国产全功能GPU “风华3号” 重磅发布：拿下多项国内第一

2025年9月22日，珠海香山会议中心热闹非凡，国产GPU标志性产品，芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物，以及数据中心、互联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/ODM等行业客户和生态伙伴济济一堂，近距离见证这款国产全功能GPU的精彩表现。

相较于功能单一的GPGPU，全功能GPU架构全面，功能覆盖更全，适用性更广，门槛更高，也是国际GPU巨头的看家本领。“风华3号”的推出，大幅提升了国产全功能GPU的性能水平，在大模型、大计算和大渲染领域，取得多个从0到1的突破，展现了芯动科技的卓越架构创新能力与深厚的技术底蕴。

该产品不仅在行业内率先实现国产开源 RISC-V CPU 与 CUDA 兼容 GPU 的深度融合，可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染，更是全球首个实现了DICOM 高精度灰阶医疗显示功能的GPU产品;软件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和计算生态、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生态，同时适配国内外各类操作系统，真正实现对千行百业智能化应用的一站式赋能。

多场景突破：筑牢大模型、大计算、大渲染算力底座

发布会上，风华3号通过现场一系列实测演示，展现了国产GPU的里程碑式的进步，在大模型、大计算、大渲染等多种核心场景下，实现了性能与应用的双重突破。在大模型场景中，由于模型越来越大、参数越来越多，GPU的显存容量(存力)和带宽(运力)日益成为GPU的性能瓶颈。如果数据不能及时有效到达内核计算单元，所谓的算力并不能有效地实现大模型性能。

针对存力和运力瓶颈，“风华3号”是国内首款单卡配备112GB+大容量高带宽显存和自研IP的全功能GPU，较国内外竞品，数倍提升了存力，有效地容纳AI大参数模型，突破目前国产GPU显存和多卡搬运的上限，单卡即能支持多用户32B/72B大模型, 多快好省地赋能各垂类大模型业务落地;单机八卡，更是能直驱DeepSeek 671B/685B 满血版大模型，达到了之前不得不多机部署的效果，精度一步到位，满足行业最苛刻的高智能化需求。“风华3号”对DeepSeek V3/R1/V3.1、千问Qwen2.5/3全系列、以及智谱GLM系列大模型兼容度“拉满”，支持多模态模型，实现了“轻量化部署，重量级赋能”的效果。