世索科推出Kalix® LD-4850，适用于下一代消费电子产品的低密度结构部件聚合物材料

在帮助减重30%以上的同时保持出色的机械强度和优异外观

2025年10月16日，布鲁塞尔——先进材料和特种化学品领域的全球领导者世索科宣布推出Kalix^® LD-4850 BK000，一种新型低密度高性能聚酰胺（HPPA）聚合物材料，旨在满足消费电子行业不断变化的需求。

Kalix^® LD-4850能够帮助制造商实现智能手机、AR/VR耳机和其他智能电子产品等设备中结构部件的大幅轻量化。与传统应用于结构部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比，该新牌号的重量减轻了30%以上，同时保持了出色的机械强度和优异的外观。

Kalix^® LD-4850专为需要减重的应用而设计，例如内部支架、中框、音腔壳体和AR/VR镜腿等，很好地平衡了强度，低翘曲和低介电性能。以上综合的性能可以支持制造商开发更纤薄、更轻、更舒适的设备，以符合当前的硬件趋势。

“凭借Kalix^® LD-4850，我们得以帮助客户重新定义消费电子设计的可能性，”世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示，“在不牺牲耐用性和外观的前提下显著减重，这一新的低密度聚酰胺牌号可以帮助消费电子设备制造商满足消费者对于便携性和高性能的期望。”

Kalix^® LD-4850 BK000现已在全球范围内商用，并已被国内领先的智能手机制造商采用。

Kalix^®是世索科的注册商标

世索科的新型Kalix^® LD-4850 BK000为智能手机和AR/VR设备等消费电子产品减轻了30%以上的重量，且不会影响性能和外观（照片来源：世索科）

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