中国汽车芯片产业向何处去？国产化才是出路？

2021年，汽车芯片出货量只占芯片总量的8%，消费类电子芯片仍然占据绝对优势。汽车芯片虽然本身价值远比不上消费类电子芯片，但它能带动的产品价值，远超消费类电子芯片。而且，汽车芯片的需求飞速上涨，任何芯片供应商，都无法忽视车企用户的需求，包括此前对汽车芯片不屑一顾的台积电(因其利润主要来自先进制程)。

虽然出于维护全球代工老大地位，台积电一直喊支持汽车芯片代工，但其汽车芯片业务的比例，一直秘而不宣。

现在中国考虑的，并非是否有空子可钻，而是需要在芯片发展战略上走独立自主的路线。国家牵头的广泛投资，从2020年就开始大规模铺开了。2014年成立的国家集成电路产业投资基金，在其中起到关键作用。

具体做法上，中国投资的重点是成熟工艺再造。成熟工艺(55-90nm)是车企需求的主流部分，中国市场份额今年高达50%。因此，确保车企的大多数芯片需求，依靠国内产能，就可以做到，最多是散热、工作场景不如竞品。

从整体来看，中资晶圆产能只占全球的5%，而如果满足需求，至少需要扩张7倍。在成熟制程产能上率先扩张，是当务之急。

与其他领域芯片相类似，汽车芯片也可以按照功能划分为微处理器(MCU)、功率半导体IGBT、传感器(包括摄像头、雷达等)、存储器、通信芯片这几大类。这其中汽车需求量最大的是MCU。MCU就是那种对性能要求不高、却有数量刚需的芯片类型。相反，对算力要求比较高的芯片，通常对数量的需求却没有很多。比如前不久很多汽车品牌极力推广的高通8155芯片;特斯拉初代自研的FSD也仅仅使用了2颗14nm制程的英特尔Atom车规芯片，现在换成了AMD。

随着众多芯片厂商涌入车用芯片市场，加上产能全面恢复，即使油价上涨使得新能源汽车迎来一次爆发性增长，但与增产的芯片数量相比还是远不及后者，所以车用级芯片产能过剩的结果近在咫尺。曾经在消费电子芯片领域一度蔓延的砍单潮，目前看来波及车用芯片市场将在所难免。

“如果把新能源汽车比作上半场，智能网联汽车比作下半场，中国汽车行业上半场取得了很大成效，但决定胜负还在下半场。”全国政协经济委员会副主任苗圩曾表示。

眼下，国内汽车智能化赛道一直保持着较高的热度，参与方也涉及到不同的行业。

对车企而言，汽车智能化浪潮正在重塑着行业竞争格局。“汽车行业和汽车产品属性的根本性变革，催生汽车产业的生产关系发生了重大变化。智能电动汽车的时代，整车企业和上下游产业链更好地定位、协同和配合，才能更有效地驱动汽车产业发展。”长安汽车首席专家李伟说。

“芯片是汽车不可或缺的核心器件，单车平均用量依不同车型从几百颗至千余颗不等。”工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚提到，2020年下半年以来，受多方因素影响，汽车芯片供应不足成为全球共性问题。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋说，当前，汽车芯片已经成为当下企业经营和未来转型发展的最大制约，需要汽车和电子信息两大行业共克时艰。

据相关数据显示，全球车用半导体供应商以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪、意法半导体等国际大厂为主，掌握逾八成市占率，并委由台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂生产。

对于车用半导体供应链来说，詹家鸿认为是“几家欢喜几家愁”。台系厂商中，由于车用高速运算(HPC)持续看好，加上IDM厂将委外释放出更多的28nm内嵌记忆体的车用MCU订单，因而持续看好台积电，并给予“优于大盘”的评级。