分层时代，半导体设备企业如何应对淘汰赛

前段时间 Semicon 热闹非凡，半导体设备企业占据了多数席位，呈现一片欣欣向荣之势。但殊不知在这喧嚣的背后，设备产业已经悄然切换到分层时代。接下来海量设备企业将无可避免地迎来残酷的淘汰赛，现在关税大战爆发，国产替代加速，更是加大了这种紧迫性。

淘汰赛已然来临

中美科技战以来，尤其中芯国际被制裁以后，政府强烈地认识到设备产业的重要性，开始大力支持设备产业。同时，由于设备产业既不像 Fab 需要很大投资，又不像 Fabless 是轻资产 —— 设备企业既有产线又投资规模适中，所以资本和地方政府竞相投资设备企业。在各个细分环节都有多家企业，做量检测已经有几十家，甚至号称做光刻机的都有好几家。这种局面不可持续，当设备产业完成从 0 到 1，支撑其快速发展的关键因素也将发生重大改变。

首先，随着中国半导体设备完成奠基工作，各领域基本形成定局 —— 芯片制造龙头企业与设备龙头企业的合作联盟已经成型，核心企业也已经成长为平台型企业，整个行业已经开始内部竞争了。政府必然会逐步放手让企业自己成长，之前的支持政策已经退出或者大幅调整。例如提高上市审核标准，地方政府对新项目更加谨慎，大厂对设备企业的扶持有所选择等。

其次，设备产业的初始阶段，企业首先进入的是技术难度一般的领域。这些细分领域已经出现饱和，剩下的都是技术难度较大的硬骨头，如光刻设备等。这些高难度的领域投入大，专利壁垒限制多，生态协同要求高，失败的风险更高。

最后，随着 AI、机器人等新技术成为热点，中国科技产业的投资热点出现重大转移。目前各地纷纷针对具身机器人，AI 等设立产业基金，犹如之前的半导体产业。与此同时之前投入的半导体产业项目逐渐进入兑现期，各领域头部企业已经完成上市，资本开始掉头追逐新的产业热点。

当政策、资金与初级技术等红利消退以后，再加上经济下行，外部环境变化。半导体设备不得不进入分层时代，就像 NBA 的 “常规赛” 打完了，就必须面对硬碰硬的 “季后赛”。企业只有认清分层时代的趋势和规律，才能顺利度过这场淘汰赛。

先进设备：龙头主导格局初定

龙头企业是这些年设备产业发展最重要的成果，由它们主导的先进设备格局基本确定。

当初国内头部企业替代国际企业时，出于产业链安全的考量，同时国产替代的产业逻辑也能够讲得通，国内芯片制造公司愿意提供试错机会。但是当后来的其它国内企业开始尝试替代这些先发的设备企业时(业内称其为 “替代国产”)，除非价格非常有优势，否则芯片制造企业接纳新客户的动力不足。况且龙头芯片制造企业已经和龙头设备企业结成牢固的产业同盟，后发企业要想 “替代国产” 难上加难。

龙头企业之外的大多数设备企业没有实力做出先进产品。很多设备企业没有资金去研发先进技术，也请不来足够优秀的人才。即便有的后发企业有资金支持，也聚拢了一些优秀人才，但先发企业投入的时间成本已经转化为强大竞争优势。目前设备龙头企业大多有十年甚至更长的发展历程，它们往往是行业积累最深厚的行业大牛创立的，早已组成了高效的管理团队，聚集了整个领域最优秀的人才。这些企业更有实力研发先进技术，拿出先进产品。

龙头企业既有技术又有渠道，它们已经推出了被产线验证了的产品，获得了很好的商业回报，营收和利润逐年增长，具备了自我造血能力。当这些企业卡位成功之后，资本没有动力再支持其它企业与龙头企业竞争，后发企业融资将越来越难。

所以现阶段龙头企业主导先进设备的产业格局，已经从市场、技术和资金层面得以确定。后来者要撼动先进设备的格局，要付出远超乎寻常的成本，很难获得持久的支持。

成熟设备：内卷严重，拼性价比成出路

过去十年，是逆向创新过渡到正向创新的过程。从 0 到 1 完成了，就该从 1 到 10 了。其它行业的经验是从 0 到 1 很难，后面的相对简单。但由于芯片生产的量极大，对稳定性、可靠性、一致性、性价比的要求极高，所以半导体设备从 1 到 10、10 到 100 更加艰难。即便是成熟设备，后面的路也不好走。

对大部分成熟设备而言，技术门槛较低，产品功能趋同，而且中小厂商数量众多，主要的竞争方式是打价格战。但是如果只是简单地你砍膝盖，他剁脚脖子，这种毫无技术含量的价格战，只会把行业利润砍成一张白纸，伤人伤己于事无补。

基于成熟设备高度内卷的现状，不打价格战是不可能的。但是即便砍价也要砍亦有道，至少要把打价格战提升到拼性价比的高度。

首先要与原研设备的一致性达到很高的程度，把各项技术参数尽可能的趋同。其次，在达到很高的一致性的基础上，在局部做一些应用创新，微小创新。例如单腔改多腔，大幅提高某个参数，或者速度有很大的提升。这实质上也是提升性价比。最后，在前面这些技术进步的基础上，多方开拓市场，力争将设备送进 Fab，拿到验证报告乃至一两台的订单，就可以用这些成绩去融资。

总之在内卷严重的情况下，成熟设备努力提升性价比，而不是简单打价格战，是为数不多的出路。

中小企业：夹缝求生，差异化竞争或靠拢大企业

现在半导体设备各处人满为患，似乎只能 “替代国产”。因为龙头企业不仅做先进设备，还做成熟设备。所以中小企业即便做成熟设备也免不了与头部企业竞争，如何避免与龙头硬钢，学会夹缝求生就成为关键。

半导体设备种类繁多，即便同一类产品也有不同的分类，例如量检测设备就包括缺陷检测、膜厚测量、晶体结构分析等多种类型。因此中小企业有机会在头部企业没有兼顾到的地方做差异化竞争。

如果差异化竞争也玩不转，就奔着加入大型平台企业去努力。事实上现在很多中小企业的奋斗目标已经是等着被大企业并购。但是现在并购依然很难，一方面企业估值过高，另一方面国资不好退出，只能继续等待时机成熟。

在等待的过程中首先要活下去，由于融资越来越难，中小企业不能坐等白马骑士，要积极自寻生路。一个重要出路就是向大企业靠拢，一方面想办法从大公司那里找到业务，另一方面将自己变成大公司需要的资产，做好被大公司并购的铺垫。

例如一台复杂设备里有成千上万的零部件，大厂往往不会亲自研发和生产。小企业要么为大企业做研发外包服务，要么为大企业做零部件。但当大风起兮变成大浪淘沙，才发现只有少数设备企业真正被产业所需要。分层时代来临，外援越来越少，中小企业只有各寻出路，关键是要认清自己，找准定位，夹缝求生，方能避免被时代淘汰。