SMT打样必读：电子工程师如何精准区分SMT与THT组装工艺？

本文深度解析SMT贴片加工与THT通孔插装技术的5大核心差异。从工艺流程、元器件密度到嘉立创SMT的“一站式”服务能力，助您精准选择SMT打样方案。

在电子制造领域，SMT贴片加工（Surface Mounted Technology）与THT（Through-hole technology）是两种截然不同的组装工艺。对于需要进行SMT打样的工程师而言，理解二者的差异是设计成功的关键。

从“通孔”到“表面”的革命

THT通孔技术自20世纪50年代第二代计算机开始流行，统治了业界三十余年。直到20世纪60年代，IBM公司率先研发了“平面安装”技术，这便是SMT的起源。

SMT的核心理念是将元器件直接贴装、焊接在PCB表面，其核心创新在于取消了贯穿PCB的钻孔。这一变革被誉为“电子组装技术的第二次革命”，它释放了巨大的设计潜力，使得PCB两面均可贴装，大幅提升了电路密度。

SMT贴片与THT插件的五大核心差异

作为两种不同的制造工艺，SMT和THT在工序、体积及性能上存在显著差异：

●基本工序不同：SMT贴片的流程是“印刷 —— 贴装 —— 回流焊”；而THT则是“器件整形 —— 插件 —— 波峰焊”；

●元器件体积与重量：SMT适用于SMD封装类元器件，具有体积小、重量轻的优势。数据显示，贴片电子元器件的体积和重量只有传统插装元器件的十分之一左右。这对于追求轻量化的智能硬件至关重要；

●自动化程度：SMT工艺较容易实现全自动化，适合大规模量产；而THT自动化难度较高，在效率上不及SMT；

●装配密度：得益于无孔设计和双面贴装能力，SMT的装配密度远高于THT；

●机械强度与固定方式：这是THT的主要优势。SMT的固定强度相对较低，而THT通过引线（引脚）穿过PCB通孔进行焊接，其固定强度强于SMT。因此，在部分特殊场合（如高应力接口），只能使用THT工艺。

两者如下图所示：

嘉立创SMT：以全新模式定义“SMT打样”

无论是SMT还是THT，嘉立创SMT均具备强大的加工能力。自2015年进军SMT打样领域以来，嘉立创采用了全新模式，大力投入研发，致力于解决传统打样痛点。

一站式服务：提供从“PCB制造、元器件购买、激光钢网、SMT贴片”的一站式服务

强大产能：拥有500+台高速贴片机，300+条“贴检一体”线，确保极速交付

品质保障：配备氮气回流焊、3D AOI（自动光学检测）、3D X-ray、飞针测试等高端检测设备，确保SMT贴片加工品质稳定可靠。