芯片量产的目标。

要知道，作为全球半导体产业集中地的台湾，迟早会回归祖国怀抱，虽然当下老美掌握着芯片上游产业链，但却没有完善的先进半导体产业链，如果美国依然按部就班，未来很可能会面临被“卡脖子”的问题，这点美国自然心知肚明，所以老美一直在探索更先的半导体制造技术。