破局“芯”困境，西北地区首条硅光中试线正式通线

11月4日，在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展，宣布光电子先导院建设的“8 英寸先进硅光集成技术创新平台”（简称“8英寸硅光平台”）已正式通线，并发布了一款无源SOI（绝缘衬底上的硅）集成超低损耗氮化硅产品的PDK（工艺设计套件）。

杨军红表示，作为西北地区首条硅光中试线，8英寸硅光平台的正式通线，不仅填补了区域硅光芯片中试领域空白，更成为陕西“追光计划”实施以来的标志性成果，将作为陕西打造千亿级光子产业集群的核心支点，为“追光计划”从蓝图迈向实践注入关键动力。

陕西光电子先导院总经理杨军红介绍“追光计划”进展及硅光中试平台

锚定追光蓝图，构筑产业跃迁核心支点

自 2021 年陕西“追光计划”启动以来，全省光子产业已实现跨越式成长——企业数量攀升至370多家，产业规模从150亿元跃升至 365 亿元，初步构建起“材料—芯片—器件—系统”的完整产业链条。2023 年升级启动的“追光计划—跃迁行动”，更以“一核两翼+一园三区”布局明确发展路径：西安高新区作为核心承载区，集聚光子芯片园、光子制造园等特色载体，而光电子先导院正是这一布局中的 “创新策源中枢”。

“8 英寸硅光平台的通线，彻底补全了陕西在硅光芯片中试领域的短板。”杨军红表示，作为“追光计划”的核心支撑平台，光电子先导院已累计投入约15亿元构建“6英寸化合物芯片+8英寸硅光芯片”双中试平台，此前6英寸化合物平台已服务50余家企业，如今硅光平台的加入，将与西安科学园的先进阿秒激光设施、光子传感园的产业化载体形成联动，为“追光计划”培育千亿级集群提供从基础研究、中试验证到量产落地的全链条支撑。

数据显示，“追光计划”推进四年来，光电子先导院已解决 100 余家初创企业“研发难、流片难”问题。此次硅光中试线的启用，更被视为计划向“高质量集群发展”迈进的关键落子——通过中试能力的完善，陕西将进一步吸引产业链上下游企业集聚，加速“材料— 芯片—应用”的产业闭环形成。

陕西光电子先导院总经理杨军红介绍“追光计划”进展及硅光中试平台

填补西北空白，硬核平台破解行业困境

硅光技术作为AI算力、智能驾驶、量子通信等前沿领域的核心支撑，正处于技术突破与应用落地的关键期，但其产业发展长期受限于中试资源集中的困境。杨军红介绍称，全球硅光中试资源多掌握在欧美企业手中，国内企业依托国外平台流片需支付高昂费用，且面临流片周期长、产能优先供给受限等问题，自建产线则需巨额设备投入，让中小企业和科研团队望而却步。

光电子先导院8英寸硅光平台白光区

光电子先导院的8英寸硅光平台，正是破解这一困境的“硬核方案”。该平台总投资7.5亿元，于2023年底启动建设。截至2025年9月末，已完成全部场地及硬件设施建设。该平台引进了比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”，并引入了光刻、刻蚀等60余台（套）关键核心设备，在130nm有源集成硅光主工艺平台基础上，开发90nm以上先进工艺，已构建起自主可控的先进工艺体系。

值得一提的是，在会议现场，光电子先导院还正式发布了一款无源SOI（绝缘衬底上的硅）集成超低损耗氮化硅产品的PDK（工艺设计套件）。“这是光电子先导院硅光平台发布的首款PDK，预计将于2026年完成有源产品通线，包含高性能调制器、探测器等核心器件，将加速可应用于人工智能、光通信、光计算、智能驾驶、低空飞行、医疗健康等领域的产品迭代进程，将大幅缩短光电、硅光客户的流片周期和研发成本。”杨军红表示。

“1+N 模式”构建生态，驱动产业协同发展

此次硅光平台通线，使光电子先导院形成“6 英寸化合物芯片 + 8 英寸硅光芯片”的双中试平台格局，成为国内少数具备全链条中试能力的创新载体。而支撑这一双平台高效运转的，正是光电子先导院在国内率先提出的“1+N”柔性工程平台模式。

“‘1’即以‘6 英寸化合物VCSEL平台+8英寸硅光平台’为核心的主工艺平台，承担资源整合与稳定运行的使命——我们将80% 资源向中小企业开放中试流片服务，加速产品市场化；20%资源用于支持前沿创新研发，孵化突破性技术。” 杨军红解释，在此基础上，“N”个特色工艺平台将针对磷化铟探测器、砷化镓射频器件等细分领域，通过设备共享、技术授权、联合定制研发等方式，降低企业初始投入，实现专项突破。

光电子先导院8英寸硅光平台黄光区，技术人员正在操作光刻设备

这一模式已初见成效。6 英寸化合物平台自 2023 年启用以来，已发布20余款 PDK，为 50 余家客户提供全流程服务；8英寸硅光平台虽刚通线，但已与十余家头部企业达成意向合作协议，并吸引了多家外地企业聚集陕西。深圳瑞识智能科技有限公司董事长汪洋的感受颇具代表性：“海外代工厂解决不了研发阶段所需的高度定制化需求，但在光电子先导院，排队等待中试的时间少了、交流的效率高了，速度比在国外做中试快5倍以上。”

“从化合物半导体到硅光集成，我们正以平台能力跃升支撑新质生产力发展。” 杨军红透露，下一步将推进异质异构集成平台建设，构建“化合物半导体+硅光+异质异构集成”三位一体的平台架构，实现从材料生长、芯片制程、器件封装到系统测试的全链条覆盖，为光通信、生物传感、人工智能等前沿领域提供关键支撑，助力陕西成为光子产业高地。