自研芯片才是出路，大众、丰田等汽车厂商纷纷布局

据外媒报导指出，包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。另外，韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链，以及布局芯片供应的自主化。

报导指出，日前大众汽车半导体策略经理Berthold Hellenthal 在美国半导体博览会(Semicon West 2022) 的主题演讲中表示，该公司正在加紧与台积电合作，为其开发的汽车生产所需要的车用芯片。Berthold Hellenthal 表示，大众汽车CEO近期与台积电、格芯(格罗方德)以及高通的高层会面，讨论半导体生产能力和技术，希望借此使大众汽车能深入参与整个半导体供应链。除了大众汽车之外，台积电也正致力于与大众汽车以外的全球汽车制造商合作。包括在2021 年11 月底，通用汽车(GM)宣布将与台积电合作开发车用半导体一事。

2020年疫情是全球最大的黑天鹅事件，其对芯片供需产生了很大影响。以汽车芯片为例，在新能源汽车市场需求大涨和芯片产能不足的共同作用下，汽车厂商不得不以减产无奈应对，而汽车芯片价格上涨的态势甚至出现原价20元的汽车芯片被炒到3000元的现象。当然，除了汽车芯片，其他领域的芯片供应也同样出现过供不应求的窘境。

2022年，在全球经济大通胀及俄乌战争的影响下，芯片产业曾“一芯难求”，突然急转而下，产能过剩迅速到来。一边是成本上涨，一边是市场下行萎靡，使各大国际大厂于近期接连启动抢救大计，涨价、杀价、拉货、塞货手段各行其道。其中，台积电凭借雄厚实力采行涨价以冲击变量，英特尔(Intel)、Marvell与高通(Qualcomm)等也传出调涨。如果说跨界造芯是厂商自我赋能，那么智能手机厂商自研芯片早已呈现内卷之势。除了苹果自研芯片之外，国内手机厂商华为、小米、vivo、OPPO等手机厂商都相继布局自研芯片领域，且已经拓展到游戏、影像、快充等多个维度。当然，除了手机之外，新能源汽车行业自研芯片也呈内卷之势。整车厂造芯“第一个吃螃蟹”的是特斯拉。当年特斯拉在采用了Mobileye和Nvidia的自动驾驶系统IC后，为获得更低的功耗和低延迟、高算力、强安全性，而选择自研芯片。有了特斯拉这样的成功典范，国内的蔚来、小鹏、理想、零跑、吉利也纷纷开启造芯计划。

作为目前中国新能源车企中最有希望跟特斯拉“杠一杠”的民族企业，比亚迪的一举一动都能引来大批群众的关注，当然了，比亚迪每次带来的消息也确实是重量级。这不，日前，比亚迪公布了其2022年上半年的业绩预告，显示其净利润预计实现大幅度的增长。据国内媒体报道，比亚迪正在招聘BSP技术团队，而BSP(即板级支持包)正是为芯片上运行的操作系统提供标准界面的。这也就表明，比亚迪正在计划自主研发智能驾驶专用芯片，需相关消息透露，相关的项目由比亚迪半导体团队牵头，最快或许能够在年底流片。今年6月比亚迪股东大会时，董事长王传福就曾表示，在新能源汽车的发展中，上半场看的是车型的电动化水平，下半场则重点对比车型的智能化程度，而比亚迪也将保持其在电动化领域发展的策略，“将所有核心技术打通，并进行充分验证”。如今看来，比亚迪在品牌的战略发展方面确实是稳步前进，每一个决策在向着更好的未来进发。

5月初，大众汽车宣布与美国芯片制造商高通公司签署了一份采购合同，双方正式成为合作伙伴。现在，大众在芯片方面又有了一个新的合作伙伴。大众的采购主管Murat Aksel表示：“我们将推出一种开创性的新合作模式：通过与ST Microelectronics和台积电直接合作，积极塑造我们的整个半导体供应链，确保我们汽车所需的芯片能够准确生产，并提前数年准备好所需微芯片的供应。”