3纳米芯片投产领先，能让国际代工巨头竞争形成优势吗?

这些年，手机芯片成为领跑先进制程的代表，当前，高通骁龙、联发科天玑等均已进入4nm，年内甚至有望迎来首颗3nm手机处理器。

说起手机芯片，大家能够说出几个?根据相关统计，全球主流智能手机中搭载的手机芯片无非就是这几个，分别是：苹果的A系列芯片、高通的骁龙芯片和华为的麒麟芯片。首先说一下前两款芯片，苹果的A系列芯片是独一枚独占芯片，也就是说只能在iphone设备中使用，其它手机品牌是不适用的，而高通的骁龙芯片则是开放的，只要手机厂商达成合作，购买回来即可使用。

而华为作为国内唯一一家可以生产高性能SOC芯片的公司，所推出的麒麟芯片已经可以和前两者“一较高下”了，而且麒麟芯片也是独占的，性能、功耗和发热都要很好。就拿麒麟9000芯片来说吧，到目前为止放在高端旗舰中使用，都是一点问题没有的，毕竟也是全球首款5纳米的SOC性能芯片。

除了这三枚芯片之外，其实还有联发科的天玑芯片和三星的Exynos系列芯片。联发科因为成长比较晚，发展速度缓慢，也是趁着高通“摆烂”了一年，凭借天玑8100和天玑9000芯片追上了差距，虽然市场表现不错，但还是保有量一般。而三星的Exynos基本上就在国内看不到了，因为在国内的三星手机只有高通骁龙这一个版本。

三星为了在半导体行业快速发展，以实现反超台积电，此前就决定要在2030年前持续投入1160亿美元，以实现在3nm制程上赶超台积电，并计划在2025年实现芯片制造方面的领先。

这两年三星半导体也没有辜负如此巨大的投入，2020年开始量产5nm工艺，2021年又量产4nm工艺，而现在三星又将制程工艺推向了3nm水平。

日前有报道称，三星3nm工艺已经实现量产，并且良率也已大幅改善，这意味着三星的3nm工艺实现量产，确实赶在了台积电的前面。

因为联电、格芯等退出7nm以下节点，导致先进工艺的比拼成了台积电和三星两虎相争。虽然台积电在晶圆代工总量上明显领先三星，不过，具体到4nm+5nm手机芯片这一维度，三星居然反超了。

统计机构Counterpoint Research给出的数据显示，今年一季度，5nm及更先进的智能手机处理器中，三星占据了高达60%的代工出货份额，台积电则是40%。

说实话，这样的成绩绝对要感谢骁龙888、骁龙888 Plus以及最新的骁龙8 Gen1，毕竟，时钟拨回到去年一季度，三星5nm份额只有区区8.6%，其余91.4%均被台积电揽获。

不过，随着骁龙8+ Gen1转投台积电4nm，并且口碑不错，相关局面可能很快扭转。

另外，三星在6月底全部全球首个投产3nm GAA晶体管芯片，虽然走在了台积电前面，但据说客户是矿机厂商，“噱头”质疑不绝于耳。

市场调研机构TrendForce发布的报告显示，2022年第一季度全球半导体代工市场排名中，台积电以53.6%的份额位居第一，三星位居第二，市场份额为16.3%。

此次3纳米芯片投产领先，能让三星逆转竞争形势吗?

一位芯片行业研究人员认为，三星3纳米芯片采用的GAA工艺根本没有成熟，相关的测量、蚀刻、材料、化学品等方面，都存在问题，是“赶鸭子上架”。

前述分析师也认为，虽然抢到了“首产”的名头，但客户更关心三星3纳米的良品率问题，“如果不能保证良品率，也很难获取客户信心。”

不过，三星冒险上GAA工艺，也有换道超车的考量。CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭认为，如果不在3纳米上抢先使用GAA工艺，按照目前的市场格局以及既有的竞争路径演进分析，三星追上台积电的可能性很小。

在罗国昭看来，当下的芯片代工已经变成一个资本与技术双密集型的产业，这也意味着行业的马太效应极强。目前，双方的市场份额差距仍有扩大趋势，因此，三星必须放手一搏。

TrendForce一位内部人士告诉《财经国家周刊》，三星想要靠一代产品实现逆转，“压力很大，而且台积电已经宣布下半年试产3纳米，2024年试产2纳米，更新一轮制程工艺的角力已经开始了。”

媒体报道称，美总统近日参观了位于平泽市附近的三星芯片工厂，这是目前全球唯一可以量产3nm工艺的晶圆厂，而且三星还首次公开了3nm制程工艺的12英寸晶圆。

对于三星而言，3nm将是他们押注芯片工艺赶超台积电的关键节点，因为台积电的3nm工艺不会采用下一代的GAA晶体管技术，而三星却采用了最新的技术。

据了解，GAA是一种新型的环绕栅极晶体管，通过纳米片设备可制造出多桥-通道场效应管MBCFET，该技术可以显著增强晶体管性能，将用于取代FinFET晶体管技术。

也有多位业内人士认为，虽然“一超多强”的格局短时间不会大变，但随着三星以及英特尔向2纳米发起冲刺，台积电也要添几分危机感，半导体制造业近五年在制程技术上狂飙突进，未来还会有替代硅芯片的新方案，会涌入更多的竞争者。