台积电在与英特尔的晶圆制造人才争夺战中处于下风

5月27日消息，据《日经亚洲评论》报导，美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工，北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂，南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产，但人才争夺战已开打，而台积电明显居下风。

此前台湾媒体就曾报道，台积电在亚利桑那州的晶圆厂在建设阶段困难重重常与苹果、Facebook 和Google 等科技巨头相较，美国芯片制造类工作吸引力并不高，甚至许多美国人没听过有这种工作。虽然台积电薪资在台湾颇具吸引力，但美国并非如此。台积电美国工程师年薪平均11.8 万美元，相比英特尔工程师平均年薪超过12.8 万美元仍较低。更糟的是，许多硅谷企业也瞄准这些大学生，且薪资更高。

“人才短缺从未如此严重”，这是近两年来，全球半导体产业普遍反馈的心声。人才是集成电路产业发展的第一资源，只有数量充足、高质量的人才，才能推进产业当下的发展以及赢取产业的未来。然而，在席卷全球的缺芯潮背后，人才短缺问题也日益凸显。

中国台湾作为全球半导体行业最发达的地区之一，其行业人才现状或可反映出当前半导体产业比较真实的情况。本文我们以中国台湾为“镜”，进一步揭开半导体缺人背后的全貌以及探寻人才难题的良方。

中国台湾地区的半导体人力短缺主因有三个：一是少子化;二是理工生减少;三是台厂回流，庞大的扩厂效应使人力需求急剧增加。当前，在激烈的全球化竞争中，作为知识载体的人才已成为各半导体强权的争夺对象。除了上述因素外，全球劳动力失衡、疫情流行引发的芯片需求以及各国政府间竞相布局与扩建晶圆制造能力，都加剧了人才短缺的担忧。

事实上，芯片行业高精尖人才的“抢夺”一直是大国博弈的焦点，也是决定一个国家在相关产业竞争优势的关键。根据SEMI调查显示，全球75%的半导体企业均认为公司缺乏人才。

全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过 3700 亿美元的扩张计划，这意味着在全球范围内进行大规模招聘。从欧盟、韩国到印度，各国政府都在加大对其芯片产业的补贴力度，而美国和中国大陆都在官方声明中指出，需要吸引和留住芯片人才，以确保其半导体产业的长期竞争力。

芯片圈很长一段时间都流传着这样一句话：“干半导体的不如干互联网的”，近几年，在多重因素影响下，这一风向已经发生明显改变，互联网已经不那么香了，芯片却越来越香。各类企业纷纷入局，芯片行业一下从冷板凳变成了“香饽饽”。 自中兴、华为事件开始，芯片市场对国产替代的需求裹挟着爱国情绪逐步爆发。在产业端肩担重任的同时，资本闻风而动,在政策的引导下大量的资本涌入芯片制造市场，导致市场小钱多，所以部分企业高薪挖技术人员。

我认为企业可以给到芯片人那么高的工资，肯定也有其背后的原因。但不管怎么样钱也不是大风刮来的，还是希望企业和科研人员要快速地产出最大的效益，来提高中国“心”的水平。

国内一家大型晶圆厂在过去一年里，频繁被某本地模拟芯片厂商的高薪挖角。该公司的人力资源总监David(化名)透露，这家本土模拟芯片厂商向我们公司300多位员工陆续发出了邀请，好在最终只有20多位员工被对方挖走。

David表示，对方以近4倍工资的优厚待遇，向公司大量的研发工程师、工艺工程师以及设备工程师等发出了邀约。这个挖角力度让公司上下大为震惊。

David进一步解析了4倍工资具体情况，由于对方是上市公司，所以给出的通用方案是1.8倍工资和3.6倍年薪的期权，但其中期权需要新员工支付一半的成本(1.8倍年薪)，所以新员工最终大约能获得3.6倍的年薪涨幅。