XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

中国北京，2025年12月——生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布：公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列，集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。

随着人工智能技术快速渗透到各个领域，边缘AI正在改变我们熟悉的方方面面，从而为电子信息技术领域带来诸多全新的机会。XMOS作为基础性、创新性的边缘AI处理技术和芯片产品提供商，将在CES 2026上展出多项可全面赋能智能终端设计的新技术，包括从下一代数字信号处理(DSP)工具到沉浸式游戏/高保真声场体验，再到前沿的边缘AI应用。为此，XMOS诚邀与会者亲临其展位共同研讨和探索，并共同推动这场重塑音视频媒体与边缘智能融合性发展的技术革新。

以下为部分演示亮点，在这里抢先剧透：

·为沉浸式游戏体验开发的空间音频——超低延迟3D音效，尽享身临其境的游戏体验

感受游戏的全新维度——将现场展示为沉浸式游戏体验开发的空间音频技术，它可提供超逼真的3D声场，让玩家与游戏动作的距离无限贴近。依托XCORE®技术与Nsync Inc.技术加持，该演示可实现精准声源定位与超低延迟，带来真正的沉浸式游戏体验。

·以太网音频传输——基于IP网络的同步高可靠音频解决方案

凭借其在IP网络环境中提供的超可靠、低延迟的音频传输，该方案是专业音频系统和分布式娱乐场景的理想之选。

·软件定义的数模转换器(DAC)——简化硬件复杂度、降低成本，同时保障高性能

这一创新性的解决方案无需专用DAC硬件，为音频设备设计提供了更精、高性价比的全新可能。

在CES 2026展会期间与XMOS团队共探创新

近年来，XMOS在包括中国在内的全球创新生态中受到广泛欢迎，越来越多的开发者利用XCORE®处理器开发了许多创新的、有趣的应用，并向全球的消费者提供了让人耳目一新的产品。因此，XMOS继续诚邀创新者在CES 2026展会期间与XMOS团队的会面，亲临现场体验多项前沿创新技术，共同探索用我们的解决方案助力创新组织去开发下一代智能系统，并在智能时代共求发展。

由于展会期间交流活动甚多，所以请使用以下“共享日历”来预约会议，选择适合您的会面日期与时间，即刻与我们建立一个会议约定。我们期待与您相聚，共探合作机遇、探讨您的下一个项目，并邀您亲身体验演示技术。