半导体产业如何使用智能复合机器人打造无人生产车间？

随着智能制造的崛起，数智化的生产制造模式已是大势所趋。当下，自动化及柔性生产是制造业企业正在致力于去实现的目标，引入移动机器人是半导体行业提高工厂自动化与信息化的关键举措。在万亿的半导体行业，机器人正在帮助打通生产与物流的自动化，不仅可以适应高频的产线变化，还能降低生产成本。

不过，值得注意的是，半导体行业的作业环境亦对机器人提出了十分严苛的要求，如要求不影响产线节拍、清洁作业、防震作业、高精度作业等。在半导体产线当中，能够同时实现“手脚”两项功能的复合型机器人，已经逐渐成为了半导体行业应用中被广泛使用的成熟智能设备。

捷螺系统成立于2015年，专注于智能机器人、物联网与工业4.0系统的研发。在半导体行业，捷螺系统专攻半导体晶圆级搬运机器人的应用。目前，捷螺移动机器人当前已在半导体行业得到广泛应用。捷螺系统基于半导体行业需求，推出了智能无轨晶圆搬运机器人、智能无轨手臂机器人、车队派遣管理系统等多款产品。另外，捷螺系统也已和全球第一大半导体封装厂合作完成全球首座智慧无人工厂。目前已经在国内最大的封装测试厂和晶圆制造厂的产线上应用。

捷螺系统以先进技术推出新一代AMR复合移动机器人——半导体激光清模机器人，并且已经在全球最大的封装测试工厂落地应用。捷螺系统与全球技术领先的激光供应商合作研发激光清模机器人。此前，捷螺系统创始人曾管理过国际著名的全自动IC塑封设备公司。因此，对自动塑封，模具的设计、制造、维护及清理都非常熟悉。捷螺半导体激光清模机器人以全自动作业方式，替代半导体工厂人工清模作业，为推动实现半导体无人工厂，又迈进了一大步。半导体IC封装过程需要塑料封装(简称塑封)，材料97%以上采用EMC(Epoxy Molding Compound)，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。捷螺系统专注半导体移动机器人应用，提供智能搬运AMR机器人，包括配套的电子货架、晶圆Stocker智能仓储系统，以及半导体设备自动化改造服务。并且自主开发派车系统、实时派货系统等软件，为半导体工厂智能搬运提供完整解决方案。

从在固定位置执行往复动作的机械手臂，到自由行动、主动与机器配合的机器人;从制造机器人到开发机器人“大脑”;从专注于工业领域到走进日常生活……记者走进国内机器人领军企业新松机器人自动化股份有限公司，看到随着国内外对智能化生产生活不断提出的新需求，这家企业不断推出新品，加速推动机器人“进化”。2021年底，《“十四五”机器人产业发展规划》提出，力争到2025年，我国成为全球机器人技术创新策源地、高端制造集聚地和集成应用新高地，机器人产业营业收入年均增长超过20%，制造业机器人密度实现翻番。

很多人在担心外企的供应链转移到印度、越南，我国产业升级没完成，中高端产业还没起来，低端产业又被掏空，会对我国经济造成很大影响。其实其他因素不说，单说市场因素就知道不可能。我国目前是世界第二大消费市场，成为世界第一也只是时间问题。我国人口是美国加欧盟的2倍，我国的消费市场将来可能会超过欧盟加美国之和。无论是那个公司都不愿意失去这个市场，而如果一个公司把全部供应链或者绝不部分供应链迁出中国。那么对于中国而言那就成了一个纯进口公司。如果有一个同类的公司，供应链放在中国我们更倾向那个呢?