Solidigm推出冷板冷却企业级SSD，为无风扇服务器设计

2025年9月24日，北京——今日，企业数据存储领导者Solidigm率先推出用于无风扇服务器环境的冷板冷却企业级SSD（eSSD）。

Solidigm™D7-PS1010E1.SSSD率先引入了单面直触芯片液冷技术，它提供行业领先的PCIe5.0SSD性能，适用于直连存储（DAS）AI工作负载。

Solidigm高级副总裁兼产品与市场负责人GregMatson表示：“Solidigm冷板冷却eSSD在散热优化方面取得了突破性进展，为先进的GPU服务器带来了巨大的附加价值。这一单面冷板解决方案，由Solidigm率先推出，能够冷却SSD的两面，打造高效的存储子系统，有效缓解密集AI环境中SSD所承受的压力。”

Solidigm正在与领先的服务器ODM和OEM紧密协作，积极推进SolidigmD7-PS10109.5mm和15mmE1.SSSD在供应商以及其他各类AI和服务器解决方案上的验证工作。

Supermicro技术与AI高级副总裁VikMalyala表示：“将E1.S外形规格与冷板冷却eSSD技术相结合，无疑是一项重要的行业创新。这项技术已率先应用于我们先进的液冷架构——SupermicroNVIDIAHGXB300之中。Solidigm在打造完全无风扇液冷GPU服务器方面所付出的努力，对于加速计算密集型任务，以及满足AI数据处理各个环节的客户需求上，都起到了至关重要的作用。”

凭借独特的创新散热设计，冷却能够精准传导至SSD双面的关键组件。这一设计不仅有益于设备在液冷和风冷环境下的无缝维护，更大幅提升了其性能表现。

Solidigm的直触芯片液冷eSSD让数据中心和边缘运营商的空间利用效率大幅提升，让GPU部署规模和密度的扩大成为可能。在尽可能地减少冷却基础设施需求的基础上，即使在物理空间有限的环境中，客户也能最大限度地部署计算能力。

SolidigmD7-PS1010冷板冷却eSSD专为领先AI服务器和下一代AI服务器架构设计，优势和特性包括：

通过热插拔、单面冷板冷却技术，有效应对服务器散热管理和成本效益挑战；

支持密集型AI工作负载的稳定运行，减少对存储设备的热影响；

提供卓越性能，充分发挥Gen5的带宽优势，以满足AI工作负载的需求；

降低运营成本，减少对风扇的依赖，最大限度提升热效率，并实现更紧凑的服务器设计。

SolidigmE1.S9.5mm和15mm两种尺寸规格，均提供3.84TB和7.68TB的容量选择。