权威IC会议数据出炉：中国论文数量问鼎榜首

据业内信息报道 ，中国入选论文数量在国际固态电路会议(ISSCC)中排名第一，该会议于明年2月在旧金山召开。

ISSCC即为国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference)，是世界学术及企业公认的IC设计最高级别会议，有IC设计领域的“世界奥林匹克大会”之称。

根据ISSCC组委会统计，本次ISSCC共接到了629篇研究论文，其中198篇通过了筛选，其中，中国59篇，美国42篇，韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一，韩国比上届减少九个。

ISSCC过去多年均首次披露了非常多IC里程碑式的研究，比如上世纪60年代的全球首个TTL电路以及首个集成模拟放大器电路，还有首个1kb DRAM、8-bit微处理器、全球首个多核处理器等。