凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际

2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)即将亮相北京·国家会议中心。

半导体，是高水平科技自立自强的核心支柱，是驱动新质生产力跃升的战略性新兴产业。数十载深耕下，这颗镶嵌于数字经济底座的“工业粮食”，为我国铺就了一条依托自主创新突破、贯通产学研用协同，筑牢产业链供应链安全、赋能千行百业高质量发展的奋进之路。

一、我国半导体政策红利持续释放，行业发展态势良好

2025年下半年，半导体支持政策密集出台，站在关键历史节点，直击行业核心痛点，点燃科技发展热潮：

•7月，人力资源社会保障部发布电子电路设计师等17个新职业，彰显国家对半导体行业人才高度重视和迫切需求;《关于金融支持新型工业化的指导意见》出台，提出“引导银行为集成电路、工业母机、工业软件等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资”，推动资本向芯片设计、半导体设备等关键环节倾斜，加速科技成果向现实生产力转化;

•8月，《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》印发，提出“支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地”，为人工智能和大模型赋能半导体产业带来了巨大的发展机遇;

•9月，《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》发布，提出“持续推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链”，有力支撑半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节。

政策“组合拳”推动下，2025年前三季度，我国半导体行业整体发展态势良好：集成电路产量3819亿块，同比增长8.6%，出口集成电路2653亿个，同比增长20.3%;规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.9%，实现营业收入12.5万亿元，同比增长8.8%在全国新型工业化推进大会两周年之际交上了满意的答卷。

二、“5+2+3+N”：IC China 2025将精心组织一系列活动

IC China 2025将精心打造“5+2+4+N”多元化活动体系，通过5场重大活动、2场专题会议、4场主题论坛及N场配套活动，构建覆盖半导体全产业链的交流合作平台，促进半导体产业链协同发展。

•5场重大活动：锚定行业核心枢纽

重大活动是展会核心亮点，聚焦全球半导体产业关键议题与资源对接。

——开幕式于首日举办，通过政府与行业协会代表致辞、重要仪式，正式拉开展会序幕，凝聚行业共识;

——第七届全球IC企业家大会设置主旨演讲、主题演讲与圆桌论坛，围绕“芯趋势”“芯路径”“芯需求”三大方向，分别组织主旨演讲、主题演讲和圆桌论坛，汇聚中外头部企业与行业组织代表，共探产业发展新路径。

——展会巡馆、周年活动、IC之夜为大会重要嘉宾提供展览体验、行业发展历程回顾与高端餐叙等场景，助力深度沟通。

•2场专题会议：聚焦人才与技术细分

专题会议精准切入行业核心需求，搭建细分领域深度交流平台。

——第八届微电子才智中国大会联合多部委相关机构，促进半导体行业人才合理流动与精准对接，破解人才供需难题;

——第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会设开幕式、主论坛及两大分论坛，聚焦先进封装技术、材料与装备，推动封测领域技术创新与市场协同。

•3场主题论坛：紧扣政策前沿热点赛道

——人工智能及大模型芯片论坛深入贯彻《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，聚焦AI芯片前沿技术，助力设计企业与应用端企业精准对接;

——集成电路硅材料产业链协同创新论坛及配套对接会，探讨存储技术突破与供应链协同策略，强化上下游合作。

•N场配套活动：丰富产业服务生态

展会以北京·国家会议中心E1馆为载体，将多场配套活动贯穿展会全程，为企业(仅限参展)、媒体、观众提供全方位展示与对接服务。涵盖企业路演、新品首发、供需对接、评选发布、新闻专访等多元形式，满足企业技术推广、市场拓展、融资合作等多重需求。

每个参展商可申请1-2小时专属时段，灵活适配企业战略推介、新品发布等场景。依托展会“万”数量级行业精准流量，对接智能装备、汽车电子、人工智能等领域核心采购商与精英。吸引国内外行业媒体对企业战略、技术、产品进行采访，获取更多报、刊、网、微亮相渠道。

三、展览展示：数万平全景呈现，全产业链领军企业齐聚

展览展示板块规模与内容兼具亮点，将全面呈现半导体产业发展成果。本次展览规划3万平方米展示面积，预计参展商600家，覆盖半导体全产业链核心环节。拟请巴西、东南亚、韩国等地区的半导体行业协会参与，同时邀请到众多行业领军企业亮相：

——EDA领域有启云方等企业参展，将展示多款国产化工业软件解决方案;

——设备领域集结北方华创、盛美、泛林、东京精密、KLA、迪思科等企业，盛美将重点展示半导体前道工艺设备与先进封装设备领域的最新技术成果;

——材料领域有江丰、安集、圣泉等企业亮相;

——制造领域汇聚华虹、晶合、华润微等行业骨干;

——设计领域有比亚迪、华为、华大九天等企业参展，比亚迪将携功率半导体、智能控制 IC 及光电半导体等核心产品亮相;

——封装测试领域有华天科技等企业带来技术与产品展示。

四、回溯过去，往届盛景引主流聚焦;展望未来，锚定“十五五”蓝图，共筑半导体行业新高度

时间回到2024年，IC China如火如荼举行，展厅内处处人头攒动，论坛几乎座无虚席，热闹非凡：

——来自国内外半导体行业的主管部门领导、专家学者、企业家代表、行业精英济济一堂，集智聚力，为盛会增加了“砝码”;

——院士专家多位大咖同台“论道”，发表主旨演讲;

——韩国、马来西亚、巴西、日本、美国等国家半导体行业协会及有关机构代表远道而来，共赴盛会;

——国内半导体领军企业集中亮相，“新朋友”纷至沓来，“老朋友”如期赴会，带来半导体前沿技术和创新成果，促成一系列企业供需对接合作，多家意向签约企业成功签约;

——展会受到财联社、上海证券报、北京电视台等主流媒体的密切关注……

一年后，党的二十届四中全会审议通过“十五五”规划建议，为我国科技事业发展指明了方向，也为半导体产业赋予了更重大的使命与更广阔的发展空间。

IC China 2025的召开，恰逢“十五五”规划开局起步的重要节点，展会将锚定“凝芯聚力・链动未来”这一议题，深度契合规划建议中关于强化科技创新、建设现代化产业体系、保障产业链供应链安全稳定等部署要求。

我们相信，在“十五五”规划的指引下，我国半导体产业将持续深耕自主创新，补齐短板、锻造长板;同时深化国际合作，积极融入全球半导体产业分工体系，在开放共赢中提升产业核心竞争力。

我们也相信，随着IC China等行业盛会的持续赋能，我国半导体产业必将不负时代使命，在实现高水平科技自立自强、驱动新质生产力跃升中书写更加精彩的中国篇章。