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[导读]据《日经新闻》报道,软银旗下英国芯片制造商Arm计划到2025年销售AI芯片。该公司专门成立一个AI芯片部门,并将在2025年春季之前制造出原型产品,并于秋季开始大规模生产。

据《日经新闻》报道,软银旗下英国芯片制造商Arm计划到2025年销售AI芯片。该公司专门成立一个AI芯片部门,并将在2025年春季之前制造出原型产品,并于秋季开始大规模生产。

作为手机处理器IP领域的霸主,Arm一直以来为英伟达(Nvidia)和英特尔(Intel)等公司开发芯片架构,此番宣布亲自下场造芯片引发广泛关注。

这一消息似乎与日本软银今年早些时候努力创建自己的AI芯片企业相呼应。软银计划通过名为“Izanagi”的项目从中东各地的投资者那里筹集1000亿美元开发芯片。

从理论上看,该项目的成功会使软银减少对英伟达(Nvidia)等芯片巨头的依赖。此前消息,英伟达将为软银今年4月宣布投资9.6亿美元建设的计算设施扩建计划提供芯片支持。

Arm是软银打造AI版图的王牌

Arm在全球智能手机处理器架构领域占有90%的市场份额,2016年被软银以240亿英镑的价格收购。

据报道,Arm去年在纽约证券交易所成功上市后,软银CEO孙正义(Masayoshi Son)希望利用它将软银打造成卓越的AI中心,并缩减其在全球范围内对小型科技初创公司的庞大投资。

据《日经新闻》报道,Arm致力进军AI芯片设计领域,该公司将承担大部分初始开发成本。如果获得成功,最终的子公司可能会从Arm公司分离出来,置于软银的直接监管之下。

孙正义在2023年10月对日本投资者说:“当被问及关于AGI的详细定义、具体数字、时间、所需计算能力,或是AGI能否超越人类智慧时,大多数人无法给出确切的答案。但我坚信,AGI将在10年内成为现实。”

孙正义一直在宣传通用人工智能(AGI)在未来带来的各种可能性。许多芯片专家认为,只有通过创新的芯片设计才能实现这一点,这也许是软银下决心自己造芯片的原因。

全球AI训练芯片的需求不断增长

AI芯片包括图形处理单元(GPU)、专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)等,能够有效执行AI模型训练任务。

过去一段时间来,包括AMD和英伟达在内的多家公司相继发布了新的AI芯片,旨在加快AI新模型的训练,并允许它们在台式电脑上本地运行,开启端侧AI时代。

对AI芯片的需求不断增长也提高了供应链下游专业制造商的利润。SK海力士在本月早些时候宣布,该公司今年所有高带宽存储芯片(HBM)的产能都已售罄,预计到2025年底前才会有新的供应。

AI芯片对HBM有高需求,其助推SK海力士在连续五个季度净亏损之后,实现了有史以来第二高的营业利润。

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