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[导读]美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日,AMD宣布收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。

9月19日,受多重负面因素影响,多家A股半导体企业股价承压。截至当天收盘,中芯国际(688981)股价下跌近2%;紫光国微(002049)股价大跌2.5%;三安光电(600703)股价下跌超过4.4%;长电科技股价下跌超过3%;沪硅产业(688126)股价下跌2.9%;中微公司(688012)股价大跌5.5%。截至9月19日,A股市场市值超过千亿元的半导体公司数量仅4家。中芯国际以超3000亿元的市值位居市值榜首,北方华创市值1680亿元,紫光国微市值1320亿元,韦尔股份市值1000亿元,三安光电市值已跌破千亿元。

多家企业股价下跌超70%,过去几年来,为降低对进口芯片的依赖,本土半导体企业迅速崛起,也推动了大量芯片企业上市。据方正证券研究所科技研究员陈杭统计,曾有多达15家中国半导体企业的市值一度超过千亿元。

第一财经记者梳理历史股价信息发现,沪硅产业、卓胜微、闻泰科技、格科微、中微公司、澜起科技、兆易创新、华润微、三安光电、寒武纪等半导体企业市值都曾触及或超过千亿。

截至9月19日,股价排名跌幅居前的半导体企业股价较历史最高价跌幅都超过70%,包括寒武纪、芯原股份、沪硅产业、卓胜微在内的半导体企业,股价跌幅都超过70%;中芯国际、中微公司、闻泰科技、韦尔股份、格科微、立昂微股价跌幅都超过60%;长电科技、澜起科技、兆易创新、华润微、士兰微、江波龙股价较历史最高价下跌也都超过50%。

这些半导体企业下跌的原因不尽相同,既有受下游产品需求不振拖累的,也有企业本身的定位和策略问题。在众多半导体公司中,寒武纪的跌幅排名居首,自2020年上市以来,寒武纪市值从上市当天的超过1000亿元,下跌到目前的不到280亿元。9月10日,寒武纪发布《股东减持股份计划公告》,公司股东古生代创投、宁波瀚高、国投创业基金总共减持寒武纪股份不超过5.35%。

8月中旬,寒武纪发布半年报显示,上半年实现营收1.72亿元,较上年同期增长24.06%,但由于持续的研发投入,亏损达6.22亿元,亏损金额较上年同期扩大近60%。有分析师对第一财经记者表示:“寒武纪一直没有摆正自己的位置,他们的定位应该是在龙芯、海光这类CPU,但偏偏非要做中国的英伟达,企业的定位和策略一定要清晰,搞清楚自己的市场和目标是什么。”

半导体是一种性能介于导体与绝缘体之间的特殊材料,在应用中说得通俗点就是,你想它导电就导电,想它不导电就不导电。这个东西,对于我们非专业人士而言,感觉好难懂,看似跟我们的生活不搭边,实际上我国却是全球最大的半导体需求地,日常中非常多的产品都离不开半导体,你几乎就可以理解为需要用到电的产品都离不开它。

同时,半导体行业也具有细分程度高、技术门槛高的特点,在过去的大部分时间里,知名的半导体企业都是诞生在国外,占据着大部分市场。而伴随着近些年我国科技在不断进步,社会需求层次也在不断提高,半导体行业也获得了前所未有的发展机遇,涌现出了很多优秀的半导体公司。

第三代半导体是国家着力攻关和发展的项目,是科技领域重点国产替代题材,有着广阔的前景,这个板块几乎一年一波行情,上一波行情从去年四月份开始启动,不少个股短期内拉升幅度非常大,板块内涨幅翻番的个股比比皆是,涨几倍的也为数不少。

这个板块从去年九月开始进入调整期,调整幅度也非常大,近期这个板块不断有资金流入,显然主力又开始悄悄布局,这个板块也是主力介入较深的一个板块,最近这个板块开始从底部放量拉升,这只是好戏刚刚登场,周四这个板块或迎来大幅上涨。

杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。

公司主要从事基础电子产品的研发,生产,销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密,高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包含半导体装备,真空装备和锂电装备,近年来公司产品行销国内、国外市场,在产品种类、销售规模、综合实力等方面建立起了行业领先优势,在取得良好经济效益的同时也收获了积极的社会效益。

三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务,工艺能力涵盖微波射频,电力电子,光通讯和滤波器四个领域的产品,主要应用于5G,大数据,云计算,物联网,电动汽车,智能移动终端,通讯基站,导航等。公司是国家科技部及信息产业部认定的"半导体照明工程龙头企业"。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位,围绕的外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全,规模优势明显。

公司积极推进功率半导体器件,LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目建设,继续扩充现有封装测试工厂产能,优化封装工艺,加强精细化作业,提升产品质量,加快产品交付周期,将产品线向纵深延伸,扩大产业链上相关产品的生产,开发更大功率芯片产品,布局人工智能等相关产品。

公司紧密围绕物联网、军工电子两大产业链,一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务,一方面积极布局第三代半导体、无人系统等潜力业务,致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。公司报告期内贡献业绩的具体产品及业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、军/民用导航系统及器件、航空电子系统及海事软件。

无锡新洁能股份有限公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司的主要产品是MOSFET、IGBT等半导体功率器件,公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。公司产品系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

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