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[导读]半导体数据表在过去几年中发生了很大变化,包括从 10 页增长到 100 页。问题是数据表包含几乎太多的数据,忙碌的工程师没有足够的时间来关注所有这些信息。这种情况要求设计工程师快速评估数据表信息,以下策略可以帮助工程师在最短的时间内达到要点。

半导体数据表在过去几年中发生了很大变化,包括从 10 页增长到 100 页。问题是数据表包含几乎太多的数据,忙碌的工程师没有足够的时间来关注所有这些信息。这种情况要求设计工程师快速评估数据表信息,以下策略可以帮助工程师在最短的时间内达到要点。

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没有标准的半导体数据表,但每个数据表的第一页都包含旨在引起设计人员注意的有吸引力的标题。数据表包含大量信息,而首页只包含其中的一小部分。尽管首页信息很吸引人,但如果不阅读和理解数据表的其余部分,您就无法根据它做出设计决定。首页包括标题、特性部分、应用部分、电路描述、引线图和封装信息。有时,标题包含所有保证的最小/最大数据,有时首页给出所有典型值。不一致的存在是因为产品团队从设计到营销一起工作,牢记客户的需求;

特性部分试图展示 IC 的独特属性,例如轨到轨操作、标志和关断模式。显然,IC 应用程序需要基本的设计功能,而附加功能很少被计算在内,即使它们是免费的。例如,启用功能对“持续开启”IC 的设计没有任何帮助,如果您错误地终止它,可能会成为问题的根源。仔细查看功能,了解如何以新颖的方式使用它们;您可能不需要启用功能,但它可以在瞬态或故障条件下用作禁用。您可以以多种方式使用 IC 设计师和应用工程师从未想象过的独特功能。

描述部分扩展了功能部分,并提供了有关要点的更多信息。这两个部分结合起来为设计人员提供了做出决定是否通过所需的即时信息。永远不要放弃这种花言巧语,因为它通常包含对不寻常功能或卓越性能的宝石般的描述,这些描述可能会在新设计中派上用场。描述部分经常讨论对设计人员可能很重要的特殊项目,例如单位增益稳定性、电源轨附近的性能和新功能引线。

首页有时包括应用程序部分。IC 设计人员通常为特定应用设计器件,本节列出了该应用以及外围应用。描述部分采用段落格式,而功能和应用部分往往是项目符号;因此,描述通常会修饰功能和应用部分。

引线图使用电路符号(例如运算放大器的三角形)来显示引线到电路的连接,而封装图则显示了引线是如何从封装中引出的。这个重要的图表对于在电路中连接 IC 是必要的。注意:数据表中的引线名称通常不一致。首页可能将引导称为“加号输入”或用加号标识,但后面的文本可能将其称为“非反相输入引导”。

下一个要检查的项目是绝对最大评级表。如果应用超过这些额定值,无论过压的持续时间或条件如何,制造商的保证都将失效。制造商为这些额定值设置保护带以获得测试容差,一些用户试图突破极限,通过测试利用保护带来建立更高的绝对最大额定值。无论在何种情况下,都不要超过制造商推荐的绝对最大额定值,因为制造商可以随时更改保护带。绝对最大额定值的大多数问题发生在瞬态条件下,广泛的环境和可能使用测试发现。

数据表通常给出三个绝对最高温度额定值。工作温度是您可以预期 IC 工作的最大温度范围。不要混淆工作温度和参数规格,因为它们之间没有关系,也不能保证 IC 在工作温度范围内符合规格。结温是IC内部裸片在任何条件下所能达到的最高温度。例如,如果最大结温规格为 150°C,而工作温度范围扩展到 150°C,则您无法在 150°C 环境下为 IC 上电,因为任何施加的功率都会使结温升高到超出其额定值. 存储温度是IC在断电条件下可能达到的最高温度。

每个数据表都包含 ESD(静电放电)警告。永远不要忽视这个警告,因为 ESD 总是存在的,并且就像墨菲定律一样,等待着最不合适的时机发生。一些用户表示他们不担心 ESD,因为他们使用的是双极半导体。这种想法是错误的,因为 800V ESD 会损坏敏感双极晶体管的基极 - 发射极结,但这个电压对于静电来说很低,你感觉不到。始终遵循 ESD 批准的处理和安装程序。


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