美国公开表示：中国科研投入已是世界第二,半导体正加速

2023年3月28日，慕尼黑——2022年，中国企业和专利申请者在欧洲专利局(European Patent Office)提交了19041份专利申请，这一数量与2021年相比增长了15.1%。中国是2022年专利申请最...

日前，“小平科技创新实验室”师资培训暨2023年度“小平科技创新实验室”启动仪式在济南召开。团中央青年发展部部长黄大伟，中国青少年发展基金会党委常委、副秘书长张华伟，山东团省委副书记张超，山东师范大学党委常委、副校长许双...

据报道，从一位知情人士处获悉，国内芯片初创企业壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方已经离职。

据业内信息，日前华为宣布：和国内的企业共同实现了 14nm 以上 EDA 工具的国产化！据悉，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 EDA 工具团队已联合国内的 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA...

ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发 的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，而是转让设计许可 ，由合作公司生产各具特色的芯片。ARM处理器的内核是统一的 ，由ARM公司提供，而片内部件则是多样的...

使用压力传感器，可以进行压力测量以确定一系列不同值和不同类型的压力，具体取决于压力测量是相对于大气、真空条件还是其他压力参考水平进行的。压力传感器是可以设计和配置为检测这些变量的压力的仪器。压力传感器通常使用隔膜和应变计...

近日，美国商务部工业与安全局对“未经核实名单”进行了修订。这次修订新增14家中国企业，包含了多家元器件电子分销商。

为增进大家对功率半导体的认识，本文将对功率半导体的工作原理以及功率半导体模块的发展趋势予以介绍。

为增进大家对半导体的认识，本文将对半导体的应用策略以及半导体测试的方法予以介绍。

为增进大家对半导体的认识，本文将对半导体的应用领域，以及常见的半导体材料的特点予以介绍。

为增进大家对单片机的认识，本文将对单片机的主要作用、单片机的开发过程以及单片机开发调试需要注意的问题予以介绍。

为增进大家对单片机的认识，本文将对单片机以及单片机的选型办法予以介绍。

ARM处理器市场覆盖率最高、发展趋势广阔，基于ARM技术的32位微处理器，市场的占有率目前已达到80%。绝大多数IC制造商都推出了自己的ARM结构芯片。我国的中兴集成电路、大唐电讯、华为海思、中芯国际和上海华虹，以及国外...

据业内信息报道，为了更好地在即将到来的首次公开招股(IPO)之前提高盈利收入，全球芯片设计巨头 ARM 正在寻求提高其芯片技术的产权收益，ARM 将变更其授权模式来实现该效果，而该操作或将导致芯片大涨价。

据报道称，徐直军说，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连...

近日，第二十届“深圳知名品牌”评审结果尘埃落定，国内北斗GNSS卫星导航定位芯片领域头部企业华大北斗凭借强大的品牌影响力、亮眼的市场表现、突出的自主创新能力等优势，成功入选“深圳知名品牌”。

据业内信息报道，近日英伟达表示已开发出了中国版的 H100 芯片即 H800，据悉，阿里百度腾讯都将在自己的产品上使用该芯片。

手机芯片是IC的一个分类，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

当地时间3月21日，美国商务部公布了《芯片法案》最新的限制措施，将严格限制获得联邦资金在美国建厂的芯片制造商在中国开展新业务。