Microchip推出高度集成的单芯片无线平台，专为先进互联、触摸及电机控制而设计

随着互联标准和市场需求不断演进，可升级性已成为延长器件生命周期、减少重新设计并实现差异化功能的关键要素。为此，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布高度集成的PIC32-BZ6单片机(MCU)。该解决方案作为通用单芯片平台，可显著降低具备先进互联功能和扩展能力的多协议产品的研发成本、复杂度及上市时间。

Microchip负责无线解决方案业务部的副总裁Rishi Vasuki表示：“PIC32-BZ6 MCU凭借单芯片解决方案中强大的互联能力、集成度和灵活性脱颖而出。目前市场上鲜有器件能将如此广泛的功能集成于单一芯片中，我们已经看到很多用户在积极尝试和使用这款产品。他们基于产品的多协议无线功能、先进模拟特性和高I/O性能，高效开发出更智能且更互联的产品。”

随着智能设备的射频设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多芯片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。PIC32-BZ6 MCU通过单颗高度集成的芯片替代传统多芯片方案，消除了多协议有线/无线互联的复杂性。该MCU还集成模拟外设以简化电机控制开发，具备触摸与图形处理功能打造先进人机界面，并提供大容量存储支持复杂应用、繁重工作负载及无线远程(OTA)固件更新。

PIC32-BZ6 MCU平台为智能家居、汽车互联、工业自动化及无线电机控制等应用场景提供简化的开发体验，核心功能包括：

· 支持高要求的应用和OTA更新的高容量存储与可扩展封装选择：高性能MCU配备2 MB闪存与512 KB RAM，提供132引脚IC及模块化封装，未来还将推出更多引脚配置和封装选择。

· 多协议无线网络：符合蓝牙核心规范6.0标准，支持Thread和Matter等基于802.15.4的协议以及私有智能家居网状网络协议

· 设计灵活性，拓展产品选项和升级空间：丰富的片上外设组合不仅支持无线互联与OTA升级，还涵盖：

o 有线连接：多个接口，包括两个用于汽车和工业通信的 CAN-FD 端口、一个支持高速有线连接的 10/100 Mbps 以太网 MAC，以及一个 USB 2.0 全速收发器，用于无缝数据传输和与 PC 的集成。

o 触摸与显示：集成电容分压式(CVD)触摸外设(最多18通道)，支持高级用户界面开发

o 电机控制：通过先进的模拟外设简化系统开发，包括 12 位 ADC、7 位 DAC、模拟比较器、PWM 和 QEI，实现精准电机位置与速度控制。

· 设计内置安全机制保护应用程序和IP：包含ROM中不可篡改的安全启动功能，以及支持AES、SHA、ECC和TRNG加密的先进片内硬件安全引擎。

· 严苛环境可靠性：通过AEC-Q100 一级(125℃)车规与工业级认证

开发工具

Microchip通过提供成熟的芯片级参考设计和无线设计检查服务简化PIC32-BZ6 MCU的开发与产品认证，最大限度降低设计风险。全球多地区提供预认证模块以加速合规流程。PIC32-BZ6 MCU由PIC32-BZ6 Curiosity开发板提供支持，可全面测试MCU所有I/O接口、互联功能和外设功能。开发者还可借助Microchip的MPLAB®集成开发环境(IDE)与Zephyr®实时操作系统(RTOS)获得完整开发生态支持。