OpenLight推出全球首个带集成激光器的开放式硅光子平台

（全球TMT2022年6月7日讯）新成立的公司OpenLight推出了全球首个带集成激光器的开放式硅光子平台，以满足日益增长的硅光子学市场对性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。OpenLight的平台提供了新水准的激光集成和可扩展性，以加速开发数据通信、电信、LiDAR、医疗保健、HPC、人工智能和光学计算等应用中的高性能光子集成电路（PIC）。该技术通过了Tower PH18DA生产工艺的认证和可靠性测试。

通过直接在硅光子晶圆上处理磷化铟（InP）材料，PH18DA平台降低了增设激光器所产生的相关成本并缩短了时间，实现了容量可扩展性且功率效率得以提升。此外，单片集成激光器还提高了整体可靠性并简化了封装设计。OpenLight预计，首次基于PH18DA工艺以及带集成激光器的400G和800G基准设计的开放式多项目晶圆（MPW）"班车"将于2022年夏季推出。