当前位置:首页 > 厂商动态 > 动态
[导读]2025年7月3日,世强硬创十周年“送车20辆”直播活动中,知名投资人、东方港湾董事长但斌分享核心观点:“硬科技企业的长期竞争力,不在于单一技术,而在于软硬件结合、数据互联与技术的融合。”他认为,在AI浪潮中,中国企业只有拥抱这种技术融合体系,才能打造难以复制的竞争优势。投资应聚焦轻资产、高盈利的平台型企业,以实现持续稳定的回报和长远发展。并以世强硬创为例,指出其通过链接1000多家半导体原厂与众多工程师,构建从研发到量产的闭环服务平台,体现了技术融合与高效创新的投资价值。

2025年7月3日,世强硬创十周年“送车20辆”直播活动中,知名投资人、东方港湾董事长但斌分享核心观点:“硬科技企业的长期竞争力,不在于单一技术,而在于软硬件结合、数据互联与技术的融合。”他认为,在AI浪潮中,中国企业只有拥抱这种技术融合体系,才能打造难以复制的竞争优势。投资应聚焦轻资产、高盈利的平台型企业,以实现持续稳定的回报和长远发展。并以世强硬创为例,指出其通过链接1000多家半导体原厂与众多工程师,构建从研发到量产的闭环服务平台,体现了技术融合与高效创新的投资价值。

AI元年开启,硬科技迎来关键突破

但斌以长周期视角看待AI影响:“未来10年甚至更长,AI对硬科技的改变将是根本性的,现在仅仅只是AI爆发的第一天。” 在与世强硬创总裁肖庆的对话中,他还提到,“今天的此刻是人工智能的一个奇点,人类的算力投入都非常巨大。他指出,自动驾驶和人形机器人是AI的重大突破。“这不只带来万亿级市场机会,”但斌强调,“更改变了创新逻辑:单点技术突破难持久,技术融合与工程创新才是关键。”

但斌发表演讲

护城河升级:从“硬技术”到“软硬结合”

但斌以英伟达为例,剖析AI时代硬科技企业的护城河逻辑:

   · 软硬件结合是基础:“英伟达的成功远超当年的思科,其核心在于它构建了类似‘英特尔+微软’的融合体系(CUDA生态),连接开发者、算力与应用场景。”

   · 数据资产构筑新壁垒:“未来企业的核心资产不仅是专利,更是独占的、高价值的场景数据。”他提到谷歌、Meta通过用户数据强化AI能力的案例,认为垂直领域的真实场景数据将成为硬科技企业的核心资本。

但斌指出,当前科技竞争的趋势是“软硬件结合、数据互联、技术融合”,更注重开放协同,与过去的封闭创新已经大不相同。

世强总裁肖庆和但斌对话

AI浪潮下的中国机遇:年轻力量与工程化创新

面对“中国能否出英伟达”的疑问,但斌展现出信心:

   · 年轻创造力是核心动力:“90后影石创新CEO刘靖康在运动相机方面挑战Go Pro,正是中国年轻一代具备全球竞争力的明证。新一代创业者更懂得将技术转化为市场接受的解决方案。”

   · 工程化创新驱动突围:“尽管在原创技术发明上存在差距,但中国在技术应用与场景创新上极具潜力。DeepSeek等案例就是例子。”

   · 人才储备是最大底气:但斌特别提到,“每年1200万大学毕业生,一半学工科,这是中国硬科技最大的后备军和希望所在。”他鼓励优秀学子投身硬科技产业一线。

最后,但斌还提到未来对AI的畅享:“人类每多活5年,就可能因AI触及某种意义上的永生。在脑机接口、太空机器人从科幻走向现实的时代浪潮中,中国企业只有推动软硬件结合与数据互联的技术融合,打造难以复制的竞争优势,才能成为造浪者而非被颠覆者。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读

此外,还可提供全套ISP图像调优与算法支持,针对深度感知、目标检测、坡度检测、坑洞与台阶识别等需求,提供含算法的完整模组,大幅减轻用户的实际部署压力。

关键字: 关键词 :

2026 年 2 月 2 日,中国——意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式,这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发,提升USB供电设备和USB充电设备的附...

关键字: 关键词 :

航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU,以下是部分具体产品家族...

关键字: 关键词 :

我们可以把IMU惯性测量单元类比为机器人的小脑——它就像人体的平衡中枢,不负责决策,但为决策提供最关键的自身姿态和运动信息,是机器人变得更稳定、动作协调的基础。

关键字: 关键词 :

在新一轮产业升级与供应链重构背景下,电子元器件正成为决定终端性能、系统可靠性与产业安全的关键底座。本届展会以电子元器件为核心板块之一,依托34万㎡超级平台资源,面向工程师、技术决策者与产业链上下游企业,打造聚焦应用场景与...

关键字: 关键词 :

在2026年1月于大普技术总部举办的“大普技术2025年度营销颁奖峰会”上,世强硬创凭借其突出的市场推广贡献,获颁“最佳市场推广代理商”奖。此次获奖是世强硬创继2022年后,再次获得大普技术颁发的年度奖项,体现了双方持续...

关键字: 关键词 :

2026年9月9-11日,由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心(宝安)同期举办。三展联动,总规模达 34 万平...

关键字: 关键词 :

世强针对机器人大脑解决方案中的国产算控一体化机器人硬件平台,它不再“拼凑”,而是将强大的AI算力与高可靠实时控制能力,原生集成在一颗芯片上。让机器人的思考与行动之间,实现零延迟。这个大小脑模型的架构,可完成感知、决策、行...

关键字: 关键词 :

2026 年 1 月 13 日,中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器,具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制,适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。

关键字: 关键词 :

ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高压可编程直流电源。该系列产品面向研发实验室、自动化测试设备(ATE)、半导体与电力电子等应用场景,围绕工程师在实际测试中最关注的安全性、可控性与可视化进行全面...

关键字: 关键词 :
关闭