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[导读]联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”,并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为,联发科的加盟,有望让Android系统智能手机成本降低2/3。 [2-3] 2011年底,联发科发布Android智能手机平台MT6573,正式进军智能手机市场。

2012年2月,联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月,联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。2012年6月,联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。2012年12月,联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589,以绝佳的系统优化达到性能与功耗的平衡,大幅提升用户体验。

2013年4月,联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用,落户高 新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。2013年5月,联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572,SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能,全新定义入门级手机的标准,持续领跑全球智能手机普及化风潮。

随着11月拉开帷幕,安卓阵营新一代的顶级旗舰也将迎来核心硬件的升级换代,全新的天玑9200、骁龙8 Gen2也将陆续登场。继骁龙8 Gen2正式官宣后,日前天玑9200的部分核心参数也得到曝光,而有望首发该芯片的vivo X90系列也成为了大家关注的焦点。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了该机的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的联发科天玑9200旗舰处理器将于11月8日与大家见面,而蓝厂的全新vivo X90系列旗舰将有望拿下首发。同时该博主还暗示,该机将会同时搭载联发科天玑9200和自研影像芯片V2,组成“双芯系统”,除了拥有非 常强悍的性能实力外,在影像等方面也将继续带来出色的表现。

其他方面,根据此前曝光的消息,天玑9200芯片的首发机型有望是全新的vivo X90系列,包含X90、X90 Pro和X90 Pro+三个版本,分别将搭载天玑9200、天玑9200和骁龙8 Gen2,两款芯片基本处于同一个水平,安兔兔综合性能跑分均将超过120万分。除此之外,该系列机型最高还将采用1英寸大底的索尼IMX989,而且还有自研影像芯片,而全新的与蔡司合作的超感人像系统以及感光能力提升达77%的下一代主摄CMOS在内的影像技术矩阵预计也不会缺席。

5G商用初期:率先推出集成式基带,5G省电、双卡技术领先

2019年,随着5G R15标准冻结和R16标准持续推进,5G移动芯片技术逐渐成熟,各家芯片厂商摸索着各自不同的发展道路,5G基带从外挂走向集成是重要趋势。在这一年,联发科发布天玑1000 5G移动芯片,成为首批发布5G移动SoC(集成5G基带)的芯片厂商。

天玑1000将5G基带集成于芯片中,带来了更高能效的5G网络连接,且5G性能和功能全面领先,并且带来了先进的5G双卡、5G Ultrasave省电技术,为行业贡献先进通信技术经验的同时,也逐渐开始奠定联发科在5G移动芯片领域的领先地位。

前不久,联发科召开天玑旗舰技术沟通会,针对多个方面的移动芯片技术提出了创新、前瞻性的见解。这些信息意味着联发科未来大概率在天玑移动芯片上落地这些技术,带来更强的旗舰芯片体验,也让市场看到了联发科对于5G移动芯片技术趋势的洞察和判断。从手机5G移动芯片开始商用到如今普及并高速发展,联发科天玑始终走在前列。

5G商用初期:率先推出集成式基带,5G省电、双卡技术领先

今日,联发科正式宣布将于11月8正式举行天玑旗舰芯片新品发布会,届时将会发布这颗搭载有史以来最强GPU的天玑9200芯片。

先前就有传言表示,这一代的天玑9200将迎来史诗级的升级。但回看历年联发科的芯片其实都有着令人惊艳的参数,可实际表现上依然不如骁龙系列处理器,因此也有不少网友调侃联发科的芯片就是“一核有难九核围观”。

不过去年的天玑9000芯片着实为联发科找回了场子,高通这两年连续推出了两款火龙产品骁龙888以及骁龙8,让不少安卓用户叫苦不迭。天玑9000在台积电4nm的加持下,带来了让人惊喜的功耗表现和温度控制,也让联发科力压骁龙一头。

虽然联发科一直希望冲击高端芯片市场,但是当年联发科低端芯片的印象还是劝退了不少用户以及厂商。不过这期间也并非没有厂商用联发科的芯片来做高端旗舰,魅族就曾经打磨了几代的联发科,并且将当时联发科的最强芯片搭载在年度旗舰上。

但联发科却不知为何,转头将芯片卖给其他厂商去做低端系列,这也导致魅族的高端旗舰在性能方面被不少用户诟病,最终联发科自食苦果,时至今日始终摘不掉低端的帽子。可以说天玑9000的出现很大程度上让用户和厂商都对联发科有所改观,不过搭载天玑9000的机型却不算多,这也从侧面表现出厂商对于联发科尚未完全信任。

这一次天玑9200从参数来看可以说豪华至极,就在网友质疑实际表现时,立刻就有博主放出了CPU和GPU的跑分数据,也让忐忑的用户吃下了一颗定心丸。CPU方面,有人在安兔兔上跑出了126+万的高分,直接领跑整个排行榜。

而GPU方面,搭载Immortalis-G715 GPU的天玑9200在GFX 1080p曼哈顿3.0离屏测试中成绩达328 Fps,GFX 1080p曼哈顿3.1离屏测试成绩达228 Fps。相比之下,根据高通官方公布的数据,骁龙8+ Gen 1的GFX 1080p曼哈顿3.0离屏测试成绩为281 Fps,GFX 1080p曼哈顿3.1离屏测试成绩为188 Fps,联发科天玑9200有大幅领先。

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