当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]电路板绘制经验积累是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。

电路板绘制经验积累是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到,一般的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

1.电源线设计

根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。

2.地线设计的原则

(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。

(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

3.退藕电容配置

PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是:

(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。

(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。

(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。

(5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。

(6) CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

电路理论:深入理解欧姆定律、基尔霍夫定律等基本电路定律,掌握电阻、电容、电感等元件在不同电路中的作用和特性。例如,电阻用于限流和分压,电容可用于滤波和耦合,电感能储存磁能。了解不同类型电路,如放大电路、振荡电路、电源电路的工作原理。原理图绘制:熟悉原理图绘制的基本规范,包括元件符号的标准表示、导线连接方式、节点的处理等。学会使用图形符号准确表达电路中各元件之间的连接关系和信号流向。

PCB 制造工艺:了解 PCB 的制造流程,从基板材料的选择到钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印等各个环节。掌握不同类型 PCB(单面板、双面板、多层板)的结构特点和适用场景,以及层叠结构对信号传输和电磁兼容性的影响。软件评估:市场上有多种 PCB 设计软件可供选择,如 Altium Designer、Eagle、KiCad 等。评估软件时,考虑其易用性、功能完整性、元件库丰富度、社区支持等因素。学习资源:选择具有丰富学习资源的软件,如官方教程、在线论坛、视频教程等,方便初学者快速上手。例如,KiCad 拥有庞大的开源社区,提供了大量的教程和示例项目。

试用体验:可以下载软件的试用版本,亲自体验软件的操作界面和功能,根据自己的使用感受选择最适合的软件。元件规格书:从元件制造商的官方网站下载元件的规格书,获取元件的详细参数,如电气性能、机械尺寸、引脚定义等。封装库:查找或创建元件的封装库,确保封装尺寸与实际元件一致。可以使用软件自带的封装库,也可以从第三方网站下载或自己创建。引脚功能:明确元件引脚的功能和用途,特别是对于一些复杂的集成电路,要仔细阅读引脚说明,避免在设计中出现连接错误。

合理的电路板布局可以提高电路的性能和可靠性。注意避免元件之间的干扰,减少信号的串扰和噪声。同时,合理安排电路板上的元件位置,能够方便焊接和维修,提高电路板的可操作性。电源和地线是电路板上最关键的部分。合理的布局电源和地线能够减少电源噪声和信号串扰。在布局过程中,将电源和地线分开走,避免相互干扰,同时使用宽而短的电源和地线,以降低电阻和电感。

保障信号的完整性是绘制PCB电路板的重要目标之一。通过合理的布局和阻抗匹配,降低信号的噪声和衰减。在设计PCB层间布局时,尽可能减少信号线的长度和角度变化,以避免信号的相位差和延迟。过孔和连线的设计对电路板的可靠性和性能起着至关重要的作用。在设计过孔时,需要根据元件之间的连接关系合理安排过孔的位置和大小。连接元件时要注意控制连线的长度和角度,避免产生电感和串扰。通过掌握绘制PCB电路板的必备知识和技巧,您将能够更好地进行电路设计和布局,提高电路板的性能和可靠性。同时,也能够更好地与PCB制造厂商进行合作,确保电路板的质量和工艺要求。希望本文对您学习和掌握绘制PCB电路板有所帮助!

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭