三星调教下骁龙8 Gen2跑出了单核1483、多核4709的成绩

11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号SM8550-AB，号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局，官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。

CPU架构上，骁龙8 Gen2采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核，频率2.0GHz)。因为主频比第一代均有200~300MHz的增加，最终CPU性能提升35%、功耗减少40%。新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗减少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术。

集成新的Hexagon处理器，张量单元大幅增强，部分场景性能号称提升了4.35倍，可以处理实时翻译等更复杂场景。搭载X70 5G基带和新的FastConnect 7800单元，支持5G双卡双通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps，两倍Wi-Fi 6)、蓝牙5.3、蓝牙LE音频、48kHz无损音频、空间音频等。

此外，新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。骁龙8 Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商，预计2022年底开始陆续推出。

骁龙8 Gen2发布后，GeekBench 5上出现了欧版三星Galaxy S22 Ultra的跑分，型号SM-S918B，运行Android 13系统。

三星调教下，这颗骁龙8 Gen2跑出了单核1483、多核4709的成绩。

对比苹果，虽然多核和A15不相上下，可单核仅仅是勉强看齐苹果A14，距离iPhone 14 Pro上A16的1874分，差距依然明显。

实际上，苹果今年在秋季发布会上介绍A16时就曾提到，安卓SoC仍落后苹果三年，对方只能追上2019年的A13处理器。

据悉，骁龙8 Gen2采用1+4+3的CPU架构设计，频率3.2GHz，性能提升35%，GPU性能提升25%，首批手机vivo X90 Pro+、小米13等预计本月底陆续登场。

高通发布新一代旗舰SoC骁龙8 Gen2。

性能方面，CPU提升35%、GPU提升25%、AI性能提升4.35倍。同时还带来了对Wi-Fi 7、UFS 4.0、2K 144Hz显示屏、8K 60P AV1视频解码、蓝牙LE等前沿技术的支持。

在纸面规格上骁龙8 Gen2与骁龙8+/骁龙8、骁龙888之间也有了很多不同，感兴趣的可参考图表。

可以看到，这几代最挤牙膏的成分在于一直是最高100W的QC5.0快充，可能高通认为这一点上完全竞争不过中国厂商自己的方案，索性“弃疗”。

在笔者看来，骁龙8 Gen2比较多的提升还是能效改善、支持8K 60P AV1解码、支持LPDDR5X-4200内存和UFS 4.0闪存等方面，这也会是接下来小米、OV等这波旗舰的主要卖点。

据悉，骁龙8 Gen2采用台积电4nm制程(据说是N4P)，CPU采用1+4+3架构、大核频率3.2GHz、性能提升35%、能效提升40%，GPU支持硬件加速光线追踪、性能提升25%，AI单元首发INT4支持、最高性能提高4倍多等。

此外，支持UFS 4.0闪存、最大16GB LPDDR5X-4200内存、QC5快充、蓝牙5.3/LE/空间音频/48kHz无损音频、Wi-Fi 7(5.8Gbps)、X70基带(10Gbps、5G双卡双通)、8K 60P AV1编解码、8K30P/4K 120P视频录制等。

高通公司宣布将于11月15日-11月17日在夏威夷举行骁龙技术峰会，届时万众期待的骁龙8 Gen2旗舰平台将正式亮相。

据爆料，高通骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺，由一颗超大核、四颗大核和三颗小核组成，其中超大核主频达到了3.36GHz，小核主频是2.02GHz。

具体来说，超大核是Cortex X3，大核共有4颗，包括两颗Cortex A715和两颗Cortex A710，小核是Cortex A510，GPU是Adreno 740。

跑分方面，高通骁龙8 Gen2单核成绩是1524，多核成绩是4597。对比高通骁龙8+，骁龙8 Gen2的单核、多核成绩均有提升，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。PS：骁龙8+单核成绩在1300分左右，多核成绩在4300分左右。

按照惯例，高通骁龙8 Gen2发布之后，小米13、moto X40、vivo X90系列会正式官宣。

高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen2。它采用台积电4nm工艺制造，在CPU架构上，骁龙8 Gen2采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核，频率2.0GHz)。最终CPU性能提升35%、功耗减少40%。

GPU方面，它采用新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗减少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术。其集成新的Hexagon处理器，张量单元大幅增强，部分场景性能号称提升了4.35倍，可以处理实时翻译等更复杂场景。

基带方面，高通骁龙8 Gen2搭载X70 5G基带和新的FastConnect 7800单元，支持5G双卡双通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps，两倍Wi-Fi 6)、蓝牙5.3、蓝牙LE音频、48kHz无损音频、空间音频等。

此外，骁龙8 Gen2内置了新的感知ISP，支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。

骁龙8 Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商，预计2022年底开始陆续推出。