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[导读]疫情已近尾声,但其积累的不利影响仍需持续消化。面临着诸多的不确定性因素,我们度过了不平凡的2022,并将令来令人期待的2023年。2023年伊始,我们特地邀请到了ADI中国产品事业部总经理赵轶苗先生,来参与21ic电子网 “2022回顾及2023年展望”的专题采访,和我们分享ADI 2022这一年来的成绩,以及对于2023年的趋势展望。

随着2022年的结束,疫情也基本接近尾声,但是其对整个行业所产生的影响还在逐步消化,市场的萎靡要求行业上下游在艰难的求生过程中也要不断寻求突破。

为总结过去的一年并展望行业未来,21ic采访了ADI中国产品事业部总经理赵轶苗先生,针对行业现状和发展趋势,赵轶苗先生详细阐述了ADI的布局和规划。


受访人:ADI中国产品事业部总经理赵轶苗


持续创新稳步增长

在刚刚过去的2022年, 疫情所带来的不确定性持续地影响着各个行业,半导体行业同样经历了充满挑战的一年。但是赵轶苗先生认为挑战总与希望和创新相伴而行的,正得益于ADI贴近市场需求以及持续创新的DNA,再加上团队强大的执行力与运营能力,才使得ADI在2022年依然实现了稳步增长。

赵轶苗先生表示,因为一直秉持着“在中国,为中国”的承诺,所以ADI中国产品事业部在中国市场持续创新,确立起“打造中国速度、以客户为中心、引领创新、保证质量、尊重人才”五大核心价值,积极与各行业客户紧密合作,提供从芯片级到系统级的高质量的快速定制服务,打造更贴近客户需求的产品及方案。

截止到目前,ADI中国产品事业部推出的由本地团队自主定义设计研发的产品,如适用于可穿戴健康监测设备的ADPD6000、主动降噪芯片ADAU1860和ADAU1850、面向工业储能应用的18通道电池管理芯片ADBMS1818,以及光模块控制器ADuCM430等已被客户广泛采用同时也得到了好评。

“未来,我们会继续坚持做我们认为重要的事情——持续创新产品研发,真正理解客户需求,不断深化合作,建立长远的合作伙伴关系,抓住关键的增长市场。”这是赵轶苗先生对ADI未来规划的总结。

在谈及去年消费电子、PC和计算的下行周期以及汽车和工业等领域的强势增长时,赵轶苗先生认为模拟芯片不太受单一产业发展变动影响,模拟芯片生命周期较长,下游应用领域广泛,相对受行业周期影响较小。

对于未来的形势,中国的产业现代化体系建设正在加速,并试着走出一条以科技创新推动产业转型升级,实现绿色化、低碳化的高质量发展之路。这就为半导体产业发展带来了新的机遇,那些契合当下产业发展需求的半导体技术及产品会被市场坚定选择,尤其是支撑新能源汽车、医疗健康、数据中心、智能制造等产业发展的半导体产品及解决方案。

模拟芯片市场由极其庞杂的细分需求组成,不易受单一产业发展变动影响,具有行业周期性较弱,增长稳定性高的特性,因此赵轶苗先生预计模拟芯片在2023年仍能保持平稳增长。

供应体系的安全稳定是保障业务和客户服务的基础,ADI表示在保障供应链稳定和韧性方面坚持在中国从全方面保障供应健全产品,一方面,利用现有的国际半导体供应链体系,保证供应高质量、高可靠性的产品;另一方面,积极地与本土供应链伙伴合作,逐渐覆盖制造、封装和测试,建立一套完备又灵活的供应体系,全力满足国内客户的需求。


积极布局热点领域

在ADI看来,未来一年新能源汽车、医疗健康、数据通信、智能工业细分市场具有较大的市场潜力,主要有以下原因:

1) 新一轮节能减排高位起航,发展新能源汽车的脚步愈发坚定;

2) 受新冠疫情和老龄化影响,社会对关键数字健康技术产品需求持续旺盛;

3) 数字经济融入各生活场景,数据中心将迎来高速发展期;

4) 中国制造业转型升级提速,智能制造释放出巨大的发展动能。

这些行业的数字化、智能化发展,离不开高性能、高可靠性智能芯片的支持,面向这些领域的模拟、数字芯片和软件技术将迎来突破性创新。赵轶苗先生表示ADI中国产品事业部已经针对上述热点领域进行积极布局,相继推出多款由本地团队自主定义设计的产品,并被客户广泛采用。

2023年预计全球将有超过430亿台设备连接到物联网上,产生数十万亿GB级的数据。海量数据也进一步将算力需求推到了边缘端,边缘智能相关的技术将迎来大爆发。

通过与 5G、大数据、人工智能等各类技术深度融合,边缘智能能够满足行业应用在高效算力、海量接入、智能分析、安全防护等方面的需求,尤其在新能源汽车、医疗健康、数据通信、智能工业等细分市场充满机遇。作为物理世界和数字世界连接的桥梁,模拟芯片从数据的源头开始,激活边缘智能。赵轶苗先生认为这正是ADI在该领域展现出独特优势的机会,未来还会将业务更多布局于此,从而进一步扩充ADI的能力,为客户提供更全面、易用的包含模拟、数字与软件的解决方案,激活边缘智能,构建数字中国,让更多的智能应用在技术上成为可能。


全生命周期节能减排

关于现阶段炙手可热的碳排放目标和可持续发展问题,赵轶苗先生认为ADI是在行业内较早提出碳中和与净零排放战略规划的半导体公司之一,将履行责任与通过技术引领产业向绿色方向转型进行了统一的战略规划,提出了“责任-创新-合作”的可持续发展框架。

这其中的责任是指严格履行减碳的责任,承诺到2030年实现碳中和,到2050年实现净零排放。为此我们还制定了详细的时间线,确保所有目标是可以量化的;创新是指通过投资创新的半导体技术,使得更多的应用在技术上成为可能,其中既有为电动汽车提供动力的电池管理解决方案,为可再生能源利用提供支持的储能系统,也有以更高效率实现工业自动化的精密检测技术,还有提升数据中心能源效率的电源保护和转换解决方案;合作是指与价值链、生态系统合作伙伴紧密配合,实现价值链创新,创造可持续发展的机遇。

在能源行业,国家“30/60”双碳目标为能源行业变革带来契机,尤其是包含风能、太阳能在内的可再生能源构建清洁、安全、高效的能源系统需要储能系统配套,而储能系统则需要智能的电池管理芯片最大化储能系统的工作效率获得最佳效果。赵轶苗先生举例说,高精度18通道电池管理芯片ADBMS1818作为ADI中国产品事业部推出的重磅产品,面向工业电网储能、备用电池系统和高功率便携式设备市场,可测量多达18个串联连接的电池单元,总测量误差小于3.0mV。

除此之外,ADI也能够覆盖整个能源的产生、传输、利用及存储的全过程,通过包括电池BMS在内的系统和芯片技术赋能绿色能源云,让可再生能源的使用更加合理,从而实现全生命周期节能减排

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