英飞凌推出先进的800V AI数据中心电源供电架构，实现更高效率与易用性

- 英飞凌热插拔技术助力未来服务器主板实现800V直流电源架构

- 英飞凌率先将碳化硅、氮化镓与硅技术相组合，为未来AI数据中心实现卓越能效保驾护航

- 可靠性、完善的保护机制和低功耗是降低AI数据中心运营商总体拥有成本并减少其碳足迹的核心要素

【2025年10月17日, 德国慕尼黑与美国圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布为NVIDIA在2025年台北国际电脑展(Computex 2025)上发布的针对人工智能(AI)基础设施推出的800V直流(VDC)电源架构提供支持。随着AI的飞速增长，现有的54V数据中心电源基础设施已逐渐难以满足需求。集中式800V直流架构将能降低功耗、提升效率并增强可靠性。但这种新架构需要新的功率转换解决方案与安全机制，以防范潜在风险并避免因服务或维护等原因导致的高昂的服务器停机成本。

英飞凌800V热插拔控制技术

英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示：“没有电，AI就无从谈起。因此，我们正与NVIDIA就智能供电系统合作，以满足未来AI数据中心的用电需求，同时提供便于维护的架构，将系统停机时间降到最低。通过推动向高密度、可靠和安全的800V电源数据中心转型，我们正在变革AI服务器机架的供电方式。我们的愿景是充分挖掘每一瓦电力的潜能，最终构建更高效、更可持续的AI生态”

AI数据中心运营商正对人工智能高性能计算领域进行大规模投资，像“Stargate”这样的项目，其资本支出(CAPEX)高达数十亿美元。为了确保获得强劲的投资回报，尽可能延长AI服务器机架的正常运行时间是至关重要的。而这要求服务架构具备模块化和可扩展性。英飞凌与NVIDIA正就热插拔等安全维护领域展开合作，以支持未来的服务器主板在800V直流电源架构下运行。为了能够在整个机架保持运行的情况下更换800V直流总线上的服务器主板，需要对主板进行受控的预充电与放电操作。英飞凌基于先进半导体材料碳化硅(SiC)的专用解决方案可为此提供支持。借助CoolSiC™ JFET技术，数据中心运营商可在同机架其他服务器继续运行的情况下更换800V直流架构中的服务器主板，这既降低了停机风险，又实现了对服务器机架的安全维护。

向800V直流架构转型是构建未来强大的AI超级工厂的关键一步。一台AI服务器机架的功耗预计将从目前的约120 kW上升至500 kW，并在本十年末达到1MW。英飞凌已于2025年5月宣布与NVIDIA合作开发适用于800V直流供电加速计算平台的先进功率转换解决方案。目前，英飞凌依托其中间总线转换器(IBC)技术及基于氮化镓(GaN)的高频开关解决方案，加速推进从电网到核心的三级与二级转换方案的开发。两者都旨在为数据中心运营商提供最适合的解决方案，助力其实现高达98%的每级转换效率水平。

AI服务器的成本高达传统服务器的30倍，而降低功耗并确保高效服务的正常运行时间是降低AI数据中心总体拥有成本(TCO)并减少其碳足迹的关键。为此，英飞凌提供了完整的系统解决方案，包含热插拔控制器、可靠保护技术以及基于所有相关半导体材料的高效功率转换解决方案，以助力MW级AI服务器机架实现高效、安全且可持续地运行。