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[导读]疫情已近尾声,但其积累的不利影响仍需持续消化。面临着诸多的不确定性因素,我们度过了不平凡的2022,迎来了令人期待的2023年。2023年伊始,我们特地邀请到了半导体行业领导厂商 英飞凌,来参与21ic电子网 “2022回顾及2023年展望”的专题采访,和我们分享2022这一年来的成绩,以及对于2023年的趋势展望。

随着2022年的结束,过去一年市场波动给半导体上下游带来的冲击随着疫情政策的变化正在逐步回落,同时也成为了后疫情时代的考验。

针对行业现状,21ic和行业著名半导体公司英飞凌进行了深度交流,英飞凌就过去一年的总结和未来的行业规划以及发展等话题表达了自己的看法。

英飞凌:布局基于趋势,产品践行减排

把握行业趋势积极布局

2022年刚刚结束,也是不平凡的一年,半导体及其上下游产业链的稳定发展遭遇了前所未有的挑战。在消费电子市场持续萎靡的同时,低碳化和数字化的发展却势不可挡,半导体产业正在经历从变化与动荡中走向新格局的过程。

作为全球领先的半导体厂商,英飞凌在2022年这个充满挑战的过程中保持了业绩高速增长。2022财年总营收达到 142.18 亿欧元,同比增长 29%,同时也对未来保持乐观,英飞凌预计 2023 财年营收将达到 155 亿欧元左右,增长率约为 10%。

过去的一年,尽管全球经济发展充满不确定性,但是英飞凌仍然保持了高速增长,一方面正是因为抓住了低碳化和数字化发展趋势并积极布局,更重要的是英飞凌制定了“构建具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈”这一目标,同时坚持全方位持续创新,这才使得半导体产品和方案能够“嵌入”到更丰富的应用场景中去,为客户、为合作伙伴、乃至整个生态圈创造价值。

过去的三年来,供应链的安全稳定受到极大挑战,对此英飞凌表示部分产品短缺仍然会存在,而且很可能会持续到2023年,但高需求产品的繁荣阶段即将结束,比如消费电子、支持居家工作的设备等,而且个人电脑、消费电子和智能手机等市场的需求正在减弱。

因此,某些技术节点的产能预计会有一些缓解,更多产能被重新分配给汽车和工业产品。但总的来说紧缺状况会在2023年有进一步的改善,业界仍然需要密切关注整个市场呈现出的结构性异步波动的特点。

对于过去的影响以及未来产业形势的发展,英飞凌认为以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量,会逐渐渗透到各个行业,推动着全球对半导体的结构性需求持续增长,短期扰动不足以改变这一长期增长动力。

基于对市场发展的长期预测,在未来的产能规划上英飞凌正在大幅增加投资,以把握和利用相关的增长机会(继2022财年的24亿欧元之后,2023 财年计划投资30亿欧元),这些投资主要集中在扩大产能上。

英飞凌正在严格按计划进行制造领域投资,尤其是在日益重要的碳化硅和氮化镓技术方面,进一步扩大产能。例如在马来西亚居林工厂逾20亿欧元的投资,为英飞凌能够满足长期的需求增长确定了方向。

其次,英飞凌计划继续扩大其300毫米晶圆制造能力,以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。新工厂计划落址于德国的德累斯顿,该工厂计划总投资50亿欧元,是英飞凌历史上最大的单笔投资。这也将增强英飞凌作为一家全球功率系统半导体领导企业的地位。

此外,英飞凌还购买了厂房,将巴淡(印度尼西亚)工厂的生产空间扩大一倍,这次扩建旨在重新将巴淡的工厂聚焦在汽车芯片的封装和测试。


参考趋势打造产品体系

在谈及有哪些看好的细分市场的话题时,英飞凌表示在其目标市场中,低碳化和数字化的趋势越发强劲。电动出行、可再生能源、数据中心和物联网领域的应用在未来几年将继续强劲和可持续地增长,对半导体的结构性需求正在增加。英飞凌的战略定位将在这一趋势中取得长足发展。

随着技术的发展和电子产品智能化的趋势带动,AI的应用正在逐渐从云侧的服务器逐渐下沉至边缘甚至端侧的智能硬件。这样的变化会大大降低网络被数据占用带宽,提高数据处理的时效性,并对用户隐私数据的保护也起到非常积极的作用。英飞凌表示本身作为连接现实世界和数字世界的领导者很了解这样设计的重要性。在智能硬件中,最为核心的就是MCU产品,当赋予MCU机器学习的功能时,就可以让开发者在更加智能的平台上运用人工智能的模型与算法实现他们的设计。

目前英飞凌的MCU产品主要围绕着IoT相关的应用,并努力将IoT的产品向AIoT方向推进。英飞凌认为,IoT的主要应用场景同样可以归纳为汽车应用场景、工业应用场景和消费应用场景:

在汽车方面,英飞凌的车规级MCU无论是在车身、底盘还是三电系统,都为V2X的时代做好了准备;

在工业方面,AI的能力可以应用于更高效及更精准的工况监测,实现自动标定、预测性维护等功能,保障自动化生产的安全稳定运转;

在消费方面,AI可以和更多具备感知功能的传感器一起,在运动监测、场景感知等应用方向显著提高设备的判断准确性,给用户来带更好的体验。

另外开发工具也是用户在开发MCU过程中必不可少的一环。为了更好的支持AI功能的开发,英飞凌推出了ModusToolbox™ 机器学习工具,它能够快速评估ML 模型并将其部署到英飞凌MCU 上。ModusToolbox™ ML 旨在与BSP、连接堆栈、中间件和有直观的配置器的ModusToolbox™ 软件生态系统无缝协作,以便开发人员可以专注于他们的应用程序差异化并加快进入市场。


多战略应对节能减排

半导体是推动经济向净零排放转型的核心驱动力,对于碳排放和可持续发展目标计划以及帮助推动整个行业实现双碳目标的话题,英飞凌表示自己的气候战略建立在两个支柱之上:

一方面通过提高能源利用率实现低碳制造,使用清洁能源减少碳直排并促进资源循环利用。碳排放目标是到2025年将二氧化碳排放量较2019年减少70%,到2030年实现碳中和;

另一方面通过提供更高能效的产品和解决方案实现节能减排。经统计,英飞凌的高能效产品广泛应用于新能源发电等各类应用中并在2022财年减排二氧化碳量达1亿吨。

据悉,2022财年英飞凌的二氧化碳排放量为300万吨,比率为33:1,这意味着英飞凌每1吨的碳排放,能够撬动起33吨的碳减排。同时英飞凌也再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数,这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。

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